刚挠结合板及其制作方法、电路板模组技术

一种刚挠结合板，包括内层的第一可挠性电路板、第二可挠性电路板及分别位于所述刚挠结合板两外侧的第五导电线路层及第六导电线路层。所述第一可挠性电路板人为划分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域，所述第一可挠性电路板及第二可挠性电路板通过一胶片相粘结，且所述胶片仅形成于所述第三区域内。所述第五导电线路层通过一第一粘结片粘结于所述第一可挠性电路板表面，所述第六导电线路层通过一第二粘结片粘结于所述第二可挠性电路板表面。所述第五导电线路层、第一粘结片、第二粘结片及第六导电线路层仅形成于所述第一区域及第三区域。本发明专利技术还提供一种所述刚挠结合板的制作方法及一电路板模组。

【技术实现步骤摘要】
刚挠结合板及其制作方法、电路板模组
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种刚挠结合板及其制作方法、以及含有刚挠结合板的电路板模组。
技术介绍
刚挠结合板是同时包括有相互连接的可挠性区域与刚性区域的电路板结构，相较于一般刚性电路板通过电连接器连接可挠性排线板的结构，刚挠结合板可以省去电连接器，减少电路板的厚度及重量，减少组装难度，刚挠结合板还具有改善电气信号传输可靠性及提高产品品质等优点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新的类型的刚挠结合板及其制作方法、以及含有刚挠结合板的电路板模组。一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：提供一个第一可挠性电路板及一个第二可挠性电路板，所述第一可挠性电路板人为划分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域；将所述第一可挠性电路板及所述第二可挠性电路板通过一胶片相粘结，从而形成电路芯板，其中，所述胶片仅粘结于所述第三区域；提供第一铜箔、第二铜箔，将所述第一铜箔及所述第二铜箔分别通过一第一粘结片及一第二粘结片粘结于所述电路芯板的两侧，形成一电路基板；将所述第一铜箔及第二铜箔制作形成导电线路层，其中，所述导电线路层仅形成于所述第一区域及第三区域内；以及去除与所述第二区域对应的所述第一粘结片及第二粘结片，从而得到刚挠结合板。一种刚挠结合板，包括内层的第一可挠性电路板、第二可挠性电路板及分别位于所述刚挠结合板两外侧的第五导电线路层及第六导电线路层，所述第一可挠性电路板人为划分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域，所述第一可挠性电路板及第二可挠性电路板通过一胶片相粘结，且所述胶片仅形成于所述第三区域内；所述第五导电线路层通过一第一粘结片粘结于所述第一可挠性电路板表面，所述第六导电线路层通过一第二粘结片粘结于所述第二可挠性电路板表面，所述第五导电线路层、第一粘结片、第二粘结片及第六导电线路层仅形成于所述第一区域及第三区域内。一种电路板模组，其包括一如上所述的刚挠结合板、一线路板及一元件，其中，定义所述刚挠结合板的与所述第一区域对应的所述第一可挠性电路板及与所述第一可挠性电路板相粘结的部分为第一端部，定义所述刚挠结合板的与所述第一区域对应的所述第二可挠性电路板及与所述第二可挠性电路板相粘结的部分为第二端部，所述刚挠结合板的所述第一端部被翻折并通过所述第一接触垫与所述线路板电连接，所述第二端部被翻折并通过所述第二接触垫与所述元件电连接。与现有技术相比，本技术方案提供的刚挠结合板及其制作制作方法、以及含有刚挠结合板的电路板模组中，所述刚挠结合板的第一端部及所述第二端部可以分别与不同的元件或电路板电连接，从而具有更多的组装可能性并具有更高的布线密度，另外，因所述第一端部及所述第二端部均位于第一区域内，所述刚挠结合板在增加组装可能性的同时并没有增加厚度或增大面积，也即并未增加原料成本，更加经济实用。附图说明图1是本技术方案实施例提供的第一可挠性电路板的剖面示意图。图2是本技术方案实施例提供的第二可挠性电路板的剖面示意图。图3是将图1的第一可挠性电路板及图2的第二可挠性电路板通过胶片粘结后形成的电路芯板的剖面示意图。图4是在图3的电路芯板两侧贴合离型膜后的剖面示意图。图5是在图4的电路芯板两侧压合铜箔及粘结片后形成的电路基板的剖面示意图。图6是图5压合铜箔粘结片前对粘结片进行预裁切的剖面示意图。图7是图5的电路基板内形成导电通孔及导电盲孔后的剖面示意图。图8是图7的电路基板的铜箔制作形成导电线路层后的剖面示意图。图9是在图8的电路基板的导电线路层表面形成防焊层后的剖面示意图。图10是图9的电路基板的接触垫表面形成镀金层后的剖面示意图。图11是去除图10的电路基板的第二区域内的粘结片及离型膜后形成的刚挠结合板的剖面示意图。图12是将图11的刚挠结合板的第一及第二端部分别翻折并电连接线路板及元件后形成的电路板模组的示意图。主要元件符号说明第一可挠性电路板10第一覆盖膜层11第一膜层111第一胶层112第一导电线路层12第一可挠性绝缘层13第二导电线路层14第二覆盖膜层15第二膜层151第二胶层152第二可挠性电路板20第三覆盖膜层21第三膜层211第三胶层212第三导电线路层22第二可挠性绝缘层23第四导电线路层24第四覆盖膜层25第四膜层251第四胶层252胶片30电路芯板100第一区域110第二区域120第三区域130第一离型膜41第二离型膜42第一铜箔51第二铜箔52第一粘结片53第二粘结片54电路基板200第一通槽530第二通槽540第一凹陷531第二凹陷541导电通孔201第一导电盲孔202第二导电盲孔203第五导电线路层61第六导电线路层62第一防焊层71第二防焊层72第一防焊开口711第一接触垫712第二防焊开口721第二接触垫722第一镀金层81第二镀金层82刚挠结合板300第一端部310第二端部320线路板90元件91电路板模组500如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式本技术方案提供的刚挠结合板制作方法包括如下步骤：第一步，请参阅图1-2，提供第一可挠性电路板10及第二可挠性电路板20。所述第一可挠性电路板10及第二可挠性电路板20可以为单面板，也可为双面板。以下步骤均以双面板结构为例作说明。所述第一可挠性电路板10包括依次贴合的第一覆盖膜层11、第一导电线路层12、第一可挠性绝缘层13、第二导电线路层14及第二覆盖膜层15。所述第一覆盖膜层11包括第一膜层111及第一胶层112，所述第二覆盖膜层15包括第二膜层151及第二胶层152，所述第一及第二胶层112、152均与导电线路层直接相贴。所述第一可挠性电路板10人为划分为三个区域，分别为第一区域110、第二区域120及第三区域130，所述第一区域110、第二区域120及第三区域130依次相连，所述第二区域120对应于最终形成的刚挠结合板的可挠性区域。所述第二可挠性电路板20包括第三覆盖膜层21、第三导电线路层22、第二可挠性绝缘层23、第四导电线路层24及第四覆盖膜层25。所述第二可挠性电路板20与所述第一可挠性电路板10的形状及尺寸均相同。所述第三覆盖膜层21包括第三膜层211及第三胶层212，所述第死覆盖膜层25包括第四膜层251及第四胶层252，所述第三及第四胶层212、252均与导电线路层直接相贴。其中，所述第一膜层111、第一可挠性绝缘层13、第二膜层151、第三膜层211、第二可挠性绝缘层23及第四膜层251可以为聚酰亚胺、聚乙烯及聚碳酸酯等可挠性绝缘材料。另外，所述第一及第二可挠性电路板10、20上也可形成有电连接两层导电线路层的导电孔。第二步，请参阅图3，提供一胶片30，将所述第一可挠性电路板10及所述第二可挠性电路板20通过所述胶片30粘结，从而形成电路芯板100。具体地，先使所述胶片30分别与所述第二膜层151及第三膜层211直接相贴，再压合使所述胶片30夹设于所述第一可挠性电路板10及所述第二可挠性电路板20的中间，使二者对齐并粘合为一体。本实施例中，所述胶片30的尺寸与所述第三区域130的尺寸相同即小于所述第一可挠性电路板10的尺寸，粘结所述胶片30时，使所述胶片30粘结于所述第一可挠性电路板10的所述第三区域130，也即，所述第一可挠性电路板10及所述第二可挠性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：提供一个第一可挠性电路板及一个第二可挠性电路板，所述第一可挠性电路板人为划分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域；将所述第一可挠性电路板及所述第二可挠性电路板通过一胶片相粘结，从而形成电路芯板，其中，所述胶片仅粘结于所述第三区域；提供第一铜箔、第二铜箔，将所述第一铜箔及所述第二铜箔分别通过一第一粘结片及一第二粘结片粘结于所述电路芯板的两侧，形成一电路基板；将所述第一铜箔及第二铜箔制作形成导电线路层，其中，所述导电线路层仅形成于所述第一区域及第三区域内；以及去除与所述第二区域对应的所述第一粘结片及第二粘结片，从而得到刚挠结合板。

