电路装置及其电路板防护盒制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电路装置及其电路板防护盒，电路装置包括电路板防护盒、电路板、灌封胶和紧固件；电路板防护盒包括盒体。盒体呈开口向上的壳状，包括底板和从上方连接在底板周向边沿的侧板。底板上设有安装座。盒体采用透明塑料制成。电路板的板体大小与盒体的底板的大小相对应，电路板的板体上设有相应的通孔。电路板由其通孔套在盒体的相应1个安装座上，电路板的下端面与盒体的底板之间形成底部灌胶空间，且电路板的周向边缘各处与盒体的侧板之间均存在间隙。灌封胶布满整个底部灌胶空间且灌封胶将电路板及焊接在电路板上的电子元器件覆盖。盒体的安装座设有安装孔。该电路板防护盒对电路板的防护效果较好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板的保护装置，尤其涉及一种电路装置及其可灌胶的电路板的防护盒。
技术介绍
随着现代社会的发展，各类电气设备广泛使用在不同的生活、工业环境中，对电气设备的长时间安全可靠的运行提出了越来越高的要求。而电路板(也称PCB板、线路板、铝基板、印制电路板等)作为电气设备里的重要设备，对其在室内或室外、干燥或潮湿等的各种环境中的保护更为重要，在现实条件下，如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，电路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致电路板的电路出现故障。现有的防护技术主要是对电气设备的电路板的用于焊接电子元器件的焊点涂三防漆，然后将焊有电子元器件的电路板放置在通过注塑加工的方式得到的灌封盒(也称电路板防护盒)中，然后用灌封胶向灌封盒中灌胶从而由灌封胶将电路板及焊接在其上的电子元器件的接线端部位完全覆盖。但是三防漆的主要缺陷是对涂覆的工艺无法保证其长期可靠性；而通过注塑加工的方式得到的灌封盒的整个产品的成品率低、返修率高，且由于注塑加工的方式的工艺局限性，使得灌封盒的板壁厚度均在2mm以上，耗材成本较高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种灌胶方便本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板防护盒，包括盒体（1）；其特征在于：盒体（1）呈开口向上的壳状，包括底板（11）和从上方连接在底板（11）周向边沿的侧板（12）；底板（11）上设有1至8个向上凸起的安装座（13）；盒体（1）采用透明塑料制成。

【技术特征摘要】
1.一种电路板防护盒，包括盒体(I);其特征在于:盒体(I)呈开口向上的壳状，包括底板(11)和从上方连接在底板(11)周向边沿的侧板(12);底板(11)上设有I至8个向上凸起的安装座(13);盒体(I)采用透明塑料制成。2.根据权利要求1所述的电路板防护盒，其特征在于:安装座(13)呈圆环形凸台状，安装座(13)包括位于下方的支撑部(13-1)和位于上方的直径小于支撑部(13-1)的安装部(13-2)； 盒体(I)的各安装座(13)的支撑部(13-1)的上端面所在的水平面与盒体(I)的底板(11)之间形成底部灌胶空间(5 )。3.根据权利要求1或2所述的电路板防护盒，其特征在于:盒体(I)的底板(11)和侧板(12)的板厚小于1mm。4.一种电路装置，其特征在于:包括电路板防护盒、电路板(2)和灌封胶(3)； 电路板防护盒包括盒体(I);盒体(I)呈开口向上的壳状，包括底板(11)和从上方连接在底板(11)周向边沿的侧板(12);底板(11)上设有I至8个向上凸起的安装座(13);安装座(13)呈圆环形凸台状，安装座(13)包括位于下方的支撑部(13-1)和位于上方的直径小于支撑部(13-1)的安装部(13-2);盒体(I)采用透明塑料制成； 电路板(2)的板体上焊接有电子元器件(21)，且电路板(2)的板体大小与盒体(I)的底板(11)的大小相对应，电路板(2)的板体上与盒体(I)的底板(11)上的安装座(13)相对应的位置均设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李岩，霍振龙，徐炜，王树强，李昱辰，金业勇，于锦涛，
申请(专利权)人：天地常州自动化股份有限公司，中煤科工集团常州自动化研究院，
类型：发明
国别省市：