移动终端的电路板和具有其的移动终端制造技术

本发明专利技术公开了一种移动终端的电路板和具有其的移动终端，所述移动终端的电路板包括：基板，所述基板的底面设有接地的环形线路和位于所述环形线路内侧且与所述环形线路间隔设置的待屏蔽线路；元件，所述元件设在所述基板的顶面且与所述待屏蔽线路电连接；阻焊层，所述阻焊层设在所述基板的底面且覆盖所述待屏蔽线路；屏蔽板，所述屏蔽板设在所述阻焊层的下方且覆盖所述待屏蔽线路，所述屏蔽板的外周沿均与所述环形线路接触。根据本发明专利技术实施例的移动终端的电路板具有屏蔽效果好、成本低、厚度小等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通讯设备
，具体而言，涉及一种移动终端的电路板和具有所述移动终端的电路板的移动终端。
技术介绍
移动终端中的电路板在顶层安装电子器件，底层进行布线，底层的走线需要进行屏蔽以防止其受到干扰。相关技术中的电路板通过增加电路板层数来对信号进行屏蔽，但增加层数不仅会导致电路板成本增加，而且会增大电路板的厚度，影响对移动终端的厚度的控制。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本专利技术提出一种移动终端的电路板,该移动终端的电路板具有屏蔽效果好、成本低、厚度小等优点。本专利技术还提出一种具有所述移动终端的电路板的移动终端。为实现上述目的，根据本专利技术的第一方面的实施例提出一种移动终端的电路板，所述移动终端的电路板包括：基板，所述基板的底面设有接地的环形线路和位于所述环形线路内侧且与所述环形线路间隔设置的待屏蔽线路；元件，所述元件设在所述基板的顶面且与所述待屏蔽线路电连接；阻焊层，所述阻焊层设在所述基板的底面且覆盖所述待屏蔽线路；屏蔽板，所述屏蔽板设在所述阻焊层的下方且覆盖所述待屏蔽线路，所述屏蔽板的外周沿均与所述环形线路接触。根据本专利技术实施例的移动终端的电路板，具有屏蔽效果好、成本低、厚度小等优点。另外，根据本专利技术上述实施例的移动终端的电路板还可以具有如下附加的技术特征：根据本专利技术的一个实施例，所述阻焊层上设有用于避让所述环形线路的避让槽，所述屏蔽板通过所述避让槽与所述环形线路接触。根据本专利技术的一个实施例，所述环形线路邻近所述基板的外周沿设置。根据本专利技术的一个实施例，所述基板上设有用于使所述环形线路接地的地过孔，所述地过孔沿所述基板的厚度方向贯通所述基板和所述环形线路。根据本专利技术的一个实施例，所述地过孔为多个且在所述环形线路上等间隔设置。根据本专利技术的一个实施例，所述阻焊层的外边沿距离所述环形线路的外边沿2-3毫米。根据本专利技术的一个实施例，所述屏蔽板的外边沿距离所述环形线路的外边沿0.2-0.5毫米。根据本专利技术的一个实施例，所述屏蔽板与所述阻焊层紧密贴合。根据本专利技术的一个实施例，所述屏蔽板为铜箔。根据本专利技术的第二方面的实施例提出一种移动终端，所述移动终端包括根据本专利技术的第一方面的实施例所述的移动终端的电路板。根据本专利技术实施例的移动终端，通过利用根据本专利技术的第一方面的实施例所述的移动终端的电路板，具有性能稳定可靠、成本低等优点。附图说明图1是根据本专利技术实施例的移动终端的电路板的局部结构示意图。图2是根据本专利技术实施例的移动终端的电路板的局部剖视图。附图标记：移动终端的电路板1、基板100、环形线路110、待屏蔽线路120、地过孔130、元件200、阻焊层300、屏蔽板400。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参考附图描述根据本专利技术实施例的移动终端的电路板1。如图1和图2所示，根据本专利技术实施例的移动终端的电路板1包括基板100、元件200、阻焊层300和屏蔽板400。基板100的底面设有接地的环形线路110和位于环形线路110内侧且与环形线路110间隔设置的待屏蔽线路120。元件200设在基板100的顶面且与待屏蔽线路120电连接。阻焊层300设在基板100的底面且覆盖待屏蔽线路120。屏蔽板400设在阻焊层300的下方且覆盖待屏蔽线路120，屏蔽板400的外周沿均与环形线路110接触。这里需要理解的是，“顶面”、“底面”仅为了便于说明，并非对于电路板1的实际放置方向的限定。根据本专利技术实施例的移动终端的电路板1，通过设置接地的环形线路110，使待屏蔽线路120位于环形线路110内侧，并设置边沿与环形线路110接触的屏蔽板400，使屏蔽板400覆盖待屏蔽线路120，可以使屏蔽板400与环形线路110相互导通，以利用环形线路110和屏蔽板400构成一个完整的地网络平面，把待屏蔽线路120良好的屏蔽起来，以满足对于待屏蔽线路120的屏蔽效果，防止待屏蔽线路120受到干扰，确保所述移动终端的性能的稳定性。