一种减小灌胶后隆起变形的电路板盒制造技术

本发明专利技术提供一种减小灌胶后隆起变形的电路板盒，包括由底板与侧板围合而成的盒体，所述底板上设有至少一个条形槽，所述的条形槽为向盒体内部凸起的凸槽或是向盒体外部凸出的凹槽；所述凸槽的下端面高于底板的上端面，凹槽的上端面低于底板的下端面；所述条形槽的侧帮面在垂直于底板且平行于盒体宽度方向的纵向平面上的投影面积之和不小于它们在垂直于底板且平行于盒体长度方向的横向平面上的投影面积之和，使盒体能在所述条形槽尤其是平行于盒体宽度方向的纵向槽的地方形成有利于盒体沿长度方向横向拉伸的横向弹性，从而使盒体底部在灌胶后冷却时的横向收缩力减小，以减小或消除电路板盒灌胶后产生的横向隆起变形。

【技术实现步骤摘要】
一种减小灌胶后隆起变形的电路板盒
本专利技术涉及一种电路板盒，具体涉及一种减小灌胶后隆起变形的电路板盒。
技术介绍
现有防水电路的电路板，特别是洗衣机中或户外使用的电路板尤其需要具有良好的防水效果。目前电路板的主要防水方法是将电路板通过螺栓或卡爪等固定在一个塑料的电路板盒内，然后再对其灌胶进行密封防水。现有灌胶的方式有高温灌胶和常温灌胶两种方法，但它们都会导致电路板盒产生变形，而由于电路板盒多为长方形或长条形，其在长度方向上的变形大于宽度方向上的变形，即横向变形大于纵向变形，并且电路板盒的长宽比越大，则横向变形与纵向变形的差异越大。灌胶常用的胶一般都由主剂和固化剂组成，在它们混合后会逐渐凝固而发热，使电路板盒受热膨胀。一般为了加快凝固的过程、提高效率，常采用高温灌胶，即在灌胶过程中对电路板盒加热，使电路板盒受热膨胀更为明显。胶凝固后开始逐渐冷却，塑料的电路板盒也随之收缩，由于塑料的热膨胀系数较大，在不同温度下的体积差别较大，而电路板盒内的电路板的热膨胀系数较小，其在不同温度下的体积差别较小，所以电路板及其周边凝固的胶会阻挡电路板盒在相应位置的变形，并在电路板盒的侧板上与电路板对应的位置形成支撑线9，如附图13所示。当电路板盒灌胶后冷却收缩时，支撑线9会受到向外的支撑力，而支撑线9上方的“盒体上部”和支撑线9下方的“盒体下部”会受到向内的收缩力，由于盒体下部的材料体积较大，产生的收缩力比盒体上部大，使得盒体下部收缩较大，因而产生向上隆起的变形，而长度方向收缩又比宽度方向大，即产生长度方向的两端往下、中间拱起的严重变形，或称为横向隆起变形，且不同季节里，由于气温的不同，导致这种变形的大小也不同，从而可能影响电路板盒的放置或固定及电路板上元器件与其它零部件的配合等正常使用功能。所以目前急需要解决这一问题，以减小或消除电路板盒灌胶后的占主要地位的横向隆起变形，从而减小电路板盒灌胶后整体的隆起变形。为了抵抗和减小电路板盒的横向隆起变形，主要是通过增大电路板盒底板横向的抗变形能力来实现，目前常采用的方法:一是增大底板厚度或在底板上设有实心横向的长加强筋，以减小上述的横向隆起变形；但是由于同时增大了电路板盒底板冷却时的横向收缩力，又会导致横向隆起变形增大，结果两种作用相互抵消，造成效果不明显。二是采用较多的横向长凹槽，利用横向凹槽的横向抗变形能力，效果同样也不好。本专利相反，是减小电路板盒底板横向的抗变形能力，从而减小底板冷却时的横向收缩力，是利用条形槽的弹性尤其是纵向槽的横向弹性，从而达到较好的效果。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述技术问题，提供一种减小灌胶后隆起变形的电路板盒，达到减小或消除电路板盒隆起变形的目的，提高灌胶的效率并保证电路板盒的正常使用。本专利技术的技术方案是:一种减小灌胶后隆起变形的电路板盒，包括由底板与侧板围合而成的盒体，所述底板上设有至少一个条形槽，所述的条形槽为向盒体内部凸起的凸槽或是向盒体外部凸出的凹槽；所述凸槽的下端面高于底板的上端面，凹槽的上端面低于底板的下端面；所述条形槽的侧帮面在垂直于底板且平行于盒体宽度方向的纵向平面上的投影面积之和不小于它们在垂直于底板且平行于盒体长度方向的横向平面上的投影面积之和。本专利技术的技术方案的实质是利用条形槽的弹性尤其是纵向槽的横向弹性，来减小电路板盒底板横向的抗变形能力，从而减小板盒底板冷却时的横向收缩力，以减小电路板盒灌胶后的占主要地位的横向隆起变形，进而减小电路板盒灌胶后的整体隆起变形。进一步，所述条形槽位于所述底板的中部并向其两侧均匀布置。进一步，所述底板上设有至少一个平行于盒体短边方向的纵向条形凹槽或纵向条形凸槽。进一步，所述条形槽为长方形槽或弧形槽。所述底板上设有由平行于电路板盒长度方向的横向条形槽与平行于电路板盒宽度方向的纵向条形槽构成的方框形槽时，所述方框形槽的中间设有至少一个纵向条形槽，使所有条形槽的侧帮面在纵向平面上的投影面积之和不小于它们在横向平面上的投影面积之和。由于在高温灌胶过程中对电路板盒要加热，使电路板盒受热膨胀更为明显，而胶凝固后逐渐冷却，塑料的电路板盒也随之收缩，由于塑料的热膨胀系数较大，在不同温度下的体积差别较大，而电路板盒内的电路板的热膨胀系数较小，其在不同温度下的体积差别较小，所以电路板及其周边凝固的胶会阻挡电路板盒在相应位置的变形。而本专利在电路板盒的底板上设有至少一个条形槽，该条形槽的侧帮面在垂直于底板且平行于盒体宽度方向的纵向平面上的投影面积之和不小于它们在垂直于底板且平行于盒体长度方向的横向平面上的投影面积之和。如果设有两个或更多条形槽，则这些条形槽的布置关系也要满足所有条形槽的侧帮面在垂直于底板且平行于盒体宽度方向的纵向平面上的投影面积之和不小于它们在垂直于底板且平行于盒体长度方向的横向平面上的投影面积之和。这其中包括但不限于:一个平行于盒体短边方向的纵向条形凹槽或纵向条形凸槽；或是纵向布置的弧形凹槽或凸槽；或是同时设有纵向条形凹槽和纵向条形凸槽；或是两个或两个以上均匀布置的平行于盒体短边方向的纵向条形凹槽或纵向条形凸槽；或是对称布置在盒体两长边的纵向条形凹槽或纵向条形凸槽；或是在盒体两长边对称布置的纵向条形凹槽或纵向条形凸槽中布置横向槽；或是在底板上形成由平行于电路板盒长边方向的横向条形槽与平行于电路板盒短边方向的纵向条形槽构成的方框形槽，并在方框形槽的中间设有至少一个纵向条形槽的情况等等。并且，由于条形槽的所有侧帮面在垂直于底板且平行于盒体宽度方向的纵向平面上的投影面积之和不小于它们在垂直于底板且平行于盒体长度方向的横向平面上的投影面积之和。所以基本上排除了单独的横向槽与长、宽比例不符合该要求的框形、弧形槽。另外，对于电路板盒的灌胶工艺来说，因为电路板盒底部增加凹槽会导致用胶量增加，而增加凸槽则会影响电路板的器件或管脚的排布，所以应尽量减少槽的容积或体积。这些布置可以使盒体在纵向凹槽或纵向凸槽的地方形成横向弹性，从而使电路板盒的整个底部在灌胶后冷却时的横向收缩力减小，以减小灌胶后横向隆起变形。当纵向凹槽或纵向凸槽的大小、数量、分布和壁厚与电路板盒的大小相适配时，则电路板盒在灌胶后冷却时，盒体下部的横向收缩力与达到平衡，从而电路板盒在灌胶后就不会产生横向隆起变形。所以本专利达到减小或消除电路板盒灌胶后隆起变形的目的，保证了电路板盒的正常使用。因为电路板盒在灌胶后的隆起变形主要是横向隆起变形，所以通常解决横向隆起变形就能保证电路板盒的正常使用；如果还需要减小纵向隆起变形，可以适当设置横向槽，使盒体能在所述条形槽尤其是横向槽的地方形成有利于纵向拉伸的纵向弹性，使盒体下部在冷却时的纵向收缩力减小，从而减小电路板盒灌胶后产生的纵向隆起变形，但横向槽不宜过多，横向槽越多，则冷却时的横向收缩力越大，对纵向槽的效果影响越大。在安全的前提下，条形槽的壁厚越薄，越有利于减小隆起变形。纵向条形槽的总长度或深度越大，越有利于减小电路板盒横向的隆起变形。应注意避免因过量的减小隆起而导致下凹的情形。条形槽应尽量居中和均匀分布，这也符合塑料零件设计的常识，以防止电路板盒局部隆起减小了而整体却发生不均匀的变形。【附图说明】下面结合附图对本专利技术作进一步详细说明: 图1为本专利技术的第一种结构示意图， 图2是图1中A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减小灌胶后隆起变形的电路板盒，包括由底板与侧板围合而成的盒体，其特征在于：所述底板上设有至少一个条形槽，所述的条形槽为向盒体内部凸起的凸槽或是向盒体外部凸出的凹槽；所述凸槽的下端面高于底板的上端面，凹槽的上端面低于底板的下端面；所述条形槽的侧帮面在垂直于底板且平行于盒体宽度方向的纵向平面上的投影面积之和不小于它们在垂直于底板且平行于盒体长度方向的横向平面上的投影面积之和。

【技术特征摘要】
1.一种减小灌胶后隆起变形的电路板盒，包括由底板与侧板围合而成的盒体，其特征在于:所述底板上设有至少一个条形槽，所述的条形槽为向盒体内部凸起的凸槽或是向盒体外部凸出的凹槽；所述凸槽的下端面高于底板的上端面，凹槽的上端面低于底板的下端面；所述条形槽的侧帮面在垂直于底板且平行于盒体宽度方向的纵向平面上的投影面积之和不小于它们在垂直于底板且平行于盒体长度方向的横向平面上的投...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈杰，
申请(专利权)人：合肥荣事达三洋电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34