附可剥离铜箔的基板和制造电路板的方法技术

本发明专利技术的目的是提供一种与传统示例相比能够以低制造成本和低原料成本容易地制造无芯电路板的附可剥离铜箔的基板。该基板包括附脱离树脂层的铜箔(3)和支持体层(4)，附脱离树脂层的铜箔(3)包括铜箔(1)和附着在铜箔(1)的表面上的脱离树脂层(2)。附脱离树脂层的铜箔(3)与支持体层(4)一体化相接合，以脱离树脂层(2)作为接合面。脱离树脂层(2)使铜箔(1)能够从支持体层(4)剥离。铜箔(1)从支持体层(4)剥离的剥离强度为20至300N/m。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种附可剥离铜箔的基板，包括：附脱离树脂层的铜箔，包括铜箔和在铜箔的表面上附着的脱离树脂层；以及支持体层，所述附脱离树脂层的铜箔与所述支持体层一体化接合，以所述脱离树脂层作为接合面，所述脱离树脂层使所述铜箔能够从所述支持体层剥离，以及所述铜箔从所述支持体层剥离的剥离强度为20至300N/m。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤野健太郎，米本神夫，绿川博文，安部泰则，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP