【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，尤其是一种双面银浆灌孔电路板。
技术介绍
众所周知，随着社会的进步现在越来越多的能提升人们日常生活工作的电气化产品已经越来越普遍的出现在了人们的生活中，电路板是构成电气化产品的重要构件之一。目前，在线路板设计制造领域，银浆灌孔线路板受热后(220度左右的高温)，导通的稳定性很不好，不能够进行过高温SMT操作，生产出产品的电阻值稳定性很差，并且热压导电胶的电阻性能不好，操作性极差。另外，越来越多的功能插孔集成在一块面积较小的板上，而各功能部件对散热要求不尽相同，从而导致散热气流会进行冲突，热量极具升高，影响集成电路功能。传统的电路板一般采用开设通孔的自散热方式，使用效果不够理想。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种双面银浆灌孔电路板，能够有效提高导通的稳定性。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种双面银浆灌孔电路板，包括电路基板，所述的电路基板两面各自设置有上电子元件层和下电子元件层，所述的电路基板上设置有复数个贯通孔，所述的贯通孔内浇筑有银浆，所述的上电子元件层和下电子元件层通过银浆实现导通，所述的电路基板两面各自粘...
【技术保护点】
一种双面银浆灌孔电路板，包括电路基板(1)，其特征在于：所述的电路基板(1)两面各自设置有上电子元件层(2)和下电子元件层(3)，所述的电路基板(1)上设置有复数个贯通孔，所述的贯通孔内浇筑有银浆(4),所述的上电子元件层(2)和下电子元件层(3)通过银浆(4)实现导通,所述的电路基板(1)两面各自粘附有一层耐高温隔离膜(5),所述的电路基板(1)四周开设有四个插槽口(6)，所述的插槽口(6)上插设散热保护器(7)，所述的散热保护器(7)上设置有与插槽口(6)相配合的支撑脚(8)，所述的散热保护器(7)内设置有散热片(9)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶文英，
申请(专利权)人：常州龙天金属制品有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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