一种电路板及道岔密贴检测装置和检测方法制造方法及图纸

技术编号：12582042 阅读：104 留言：0更新日期：2015-12-23 20:11

本发明专利技术公开了一种电路板及道岔密贴检测装置和检测方法，涉及电子器件及轨道交通技术领域。包括权利要求1的电路板，所述电路板上还设置有电感传感器、微控制器，所述电路板灌封在灌胶封装盒内，所述电感传感器通过印制在电路板上的线圈感应尖轨和基本轨的间距信号，并将获得的信号传送给所述微控制器，所述微控制器将处理后的信号通过有线通信模块或无线通信模块传送给上层控制单元。本发明专利技术将线圈、电感传感器、微控制器集成在一块1-2mm厚的电路板上，并灌封在灌胶封装盒内，其结构紧凑，体积小、集成度高、可靠性高，可在水、油、灰尘、污染物环境下工作,适用于室外道岔安装环境。