移动终端的电路板和移动终端制造技术

本发明专利技术公开了一种移动终端的电路板和移动终端，其中，该移动终端的电路板包括：本体；设置在本体上的走线；设置在走线两端的第一检测点和第二检测点；检测器，用于通过第一检测点和第二检测点之间的走线的阻值检测充电电流。该实施例的移动终端的电路板，将设计灵活的走线作为检测充电电流的检测电阻，走线不占电路板高度，有利于减少移动终端的整机厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及充电
，尤其涉及一种移动终端的电路板和移动终端。
技术介绍
目前，移动终端等电子产品的快速充电问题，可以通过提高充电电流的方法来解决。但是检测大电流的检测电阻有可能存在功率不足等问题，而且受移动终端的厚度限制，不宜采用大尺寸检测电阻来检测电流。另外，当充电电流较大时，检测电阻不能很好的散热，使得发热较严重，不仅影响移动终端的使用，且用户体验不好。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在至少在一定程度上解决上述的技术问题之一。为此，本专利技术的第一个目的在于提出一种移动终端的电路板，该电路板将设计灵活的走线作为检测充电电流的检测电阻，有利于减少移动终端的整机厚度。本专利技术的第二个目的在于提出一种移动终端。为了实现上述目的，本专利技术第一方面实施例的移动终端的电路板，包括：本体；设置在所述本体上的走线；设置在所述走线两端的第一检测点和第二检测点；检测器，用于通过所述第一检测点和所述第二检测点之间的所述走线的阻值检测充电电流。本专利技术实施例的移动终端的电路板，将走线作为检测充电电流的检测电阻，并在走线的两端设置第一检测点和第二检测点，进而通过检测器通过第一检测点和第二检测点之间的走线的阻值检测充电电流。该电路板将设计灵活的走线作为检测充电电流的检测电阻，有利于减少移动终端的整机厚度。根据本专利技术的一个实施例，所述电路板包括印刷电路板、高密度互联电路板或柔性电路板。根据本专利技术的一个实施例，根据公式调节所述走线的长度、宽度或厚度，以降低所述走线的发热量，其中，R为所述走线的电阻，ρ为所述走线的电阻率，L为所述走线的长度，W为所述走线的宽度，T为所述走线的厚度。根据本专利技术的一个实施例，所述根据公式调节所述走线的长度、宽度或厚度，包括：将所述走线的长度增加a倍，且将所述走线的宽度增加a倍；将所述走线的长度增加b倍，且将所述走线的厚度增加b倍；或者，将所述走线的长度增加c倍，且将所述走线的宽度与厚度的乘积增加c倍。根据本专利技术的一个实施例，a、b、c的取值均大于1。根据本专利技术的一个实施例，所述电路板为单面板、双面板或多层板。根据本专利技术的一个实施例，所述根据公式调节所述走线的长度、宽度或厚度，还包括：在所述电路板的两面分别设置一层走线，且将每层走线的长度增加d倍，其中，两层所述走线的两端通过过孔并联连接。根据本专利技术的一个实施例，所述走线的材质为金属铜。为了实现上述目的，本专利技术第二方面实施例的移动终端，包括：本专利技术上述实施例的移动终端的电路板。本专利技术实施例的移动终端，将设计灵活的走线作为检测充电电流的检测电阻，有利于减少整机厚度。本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中，图1是根据本专利技术一个实施例的移动终端的电路板的结构示意图。图2是根据本专利技术一个实施例的移动终端的电路板的走线示意图；图3是根据本专利技术另一个实施例的移动终端的电路板的走线示意图；图4是根据本专利技术一个实施例的移动终端的示意图。附图标记：本体10、走线20、第一检测点30、第二检测点40、检测器50、电源电路200和负载电路300。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参考附图描述本专利技术实施例的移动终端的电路板和移动终端。图1是根据本专利技术一个实施例的移动终端的电路板的结构示意图。如图1所示，该移动终端的电路板包括：本体10、走线20、第一检测点30、第二检测点40和检测器50。其中，走线20设置在本体上，且可以灵活设计。第一检测点30和第二检测点40分别设置在走线的两端。可以理解的是，图1所示的第一检测点30和第二检测点40的位置是示例性的，两者可以互换。检测器50用于通过第一检测点30和所述第二检测点40之间的走线20的阻值检测充电电流。