电路板的接地结构和用电设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板的接地结构，包括基板以及设置在该基板上的电路布线，所述电路布线包括接地线，基板开设有贯穿所述基板的通孔以及至少一个围设于该通孔的焊盘结构，该焊盘结构设有与所述接地线连接的焊锡，使用螺钉穿过所述通孔将该电路板固定于钣金时，所述焊盘结构与所述螺钉和/或所述钣金电性压接。解决了印刷电路板要通过线体接地的问题，能够直接通过螺钉与接大地的钣金有效的连接，不但可以起到固定的作用，而且印刷电路板的地有效地安全接地，有着成本低、效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板技术，特别是涉及一种电路板的接地结构和用电设备。
技术介绍
通常地，PCB (Printed Circuit Board，印制电路板)的接地需要通过一条导线连接到连接大地的钣金，这样导线与PCB连接需要一个焊接工序，导线与钣金连接亦要一个螺钉固定的工序，存在成本高，效率低的问题。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种电路板的接地结构，旨在解决传统的电路板的接地线成本高、效率低的问题。本技术提供了一种电路板的接地结构，包括基板以及设置在该基板上的电路布线，所述电路布线包括接地线，基板开设有贯穿所述基板的通孔以及至少一个围设于该通孔的焊盘结构，该焊盘结构设有与所述接地线连接的焊锡，使用螺钉穿过所述通孔将该电路板固定于钣金时，所述焊盘结构与所述螺钉和/或所述钣金电性压接。进一步地，所述焊盘结构包括开孔、铺设于该开孔内壁的铜箔层以及填充于所述开孔的所述焊锡，所述铜箔层与所述接地线连接。进一步地，所述开孔开设于所述基板的第一表面；或，开设于所述基板的与所述第一表面相对的第二表面；或，贯穿所述第一表面和所述第二表面。进一步地，使用螺钉穿过所述通孔将该电路板固定于钣金时，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的接地结构，包括基板以及设置在该基板上的电路布线，所述电路布线包括接地线，其特征在于，所述基板开设有贯穿所述基板的通孔以及至少一个围设于该通孔的焊盘结构，该焊盘结构设有与所述接地线连接的焊锡，使用螺钉穿过所述通孔将该电路板固定于钣金时，所述焊盘结构与所述螺钉和/或所述钣金电性压接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁汝锦，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44