一种高柔软性电磁屏蔽膜及其制造方法技术

本发明专利技术属于屏蔽膜领域，具体地说是指一种高柔软性电磁屏蔽膜，包括从下至上或从上至下依次设置的载体膜、绝缘层、三维发泡金属层、导电胶层和保护膜层，本发明专利技术的有益效果在于，由于三维发泡金属层具有较强的弹性形变能力，在较高台阶的柔性线路板及软硬结合板上热压合时具有较强的填充能力，不易发生破裂，可以起到有效的屏蔽和接地作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于屏蔽膜领域，具体地说是指一种高柔软性电磁屏蔽膜。
技术介绍
柔性线路板(FPC)也称扰性线路板、软硬结合板，其采用印制方式形成线路板，印制线路在聚酰亚胺或聚酯薄膜上形成单面或双面线路。FPC具有重量轻、体积小、厚度薄、外形设计灵活等优点，FPC近几年被广泛应用于电子通讯、摄影摄像设备、打印机、手机、便携电脑的线路板中。柔性线路板的屏蔽必须在其表面形成屏蔽膜层。专利名称为：屏蔽膜、屏蔽印制电路板、屏蔽印制柔性电路板、屏蔽膜制造方法及屏蔽印制柔性电路板制造方法，申请日为：2006.5.10、公开号为CN101176388的专利技术专利，其屏蔽膜包括：分离膜；覆膜，设于该分离膜的一个表面上；各功能层采用印制方式形成，在台阶较大的柔性线路板及软硬结合板上应用时其金属层容易破裂，起不到屏蔽和接地的作用，上述产品基本无法在台阶较大的线路板上使用。
技术实现思路
本专利技术为了克服现有技术之不足，提出了一种能够在台阶较大的线路板上使用的高柔软性电磁屏蔽膜。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的。一种高柔软性电磁屏蔽膜，包括从下至上或从上至下依次设置的载体膜、绝缘层、三维发泡金属层、导电胶层和保护膜层。其中，所述载体膜上设有离型层，所述离型层设于与所述绝缘层相对的所述载体膜的表面，所述载体膜的材质为聚酰亚胺、PPS塑料、聚酯薄膜中的至少一种，其厚度为15～200μm。其中，所述绝缘层为改性环氧树脂胶、耐高温油墨中的至少一种，其厚度为3～50μm。其中，所述三维发泡金属层为镍、铜、银、铬中的至少一种材质，其厚度为1～50μm。其中，所述导电胶层为混合有导电粒子的热固型环氧树脂胶，导电粒子为镍基、铜基、银基导电粒子中的至少一种，导电胶层厚度为5～200μm。其中，所述保护膜层为聚酯薄膜、硅胶中的至少一种，其厚度为15～200μm。一种高柔软性电磁屏蔽膜的制作方法，包括如下步聚：步骤一、制备带有离型层的载体膜：选择合适的基膜，基膜为聚酰亚胺、PPS塑料、聚酯薄膜中的至少一中，在基膜表面均匀涂布1～30μm的无硅离型剂或硅油，经UV固化，再经过50℃～180℃烘烤固化后制得到带有离型层的载体膜；步骤二、采用刮刀式涂布、刮棒式涂布或逆转辊式涂布中至少一种方法将改性环氧树脂胶或耐高温油墨均匀涂布到步聚一制得的载体膜上以制得绝缘层；步骤三、在步聚二制得的绝缘层上热贴合三维发泡金属层，热贴合的温度为50℃～180℃；步骤四、在热固型环氧树脂胶混入镍基、铜基、银基导电粒子中的至少一种，混入比例为1％～50％，采用刮刀式涂布、刮棒式涂布或逆转辊式涂布中至少一种方法将上述混合有导电粒子的热固型环氧树脂胶均匀涂布到步聚三制得的三维发泡金属层上以制得导电胶层；步骤五、采用冷压贴合及热贴合方式将保护膜层贴合到步骤四制得的导电胶层上，保护膜层为聚酯薄膜、硅胶中的至少一种。其中，所述步骤三中还包括制备三维发泡金属层的前序工艺：选用聚酯泡绵作为基体；将聚酯泡绵基体采用真空镀的方式进行导电化处理；将经过导电化处理后的聚酯泡绵基体进行电沉积，将电沉积后的聚酯泡绵基体经过烧结还原制成发泡金属；将发泡金属采用双辊轧机压延至所需厚度的三维发泡金属层。本专利技术的有益效果在于，由于三维发泡金属层具有较强的弹性形变能力，在较高台阶的柔性线路板及软硬结合板上热压合时具有较强的填充能力，不易发生破裂，可以起到有效的屏蔽和接地作用。附图说明图1为实施例1的载体膜和绝缘层的结构示意图。图2为实施例1的载体膜、绝缘层和三维发泡金属层的结构示意图。图3为实施例1的载体膜、绝缘层、三维发泡金属层和导电胶层的结构示意图。图4为实施例1的载体膜、绝缘层、三维发泡金属层、导电胶层和保护膜层的结构示意图。具体实施方式下面结合附图给出本专利技术较佳实施例，以详细说明本专利技术的技术方案。实施例1(1)步骤一：选择聚酰亚胺为基膜，厚度15μm，在基膜表面均匀涂布1μm的硅油，经UV固化，再经50℃烘烤固化后形成含有离型层的载体膜1；(2)步骤二：采用刮刀式涂布在载体膜上均匀涂布改性环氧树脂，厚度为3μm，再经50℃烘烤固化后制成绝缘层2；(3)步骤三：在绝缘层上贴合三维发泡金属层3，三维发泡金属为金属镍，厚度为1μm，其中三维发泡金属层的前序制备工艺为：①选用聚酯泡绵作为基体；②将聚酯泡绵基体采用真空镀膜的方式进行导电化处理，真空镀膜过程的参数设置如下：本底真空度：1×10-2Pa，工作真空度：0.1～1Pa，速度：0.5～5m/min，阻值：≤20Ω，工作电压：500～1000V，工作电流：230A，氩气量：20～500SCCM；③在硫酸盐溶液中进行电沉积镀镍，硫酸盐溶液各成份包括：主盐：硫酸镍和氯化镍，主要提供镀镍所需镍离子，含量一般控制在150－350g/L；导电盐：氯化镍作为主盐的同时，可以提高镀液的电导率；缓冲剂：镀液的PH值是镀镍工艺中一个极为重要的工艺参数，硼酸作为镀镍电解液的缓冲剂，维持PH值在一定范围内，含量控制在30－40g/L；阳极活化剂：为了保证阳极的正常溶解，氯化镍作为阳极活化剂，由于氯离子的存在，能破坏镍阳极表面形成的氧化膜，以免阳极发生钝化；润湿剂：由于阴极上氢气的析出，不仅降低了阴极电流效率，而且夹杂在镀层中引起氢脆，所以加入一种阴离子型的表面活性物质十二烷基硫酸钠作为润湿剂，减少氢气在阴极表面及内部的停留；光亮剂：为了提高产品的外观质量，提高溶液的整平作用，填补表面缺陷，加入初级光亮剂糖精和次级光亮剂14－丁炔二醇；④烧结还原：电沉积形成的泡沫金属镍含有泡绵载体，需经过550℃左右的高温去掉泡绵载体，充分氧化掉泡绵物质，而后在氢气中把氧化镍还原为纯镍，具体参数设置如下：氧化温度：550℃，还原温度：900℃，氢气压力：0.05MPa；用以上方法生产的发泡金属镍均采用自动化连续生产设备，化学镀前处理、连续电沉积到连续热处理还原炉，全过程均为足够长度地生产线；⑤将经烧结还原后制得到的泡沫金属镍压延至所需厚度：采用双辊轧机把泡沫金属镍压延至厚度为1μm的三维发泡金属层。将通过以上①②③④⑤方法所制得的三维发泡金属镍层3采用热贴合的方式与绝缘层2进行热贴合，热贴合温度为50℃，从而在绝缘层上制得三维发泡金属层3；(4)步骤四：在三维发泡金属层3上涂布导电胶层4，导电胶层4是由热固型环氧树脂胶混合镍基导电粒子制得，热固型环氧树脂胶与镍基导电粒子的配重比例为9：1，将混合有镍基导电粒子的热固型环氧树脂胶采用刮刀式涂布在三维发泡金属层表面，再经50℃烘烤固化制成导电胶层，导电胶层厚度在5μm；(5)步骤五：采用冷压贴合方式在导电胶层4上贴合保护膜层5，保护膜层为聚酯薄膜，其厚度为15μm。实施例2(1)选择聚酰亚胺为基膜，厚度100μm，在基膜表面均匀涂布15μm的硅油，经UV固化，再100℃烘烤固化后形成含有离型层的载体膜；(2)采用刮刀式涂布在载体膜上均匀涂布改性环氧树脂，厚度为25μm，再经100℃烘烤固化后制成绝缘层；(3)在绝缘层上热贴合三维发泡金属层，热贴合温度为100℃，三维发泡金属为金属镍，厚度为25μm，其中三维发泡金属层的前序制备工艺为同实施例1，在此不做赘述；(4)在三维发泡金属层上涂布导电胶层，导电胶层是由热固型环氧树脂胶混合镍基导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高柔软性电磁屏蔽膜，其特征在于，包括从下至上或从上至下依次设置的载体膜、绝缘层、三维发泡金属层、导电胶层和保护膜层。