在本专利技术的实施例中，电路板包括但不限于PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板、HDI(High Density Interconnector board，高密度互联电路板)板或FPC(Flexible Printed Circuit board，柔性电路板)板。举例而言，如图2所示，为本专利技术一个实施例的PCB板的走线20的示意图。图2中示出了一层电路板上的走线20，以及走线20两端的第一检测点30和第二检测点40。在本专利技术的实施例中，可以根据公式调节走线20的长度、宽度或厚度，以降低走线20的发热量，其中，R为走线20的电阻，ρ为走线20的电阻率，L为走线20的长度，W为走线20的宽度，T为走线20的厚度。可选地，走线20的材质可以为金属铜，该走线20具有良好的导电性。具体地，在本专利技术的一个实施例中，可以将走线20的长度增加a倍，且将走线20的宽度增加a倍。举例而言，当充电电流正常，即电流值不足以使走线20发热严重时，走线20的长度为2000mm，宽度为1mm，厚度为0.0345mm，计算得到阻值接近1欧。当充电电流过大，走线20发热较为严重时，则可以将走线20的长度设置为4000mm，宽度设置为2mm，厚度保持0.0345mm不变，其阻值仍接近1欧。将走线20的长度和宽度同时增加1倍，面积相当于增加到4倍，阻值不变，增加了走线20的散热面积，由此，能够加快走线20的散热速度，降低走线20的发热量。在本专利技术的另一个实施例中，可以将走线20的长度增加b倍，且将走线20的厚度增加b倍。举例而言，当充电电流正常，即电流值不足以使走线20发热严重时，走线20的长度为2000mm，宽度为1mm，厚度为0.0345mm，计算得到阻值接近1欧。当充电电流过大，走线20发热较为严重时，则可以将走线20的长度设置为4000mm，宽度保持1mm不变，厚度设置为0.069mm，其阻值仍接近1欧。将走线20的长度和厚度同时增加1倍，体积相当于增加到4倍，阻值不变，增加了走线20的散热体积，由此，能够加快走线20的散热速度，降低走线20的发热量。其中，需要说明的是，上述示例中的走线20的材质为金属铜，走线20的阻值的计算条件为20℃温度，此时，金属铜电阻率为0.0172(μΩ·m)。在本专利技术的又一个实施例中，可以将走线20的长度增加c倍，且将走线20的宽度与厚度的乘积增加c倍。具体而言，走线20的长度增加c倍，走线20的宽度与厚度的乘积增加c倍，则走线20的体积增加到4c倍，由此，能够加快散热，降低走线20发热。需要说明的是，为了保持走线20的阻值不变，且增加走线20的面积或体积，以加快散热，降低走线20发热，可以将a、b、c的取值设置为均大于1。在本专利技术的实施例中，电路板可以为单面板、双面板或多层板。可以理解的是，当电路板为单面板时，走线20设置在电路板的单面，可以根据电路板的空间大小和走线20的发热量等设计走线20的长度、宽度或高度。在本专利技术的一个实施例中，如果电路板为双面板或多层板，则可以在电路板的两面或两层分别设置一层走线20，且将每层走线20的长度增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端的电路板，其特征在于，包括：本体；设置在所述本体上的走线；设置在所述走线两端的第一检测点和第二检测点；检测器，，用于通过所述第一检测点和所述第二检测点之间的所述走线的阻值检测充电电流。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端的电路板，其特征在于，包括：本体；设置在所述本体上的走线；设置在所述走线两端的第一检测点和第二检测点；检测器，，用于通过所述第一检测点和所述第二检测点之间的所述走线的阻值检测充电电流。2.如权利要求1所述的移动电源的电路板，其特征在于，所述电路板包括印刷电路板、高密度互联电路板或柔性电路板。3.如权利要求1所述的移动终端的电路板，其特征在于，根据公式调节所述走线的长度、宽度或厚度，以降低所述走线的发热量，其中，R为所述走线的电阻，ρ为所述走线的电阻率，L为所述走线的长度，W为所述走线的宽度，T为所述走线的厚度。4.如权利要求3所述的移动终端的电路板，其特征在于，所述根据公式调节所述走线的长度、宽度或厚度，包括：将所述走线的长度增加a倍，且将所述走线的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫锋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44