本实用新型专利技术提供了一种刚挠结合电路板叠层结构和电路板。刚挠结合电路板叠层结构包括由上至下依次设置的挠性层、避浸润层、粘接层和刚性层，其中，避浸润层的面积小于挠性层、粘接层和刚性层的面积，挠性层、粘接层和刚性层的面积相等，避浸润层的周缘与挠性层的周缘及粘接层的周缘之间均具有间距。本实用新型专利技术解决了粘接层需要掏空制作的工步，同时减少了填充物填入的工步，简化了加工流程，同时避免了填充物手工填入的繁琐工步，加工效率得到有效的提升，解决了填充物填充分离的结构无法实现量产化的技术瓶颈，使外层挠性结构刚挠结合板可以实现量产化，提高了板件加工效率，品质得到保证。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种刚挠结合电路板叠层结构和电路板。刚挠结合电路板叠层结构包括由上至下依次设置的挠性层、避浸润层、粘接层和刚性层，其中，避浸润层的面积小于挠性层、粘接层和刚性层的面积，挠性层、粘接层和刚性层的面积相等，避浸润层的周缘与挠性层的周缘及粘接层的周缘之间均具有间距。本技术解决了粘接层需要掏空制作的工步，同时减少了填充物填入的工步，简化了加工流程，同时避免了填充物手工填入的繁琐工步，加工效率得到有效的提升，解决了填充物填充分离的结构无法实现量产化的技术瓶颈，使外层挠性结构刚挠结合板可以实现量产化，提高了板件加工效率，品质得到保证。【专利说明】刚挠结合电路板叠层结构和电路板
本技术涉及PCB制造领域，特别涉及一种刚挠结合电路板叠层结构和电路板。
技术介绍
目前PCB制造业针对外层挠性结构刚挠结合板的制作，为了实现产品动态区域挠性层与环氧树脂粘接层的分离，普遍采用的制板结构都是填充物填充叠层结构。用低流动性环氧树脂半固化片做粘接材料，压合前需要把动态要求区域铣空，填入与低流动性环氧树脂半固化片厚度一致且与铣空尺寸相同的填充物，再进行压合。填充物厚度需要与粘接材料匹配，且需要单独加工成填入的尺寸。 而这种填充物填结构并不适用于量产化制作，只适于样品加工，因为填充物需要手工填充，人工效率非常低，且在填充及压合过程中填充物非常容易出现偏移，导致板件的报废。所以这种填充物填充分离的结构成为外层挠性结构刚挠结合板量产化的技术瓶颈。
技术实现思路
本技术提供了一种不需要把粘接材料铣空，不需要手工填入填充物的便捷叠层方案，同样能够时实现挠性层与粘接层分离的效果，满足挠性层的弯折要求的刚挠结合电路板叠层结构和电路板。 为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种刚挠结合电路板叠层结构，包括由上至下依次设置的挠性层、避浸润层、粘接层和刚性层，其中，避浸润层的面积小于挠性层、粘接层和刚性层的面积，挠性层、粘接层和刚性层的面积相等，避浸润层的周缘与挠性层的周缘及粘接层的周缘之间均具有间距。 优选地，挠性层包括至少一个线路层。 优选地，避浸润层的厚度为20-40 μ m。 优选地，粘接层的厚度为0.1-0.25 μ m。 优选地，粘接层由环氧树脂制成。 优选地，刚性层包括至少一个线路层。 本技术还提供了一种电路板，由上述的刚挠结合电路板叠层结构压合而成。 本技术解决了粘接层需要掏空制作的工步，同时减少了填充物填入的工步，简化了加工流程，同时避免了填充物手工填入的繁琐工步，加工效率得到有效的提升，解决了填充物填充分离的结构无法实现量产化的技术瓶颈，使外层挠性结构刚挠结合板可以实现量产化，提高了板件加工效率，品质得到保证。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的结构示意图。 图中附图标记:1、挠性层；2、避浸润层；3、粘接层；4、刚性层。 【具体实施方式】 以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。 请参考图1，本技术提供了一种刚挠结合电路板叠层结构，包括由上至下依次设置的挠性层1、避浸润层2、粘接层3和刚性层4，其中，避浸润层2的面积小于挠性层1、粘接层3和刚性层4的面积，挠性层1、粘接层3和刚性层4的面积相等，避浸润层2的周缘与挠性层I的周缘及粘接层3的周缘之间均具有间距。 如图1所示，本技术中的刚挠结合电路板叠层结构包括弯折动态区A和弯折非动态区B，其中，弯折非动态区B位于弯折动态区A的周围，避浸润层2的位于弯折非动态区B内的部分在压合前被事先去除，从而使其面积小于挠性层1、粘接层3和刚性层4的面积，而仅保留弯折动态区的部分。因此，解决了粘接层3需要掏空制作的工步，同时减少了填充物填入的工步，简化了加工流程，同时避免了填充物手工填入的繁琐工步，加工效率得到有效的提升，解决了填充物填充分离的结构无法实现量产化的技术瓶颈，使外层挠性结构刚挠结合板可以实现量产化，提高了板件加工效率，品质得到保证。 优选地，挠性层I包括至少一个线路层。例如，可以包括单层、双层或多层线路。 优选地，避浸润层2的厚度为20-40 μ m。 优选地，粘接层3的厚度为0.1-0.25 μ m。 优选地，粘接层3由环氧树脂制成。 优选地，刚性层4包括至少一个线路层。例如，可以包括单层、双层或多层线路。 本技术还提供了一种电路板，由上述的刚挠结合电路板叠层结构压合而成。 以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种刚挠结合电路板叠层结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的挠性层(I)、避浸润层(2)、粘接层(3)和刚性层(4)，其中，所述避浸润层(2)的面积小于所述挠性层(I)、所述粘接层(3)和所述刚性层(4)的面积，所述挠性层(I)、所述粘接层(3)和所述刚性层⑷的面积相等，所述避浸润层⑵的周缘与所述挠性层⑴的周缘及所述粘接层(3)的周缘之间均具有间距。2.根据权利要求1所述的刚挠结合电路板叠层结构，其特征在于，所述挠性层(I)包括至少一个线路层。3.根据权利要求1所述的刚挠结合电路板叠层结构，其特征在于，所述避浸润层(2)的厚度为20-40 μ m。4.根据权利要求1所述的刚挠结合电路板叠层结构，其特征在于，所述粘接层(3)的厚度为 0.1-0.25 μ--ο5.根据权利要求1所述的刚挠结合电路板叠层结构，其特征在于，所述粘接层(3)由环氧树脂制成。6.根据权利要求1所述的刚挠结合电路板叠层结构，其特征在于，所述刚性层(4)包括至少一个线路层。7.—种电路板，其特征在于，由权利要求1-6中任一项所述的刚挠结合电路板叠层结构压合而成。【文档编号】H05K1/02GK204259272SQ201420681747【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月15日 优先权日:2014年11月15日 【专利技术者】马卓, 黄江波, 刘洋洋 申请人:深圳市迅捷兴电路技术有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种刚挠结合电路板叠层结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的挠性层(1)、避浸润层(2)、粘接层(3)和刚性层(4)，其中，所述避浸润层(2)的面积小于所述挠性层(1)、所述粘接层(3)和所述刚性层(4)的面积，所述挠性层(1)、所述粘接层(3)和所述刚性层(4)的面积相等，所述避浸润层(2)的周缘与所述挠性层(1)的周缘及所述粘接层(3)的周缘之间均具有间距。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，黄江波，刘洋洋，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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