并且，由于电路板1通过在底层设置屏蔽板400实现对待屏蔽线路120的屏蔽，相比相关技术中采用增加电路板层数实现屏蔽效果的方式，可以避免使用更多层数的电路板，不仅可以节省电路板1的成本，以便于控制所述移动终端的成本，而且可以便于所述移动终端的装配和制造，提高所述移动终端的生产效率。此外，由于电路板1能够避免增加层数，可以便于控制电路板1的厚度，以减小电路板1占用的空间，从而便于控制所述移动终端的整体厚度，使所述移动终端更加轻薄。进一步地，通过设置屏蔽板400，相比设置屏蔽罩罩设待屏蔽线路120的方式，只需略微增大电路板1的厚度，以便于进一步减小电路板1占用的空间，从而进一步便于控制所述移动终端的整体厚度。因此，根据本专利技术实施例的移动终端的电路板1具有屏蔽效果好、成本低、厚度小等优点。下面参考附图描述根据本专利技术具体实施例的移动终端的电路板1。在本专利技术的一些具体实施例中，如图1和图2所示，根据本专利技术实施例的移动终端的电路板1包括基板100、元件200、阻焊层300和屏蔽板400。阻焊层300上设有用于避让环形线路110的避让槽，屏蔽板400通过所述避让槽与环形线路110接触。具体而言，所述避让槽可以沿基板100的边沿设置。这样可以便于屏蔽板400与环形线路110连接以使屏蔽板400能够接地。可选地，如图1和图2所示，环形线路110邻近基板100的外周沿设置。这样不仅可以便于控制基板100的尺寸，以进一步便于控制所述移动终端的尺寸，而且可以为待屏蔽线路120的设置提供足够的空间，以便于待屏蔽线路120的设置。图1示出了根据本专利技术一个具体示例的移动终端的电路板1。如图1所示，基板100上设有用于使环形线路110接地的地过孔130，地过孔130沿基板100的厚度方向贯通基板100和环形线路110。这样不仅可以实现环形线路110的接地，以实现对待屏蔽线路120的屏蔽，而且制造方便，能够提高电路板1的生产效率。可选地，如图1所示，地过孔130为多个且在环形线路110上等间隔设置。这样可以保证环形线路110的接地效果，从而保证对待屏蔽线路120的屏蔽效果。有利地，阻焊层300的外边沿距离环形线路110的外边沿2-3毫米。这样不仅可以保证环形线路110具有足够的宽度以便于屏蔽板400和环形线路110的连接，从而保证对待屏蔽线路120的屏蔽效果，而且可以便于控制电路板1的尺寸。更为有利地，屏蔽板400的外边沿距离环形线路110的外边沿0.2-0.5毫米。这样不仅可以保证环形线路110与屏蔽板400的接触面积以保证对待屏蔽线路120的屏蔽效果，而且可以便于屏蔽板400的设置。具体地，如图2所示，屏蔽板400与阻焊层300紧密贴合。这样可以及进一步便于控制电路板1的厚度，降低电路板1占用的空间。更为具体地，屏蔽板400为铜箔。这样不仅可以降低屏蔽板400的材料成本，使屏蔽板400能够与环形线路110良好连接，而且可以便于屏蔽板400的加工和制造，便于屏蔽板400与阻焊层300更加紧密的贴合，便本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端的电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板的底面设有接地的环形线路和位于所述环形线路内侧且与所述环形线路间隔设置的待屏蔽线路；元件，所述元件设在所述基板的顶面且与所述待屏蔽线路电连接；阻焊层，所述阻焊层设在所述基板的底面且覆盖所述待屏蔽线路；屏蔽板，所述屏蔽板设在所述阻焊层的下方且覆盖所述待屏蔽线路，所述屏蔽板的外周沿均与所述环形线路接触。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端的电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板的底面设有接地的环形线路和位于所述环形线路内侧且与所述环形线路间隔设置的待屏蔽线路；元件，所述元件设在所述基板的顶面且与所述待屏蔽线路电连接；阻焊层，所述阻焊层设在所述基板的底面且覆盖所述待屏蔽线路；屏蔽板，所述屏蔽板设在所述阻焊层的下方且覆盖所述待屏蔽线路，所述屏蔽板的外周沿均与所述环形线路接触。2.根据权利要求1所述的移动终端的电路板，其特征在于，所述阻焊层上设有用于避让所述环形线路的避让槽，所述屏蔽板通过所述避让槽与所述环形线路接触。3.根据权利要求1所述的移动终端的电路板，其特征在于，所述环形线路邻近所述基板的外周沿设置。4.根据权利要求1所述的移动终端的电路板，其特征在于，所述基板上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄占肯，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44