一种电路板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板结构，电路板包括电源层，树脂层和金属导线，所述树脂层设置在电源层上，所述金属导线设置在树脂层中，所述金属导线包括第一表层，第二表层和侧表面，所述第一表层上设有第一凹槽，所述第二表层上设有第二凹槽，第一、第二表层相对设置，所述侧表面设置在第一表层和第二表层之间，所述第一、第二凹槽的两端贯穿所述侧表面，所述树脂层的树脂填充在所述第一凹槽和第二凹槽中。本实用新型专利技术的电路板的金属导线结构通过设置第一、第二凹槽使得金属导线的第一、第二表层能够充满树脂，避免产生空隙，从而防止电路板在使用过程中出现分层等问题，延长电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板结构。
技术介绍
目前，在车辆刹车装置中，通常设有印刷电路板，电路板主要包括树脂层，电源层和印刷电路层，当电路板上设有大功率电子器件时，电源层容易产生热量，从而影响电路的传输。为解决上述问题，现有技术通常是将多条金属导线通过端部焊接的方式设置在电源层上，利用提高金属导线的截面积来降低电流流过电源层所产生的热量。但是，上述焊接容易使金属导线的端部以外的部分与电源层之间形成空隙，在电路板使用过程中，热量使空隙中的气体膨胀，从而造成电路板分层，损坏电路板。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种结构简单，能够使树脂充分包裹金属导线，避免电路板分层的电路板结构。具体技术方案如下：一种电路板结构，电路板包括电源层，树脂层和金属导线，所述树脂层设置在电源层上，所述金属导线设置在树脂层中，所述金属导线包括第一表层，第二表层和侧表面，所述第一表层上设有第一凹槽，所述第二表层上设有第二凹槽，第一、第二表层相对设置，所述侧表面设置在第一表层和第二表层之间，所述第一、第二凹槽的两端贯穿所述侧表面，所述树脂层的树脂填充在所述第一凹槽和第二凹槽中。以下为本技术的附属技术方案。作为优选方案，所述第一凹槽包括第一横槽和第一纵槽，所述第二凹槽包括第二横槽和第二纵槽，第一横槽与第一纵槽交叉设置，第二横槽与第二纵槽交叉设置。作为优选方案，所述第一、第二横槽垂直于金属导线的长边方向，第一、第二纵槽平行于金属导线的长边方向。作为优选方案，所述第二表层面对所述电源层。作为优选方案，所述第二表层为圆弧面，第二表层的高度由中心线向两侧递减，所述中心线平行于长边，所述第一表层为平面。作为优选方案，所述电路板包括线路层，线路层设置在树脂层上表面。本技术的技术效果：本技术的电路板的金属导线结构通过设置第一、第二凹槽使得金属导线的第一、第二表层能够充满树脂，避免产生空隙，从而防止电路板在使用过程中出现分层等问题，延长电路板的使用寿命；此外，其结构较简单，便于加工且不会增加过多成本。附图说明图1是本技术实施例的金属导线的示意图。图2是本技术实施例的金属导线的透视图。图3是本技术实施例的电路板的剖视图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。如图1至图3所示，本实施例的电路板的金属导线结构，电路板100包括电源层1，树脂层2和金属导线3，所述树脂层2设置在电源层1上，所述金属导线3设置在树脂层2中。所述金属导线3包括第一表层31，第二表层32和侧表面33，所述第一表层31上设有第一凹槽10，所述第二表层32上设有第二凹槽20。第一、第二表层31、32相对设置，所述侧表面33设置在第一表层31和第二表层32之间，所述第一、第二凹槽10、20的两端贯穿所述侧表面33，所述树脂层2的树脂填充在所述第一凹槽10和第二凹槽20中。在生产时，液态的树脂能通过第一、第二凹槽10、20流入金属导线3中，使得树脂层2能够充满在第一、第二凹槽10、20中且均匀分布在电源层1和金属导线3之间，从而包裹住金属导线3。上述技术方案能够保证树脂层包裹住金属导线，防止产生空隙，避免了大电流通过电源层和金属导线所产生的热量使电路板分层，造成电路板损坏。如图1至图3所示，进一步的，所述第一凹槽10包括第一横槽101和第一纵槽102，所述第二凹槽20包括第二横槽201和第二纵槽202，第一横槽101与第一纵槽102交叉设置，第二横槽201与第二纵槽202交叉设置。本实施例中，所述第一、第二横槽101、201垂直于金属导线3的长边34所在方向，第一、第二纵槽102、202平行于金属导线3的长边34所在方向，所述长边34所在方向为X轴方向，所述第一、第二纵槽102、202位于Y轴方向，即第一横槽101与第一纵槽102相互垂直，第二横槽201与第二纵槽202相互垂直。所述第二表层32面对所述电源层1，从而加强第二表层32和电源层1之间的连接。所述第二表层32为圆弧面，第二表层31的高度由中心线向两侧递减，所述中心线平行于长边34且沿X轴方向延伸，从而使得第一表层31与树脂层2的接触面积更大。本实施例中，所述第一表层31为平面，所述树脂层2上表面设有线路层4。本实施例的电路板的金属导线结构通过设置第一、第二凹槽使得金属导线的第一、第二表层能够充满树脂，避免产生空隙，从而防止电路板在使用过程中出现分层等问题，延长电路板的使用寿命；此外，其结构较简单，便于加工且不会增加过多成本。需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板结构，电路板包括电源层，树脂层和金属导线，所述树脂层设置在电源层上，所述金属导线设置在树脂层中，其特征在于：所述金属导线包括第一表层，第二表层和侧表面，所述第一表层上设有第一凹槽，所述第二表层上设有第二凹槽，第一、第二表层相对设置，所述侧表面设置在第一表层和第二表层之间，所述第一、第二凹槽的两端贯穿所述侧表面，所述树脂层的树脂填充在所述第一凹槽和第二凹槽中。

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，电路板包括电源层，树脂层和金属导线，所述树脂层设置在电源层上，所述金属导线设置在树脂层中，其特征在于：所述金属导线包括第一表层，第二表层和侧表面，所述第一表层上设有第一凹槽，所述第二表层上设有第二凹槽，第一、第二表层相对设置，所述侧表面设置在第一表层和第二表层之间，所述第一、第二凹槽的两端贯穿所述侧表面，所述树脂层的树脂填充在所述第一凹槽和第二凹槽中。
2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述第一凹槽包括第一横槽和第一纵槽，所述第二凹槽包括第二横槽和第二纵槽，第一横槽与第一纵槽交叉...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵勇，唐毅林，黄仁全，杜晋川，
申请(专利权)人：重庆航凌电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50