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：提供一个第一可挠性电路板及一个第二可挠性电路板，所述第一可挠性电路板人为划分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域；将所述第一可挠性电路板及所述第二可挠性电路板通过一胶片相粘结，从而形成电路芯板，其中，所述胶片仅粘结于所述第三区域；提供第一铜箔、第二铜箔，将所述第一铜箔及所述第二铜箔分别通过一第一粘结片及一第二粘结片粘结于所述电路芯板的两侧，形成一电路基板；将所述第一铜箔及第二铜箔制作形成导电线路层，其中，所述导电线路层仅形成于所述第一区域及第三区域内；以及去除与所述第二区域对应的所述第一粘结片及第二粘结片，从而得到刚挠结合板。2.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在步骤将所述第一铜箔及所述第二铜箔分别通过一第一粘结片及一第二粘结片粘结于所述电路芯板的两侧之前，还包括提供第一离型膜及第二离型膜，将所述第一离型膜及第二离型膜分别贴合于所述电路芯板的两侧的与所述第二区域相对应的位置的步骤。3.如权利要求2所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，沿所述第二区域的边界线激光切割所述第一粘结片及第二粘结片，以将与所述第二区域位置对应的所述第一粘结片及第二粘结片切割去除。4.如权利要求3所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在沿所述第二区域的边界线激光切割所述第一粘结片及第二粘结片的步骤之后，还包括将所述第一离型膜及第二离型膜取出的步骤。5.如权利要求3所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在步骤将所述第一铜箔及所述第二铜箔分别通过一第一粘结片及一第二粘结片粘结于所述电路芯板的两侧之前，还包括对所述第一粘结片及第二粘结片进行预裁切，以分别在所述第一粘结片及第二粘结片的与所述第二区域的边界对应的位置形成第一及第二通槽的步骤，将所述第一铜箔及所述第二铜箔分别通过一第一粘结片及一第二粘结片粘结于所述电路芯板的两侧后，粘结片部分填充所述第一通槽及所述第二通槽，并且所述第一通槽及第二通槽处的粘结片较其他位置的粘结片薄而形成第一及第二凹陷。6.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，去除与所述第二区域对应的所述第一粘结片及第二粘结片之后，还包括步骤：在两个所述导电线路层的表面分别形成第一防焊层及第二防焊层，所述第一防焊层形成有至少一个第一防焊开口，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宪铭，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44