【技术特征摘要】
1.一种高柔软性电磁屏蔽膜，其特征在于，包括从下至上或从上至下依次设置的载体膜、绝缘层、三维发泡金属层、导电胶层和保护膜层。2.根据权利要求1所述的高柔软性电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体膜上设有离型层，所述离型层设于与所述绝缘层相对的所述载体膜的表面，所述载体膜的材质为聚酰亚胺、PPS塑料、聚酯薄膜中的至少一种，其厚度为15～200μm。3.根据权利要求1所述的高柔软性电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层为改性环氧树脂胶、耐高温油墨中的至少一种，其厚度为3～50μm。4.根据权利要求1所述的高柔软性电磁屏蔽膜，其特征在于，所述三维发泡金属层为镍、铜、银、铬中的至少一种材质，其厚度为1～50μm。5.根据权利要求1所述的高柔软性电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电胶层为混合有导电粒子的热固型环氧树脂胶，导电粒子为镍基、铜基、银基导电粒子中的至少一种，导电胶层厚度为5～200μm。6.根据权利要求1所述的高柔软性电磁屏蔽膜，其特征在于，所述保护膜层为聚酯薄膜、硅胶中的至少一种，其厚度为15～200μm。7.一种高柔软性电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，包括如下步聚：步骤一、制备带有离型层的载体膜：选择合适的基膜，基膜为聚酰亚胺、PPS...

【专利技术属性】
技术研发人员：张德友，
申请(专利权)人：东莞市航晨纳米材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44