电路板和具有其的移动终端制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板和具有其的移动终端。所述电路板包括主板、电器元件和导热件，所述主板具有焊盘；所述电器元件具有引脚，所述引脚与所述焊盘焊接；所述导热件与所述主板连接且与所述电器元件接触。根据本发明专利技术的电路板，可以增强电器元件的引脚的散热能力，使电器元件的热量快速扩散，保证工作运行的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备
，尤其是涉及一种电路板和具有所述电路板的移动终端。
技术介绍
目前电器元件与电路板通常采用表面焊接的方式连接在一起，导致电器元件的引脚的热量很难快速扩散到电路板上，不利于电器元件散热，影响诸如手机等移动终端的稳定性和可靠性。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种电路板，所述电路板可以增强电器元件的散热能力。本专利技术还提出一种具有所述电路板的移动终端。根据本专利技术第一方面实施例的电路板，包括：主板，所述主板具有焊盘；电器元件，所述电器元件具有引脚，所述引脚与所述焊盘焊接；导热件，所述导热件与所述主板连接且与所述电器元件接触。根据本专利技术实施例的电路板，通过使导热件与电器元件接触，这样，在工作时电器元件的引脚的热量可以快速传导到导热件上面，从而可以增强电器元件的引脚的散热能力，使电器元件的热量快速扩散，保证工作运行的稳定性和可靠性。另外，根据本专利技术实施例的电路板还具有如下附加的技术特征：根据本专利技术的一些实施例，所述导热件与所述焊盘接触。进一步地，所述导热件与所述焊盘焊接。根据本专利技术的一些实施例，所述引脚的自由端的端面与所述导热件的端面贴合。有利地，所述引脚的自由端的端面和/或所述导热件的与所述引脚贴合的端面形成为平面。根据本专利技术的一些实施例，所述导热件的宽度为D1，所述引脚的宽度为D2，所述D1和D2满足：D1＞D2。优选地，所述D1和D2满足：D1-D2≥0.2mm。根据本专利技术的一些实施例，所述导热件的宽度小于所述焊盘的宽度。根据本专利技术的一些实施例，所述导热件的部分边缘延伸并超过所述焊盘。根据本专利技术的一些实施例，所述导热件的高度为0.1mm-0.3mm。根据本专利技术的一些实施例，所述导热件为钢片或铜片。根据本专利技术第二方面实施例的移动终端，包括根据本专利技术第一方面实施例所述的电路板。根据本专利技术实施例的移动终端，利用如上所述的电路板，稳定性好、可靠性高。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明图1是根据本专利技术实施例的电路板的立体图；图2是图1中圈示的A部的放大示意图；图3是根据本专利技术实施例的电路板的剖视图。附图标记：电路板1，主板100，焊盘110，电器元件200，引脚210，导热件300。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。下面参考图1-图3描述根据本专利技术第一方面实施例的电路板1，该电路板1适于诸如手机等移动终端，可以增强电器元件的散热能力，保证移动终端工作运行的稳定性和可靠性。如图1-图3所示，根据本专利技术实施例的电路板1，包括主板100、电器元件200和导热件300。具体而言，主板100具有焊盘110。电器元件200具有引脚210，引脚210与焊盘110焊接，即电器元件200通过引脚210焊接在焊盘110上。导热件300与主板100连接，且导热件300与电器元件200接触。这样，在工作时电器元件200的引脚210的热量可以快速传导到导热件300上面，从而可以增强电器元件200的引脚210的散热能力，使电器元件200的热量快速扩散。优选地，导热件300为钢片或铜片，从而导热性能好。根据本专利技术实施例的电路板1，通过使导热件300与电器元件200接触，可以增强电器元件200的引脚210的散热能力，使电器元件200的热量快速扩散，保证工作运行的稳定性和可靠性。在本专利技术的一些实施例中，如图1-图3所示，导热件300与焊盘110接触，从而导热件300与电路板1的连接更加牢靠。进一步地，导热件300与焊盘110焊接，从而便于连接且散热效果好。根据本专利技术的一些实施例，如图1和图2所示，引脚210的自由端的端面与导热件300的端面贴合。这里，引脚210的自由端为引脚210的不与电器元件200连接的一端，如此，引脚210通过导热件300可以快速将电器元件200的热量扩散出去。有利地，引脚210的自由端的端面和/或导热件300的与引脚210贴合的端面形成为平面，以进一步增大散热面积，加强散热效果。其中，可以是引脚210的自由端的端面或导热件300的所述端面形成为平面，即引脚210的自由端的端面和导热件300的所述端面中的一个形成为平面；或者，可以是引脚210的自由端的端面和导热件300的所述端面均形成为平面，这样，引脚210与导热件300的接触为面接触，从而散热面积更大，散热效果更好。可选地，导热件300的宽度为D1，引脚210的宽度为D2，D1和D2满足：D1＞D2，即导热件300的宽度大于引脚210的宽度，从而利于增强引脚210的散热。优选地，D1和D2满足：D1-D2≥0.2mm，从而引脚210的散热效果更好。例如，导热件300的宽度比引脚210的宽度大0.2mm，导热件300的长边与引脚210的邻近其的长边在引脚210的宽度方向上的距离为0.1mm。根据本专利技术的一些实施例，如图1-图3所示，导热件300的宽度小于焊盘110的宽度，从而方便导热件300与焊盘110的连接，保证电控安全性。在图1和图2所示的实施例中，导热件300的部分边缘延伸并超过焊盘110，以增强散热效果，例如，导热件300的不与引脚210贴合的端面超过焊盘110。在本专利技术的一些实施例中，导热件300的高度为0.1mm-0.3mm，以保证导热件300的散热效果。优选地，导热件300的高度为0.1mm-0.15mm。下面参考附图详细描述根据本专利技术的一个具体实施例的电路板1，该电路板1适于移动终端的快充电路。值得理解的是，下述描述只是示例性说明，而不能理解为对本专利技术的限制。如图1-图3所示，根据本专利技术实施例的电路板1，包括主板100、电器元件200和导热件300。具体而言，主板100为长度沿左右方向定向、宽度沿前后方向定向的长方形板，且主板100具有多个焊盘110。电器元件200具有多个引脚210，多个引脚210分别与多个焊盘110焊接，即电器元件200通过引脚210焊接在焊盘110上，引脚210的自由端的端面形成为矩形平面。导热件300为焊接在焊盘110上的铜片，导热件300的前后端面和左右端面分别形成为矩形平面，引脚210的自由端的端面与导热件300的端面贴合。其中，相互贴合的导热件300与引脚210中，导热件300的宽度为D1，引脚210的宽度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括：主板，所述主板具有焊盘；电器元件，所述电器元件具有引脚，所述引脚与所述焊盘焊接；导热件，所述导热件与所述主板连接且与所述电器元件接触。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：主板，所述主板具有焊盘；电器元件，所述电器元件具有引脚，所述引脚与所述焊盘焊接；导热件，所述导热件与所述主板连接且与所述电器元件接触。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导热件与所述焊盘接触。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导热件与所述焊盘焊接。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述引脚的自由端的端面与所述导热件的端面贴合。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述引脚的自由端的端面和/或所述导热件的与所述引脚贴合的端面形成为平面。6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导热件...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄占肯，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44