电路板和移动终端制造技术

本发明专利技术公开提供了一种电路板，包括本体和补强框，本体包括相互垂直的第一方向和第二方向，本体包括沿着第一方向依次连接的第一宽部、窄部和第二宽部，窄部沿着第二方向的长度小于第一宽部、第二宽部沿着第二方向的长度；补强框设置于窄部上，窄部之补强框的内部所在的区域用于设置电子器件。本发明专利技术提供的电路板通过将补强框设置在较窄的窄部，来提高窄部的强度，同时窄部之补强框的内部所在的区域能够设置电子元器件，使得电路板较窄的区域不易折断，其可靠性得到保证，并且电路板的任何区域皆可设置电子元器件，利于电路板上的电子元器件的布局。本发明专利技术还提供了一种移动终端。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子设备领域，尤其涉及一种电路板和移动终端。
技术介绍
随着电子产品的快速发展，促使产品个性化的产生，相应也使产品内部结构空间更紧凑、更狭窄，从而使产品中的电路板在局部变得更窄，而电路板突然变窄的话，其应力较差，容易折断。现有技术中通过不在较窄的电路板区域设置电子元器件，以减少该区域的承载，来避免该区域容易折断，而该电路板的排布方式使得其它区域的电子元器件排布非常紧密，不利于电路板上面的电子元器件的排布。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种提高电路板较窄区域的强度的电路板和移动终端。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种电路板，包括本体和补强框，所述本体包括相互垂直的第一方向和第二方向，所述本体包括沿着所述第一方向依次连接的第一宽部、窄部和第二宽部，所述窄部沿着第二方向的长度小于所述第一宽部、第二宽部沿着所述第二方向的长度；所述补强框设置于所述窄部上，所述窄部之所述补强框的内部所在的区域用于设置电子器件。其中，所述本体的形状呈型，所述窄部位于所述电路板的拐角处。其中，所述补强框的形状与所述窄部的形状对应。其中，所述补强框包括相背设置的底端和顶端，所述底端设置于所述窄部上，所述补强框还包括盖板，所述盖板盖接于所述顶端上。其中，所述顶端部分盖接有所述盖板。其中，所述窄部临近自身边缘处围设焊盘，所述补强框焊接于所述焊盘上。其中，所述焊盘由连续的焊锡形成。其中，所述焊盘由多个子焊锡间隔排布形成。其中，所述补强框的材质为屏蔽材料。本专利技术实施例还提供了一种移动终端，包括电路板。本专利技术提供的电路板和移动终端通过将补强框设置在较窄的窄部，来提高窄部的强度，同时窄部之补强框的内部所在的区域能够设置电子元器件，使得电路板较窄的区域不易折断，其可靠性得到保证，并且电路板的任何区域皆可设置电子元器件，利于电路板上的电子元器件的布局。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种电路板的示意图；图2是图1所示的电路板的补强框的示意图；图3是图1所示的电路板的补强框部分设置盖板的的示意图；图4是图1所示的电路板的补强框完全设置盖板的示意图；图5是本专利技术其它实施例提供的另一种电路板的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。本专利技术实施例涉及的移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。本专利技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“长”、“宽”“左”“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。请参考图1至图2，为本专利技术提供的一种移动终端，包括电路板100，电路板100包括本体1和补强框2，本体1包括相互垂直的第一方向X和第二方向Y，本体1包括沿着第一方向X依次连接的第一宽部11、窄部12和第二宽部13，窄部12沿着第二方向Y的长度小于第一宽部11、第二宽部13沿着第二方向Y的长度；补强框2设置于窄部12上，窄部12之补强框2的内部所在的区域用于设置电子器件。通过将补强框2设置在较窄的窄部12，来提高窄部12的强度，同时窄部12之补强框2的内部所在的区域能够设置电子元器件，使得电路板100较窄的区域不易折断，其可靠性得到保证，并且电路板100的任何区域皆可设置电子元器件，利于电路板100上的电子元器件的布局。在本实施例中，本体1的第一方向X为电路板100较长的边即长边的延伸方向，即第一方向X为电路板100的长度延伸方向；相应的，本体1的第二方向Y为电路板100较短的边即宽边的延伸方向，即第二方向Y为电路板100的宽度延伸方向。可以理解的，本体1呈型。本体1的左右两侧皆为沿着第一方向X、第二方向Y的尺寸较大的矩形区域，中间则为第一宽部11向第二宽部13过渡，且沿着第二方向Y宽度较小的矩形区域。本实施例中，第一宽部11垂直连接于窄部12，窄部12垂直连接于第二宽部13。当然，在其它实施例中，本体1还可以为其它形状，只要其具有一个较窄的窄部12即可。在本实施例中，补强框2包括相背设置的底端21和顶端22、连接底端21和顶端22之间的若个侧壁23；底端21和顶端22皆为开口端；底端21焊接于窄部12上，以增强窄部12的强度。可以理解的，补强框2的形状与窄部12的形状相对应。即补强框2可以为与窄部12对应的矩形框，还可以为型框，即在矩形框的基础上其左右两端分别以相反的方向凸出并分别位于第一宽部11和第二宽部13上，其中间条形横置于窄部12，以进一步提高补强框2与电路板100的连接强度。当然，在其它实施例中，补强框2的形状还可以根据实际所需而变形。为了更进一步的改进，请参照图3，顶端22部分盖接有盖板24。通过在顶端22部分盖接盖板24，使得盖板24能够供SMT机器吸取，并进而将补强框2焊接于窄部12上。在本实施例中，盖板24设置于顶端22位于最右侧的开口上，即盖板24位于第二宽部13的范围中。可以理解的，盖板24可以设置在顶端22的任意位置，部分盖设于顶端22即可。当然，在其它实施例中，如图4所示，盖板224还可以完全覆盖顶端222，以使顶端222形成封闭端，进一步对补强框200中的元器件起到防尘和屏蔽的作用。为了更进一步的改进，请参照图1，窄部12临近自身边缘处围设焊盘12a，补强框2焊接于焊盘12a上。通过在窄部12临近自身边缘围设焊盘12a，以使补强框2能够焊接于窄部12的边缘上，进一步提高窄部12的边缘的应力，进一步保证窄部12的强度。在本实施例中，焊盘12a由连续的焊锡形成，焊盘12a与补强框2的底端21的形状相同，补强框2的底端21焊接于该焊盘12a上。当然，在其它实施例中，如图5所示，根据不同的工艺需求，焊盘212a还可以由多个子焊锡间距排布形成。为了更进一步的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括本体和补强框，所述本体包括相互垂直的第一方向和第二方向，所述本体包括沿着所述第一方向依次连接的第一宽部、窄部和第二宽部，所述窄部沿着第二方向的长度小于所述第一宽部、第二宽部沿着所述第二方向的长度；所述补强框设置于所述窄部上，所述窄部之所述补强框的内部所在的区域用于设置电子器件。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括本体和补强框，所述本体包括相互垂直
的第一方向和第二方向，所述本体包括沿着所述第一方向依次连接的第一宽部、
窄部和第二宽部，所述窄部沿着第二方向的长度小于所述第一宽部、第二宽部
沿着所述第二方向的长度；所述补强框设置于所述窄部上，所述窄部之所述补
强框的内部所在的区域用于设置电子器件。
2.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述本体的形状呈型，所述窄部位于所述电路板的拐角处。
3.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述补强框的形状与所述
窄部的形状对应。
4.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述补强框包括相背设置
的底端和顶端，所述底端设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫锋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44