电路板及移动终端制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板，包括主板、软性夹板、芯片和焊盘，所述软性夹板包括中央区域和包围所述中央区域的外周区域，所述焊盘设置在所述软性夹板的所述外周区域，所述芯片通过所述焊盘固定于所述软性夹板的中央区域，所述软性夹板之远离所述芯片的一侧贴合在所述主板上。根据本实用新型专利技术的电路板能够抑制和减小主板振动带来的壳体振动而引起的TDD噪声，从而提升GSM频段用户的通话体验。本实用新型专利技术还提供一种移动终端。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通信技术，尤其涉及一种电路板及移动终端。
技术介绍
目前所有的全球移动通信系统GSM(英文Global System for Mobile Communication的缩写)制式的手机都存在因时分多址TDMA(英文Time Division Multiple Access的缩写)工作方式而产生的或大或小的分时失真噪声TDD NOISE(英文Time Division Distortion noise的缩写)，而影响通话质量。由于GSM采用TDMA多址工作方式，射频功率放大器RF PA(英文Radio Frequency PowerAmplifier的缩写)在通话状态时必须以217HZ的开关频率间隙性工作，工作时所消耗的电流较大，从而在射频功率放大器和电池座组成的回路上引起217HZ的纹波电流，由于GSM900功率最大，从而在GSM900频段纹波电流最大，影响最厉害，会形成严重的板级噪声，传导到手机壳体后，用户通话时，会听到类似下行的TDD噪声。
技术实现思路
本技术提供一种电路板及移动终端，能够抑制和减小主板振动带来的壳体振动而引起的TDD噪声，从而提升GSM频段用户的通话体验。本技术提供一种电路板，包括主板、软性夹板、芯片和焊盘，所述软性夹板包括中央区域和包围所述中央区域的外周区域，所述焊盘设置在所述软性夹板的所述外周区域，所述芯片通过所述焊盘固定于所述软性夹板的中央区域，所述软性夹板之远离所述芯片的一侧贴合在所述主板上。其中，所述软性夹板为软性PCB板。其中，所述软性夹板的面积与所述PA芯片的面积相等。其中，所述软性夹板为RF4板。其中，所述软性夹板的厚度为0.3至0.6mm。其中，所述软性夹板的厚度为0.5mm。其中，所述PA芯片和所述软性夹板之间涂覆金属铜。其中，所述PA芯片为QFN封装芯片。其中，所述软性夹板的形状与所述PA芯片的形状相同。本技术还提供一种移动终端，包括前述任一项所述的电路板。相较于现有技术，根据本技术的电路板在主板和PA芯片之间增加软性夹板，由于软性夹板具有弹性，能够消减PA芯片工作时的振动能量，从而能够印制和减小主板振动带来的壳体振动而引起的TDD噪声，从而提升GSM频段用户的通话体验。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本技术的电路板的平面示意图；图2是根据本技术的移动终端的示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参照图1，示出根据本技术的电路板100，该电路板100包括主板101、软性PCB板102、PA芯片103和焊盘104，其中，PA芯片103层叠在软性PCB板102的中央区域上，PA芯片103通过设置软性PCB板的外周区域的焊盘104与软性PCB板固定，然后该贴有PA芯片103的软性PCB板层叠在主板101上。由于软性PCB板102具有弹性，能够消减PA芯片103工作时的振动能量，从而能够印制和减小主板101振动带来的壳体振动而引起的TDD噪声，从而提升GSM频段用户的通话体验。进一步地，如图1所示，软性PCB板102的面积大于PA芯片103的面积，从而能够最大限度地缓冲PA芯片103对主板101的振动，并且软性PCB板102的形状与PA芯片103的形状相同。进一步地，软性PCB板102的材料为RF4材料，即玻璃纤维环氧树脂覆铜板，具有较高的机械性能和介电性能，较好的绝缘性能和耐热性及耐潮性，并有良好的机械加工性。进一步地，PA芯片103为QFN封装(Quad Flat No-lead，方形扁平无引线封装)芯片，PA芯片103通过焊盘104固定到软性PCB板102上，QFN封装具有良好的电和热性能、体积小、重量轻。PA芯片103和软性PCB板102之间涂覆金属铜，PA芯片103利用金属铜的良好导热性，能够快速地散热。进一步地，软性PCB板的厚度为0.3至0.6mm，优选为0.5mm，从而能够使得软性PCB板能够缓冲PA芯片103对主板101的振动，并且使得电路板100的重量尽量小。可选地，PA芯片103通过传输线(未示出)与主板101上设置的其他元器件电连接，或者PA芯片103设有引脚(未示出)，PA芯片通过该引脚以及设于主板101上的传输线与主板101上的其他元器件电连接，从而保证PA芯片能够正常工作。参照图2，本技术提供的上述电路板100，其可以运用在各种移动终端中，例如，移动终端可以包括经无线接入网RAN(Residential Access Network，居民接入网)与一个或多个核心网进行通信的用户设备，该用户设备可以是移动电话(“蜂窝”电话)、具有移动终端的计算机等，例如，用户设备还可以是便携式、袖珍式、手持式、计算机内置的或者车载的移动装置，它们与无线接入网交换语音和/或数据。又例如，该移动终端可以包括手机、平板电脑、个人数字助理PDA、销售终端POS或车载电脑等。以上所揭露的仅为本技术较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本技术权利要求所作的等同变化，仍属于技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括主板、软性夹板、芯片和焊盘，所述软性夹板包括中央区域和包围所述中央区域的外周区域，所述焊盘设置在所述软性夹板的所述外周区域，所述芯片通过所述焊盘固定于所述软性夹板的中央区域，所述软性夹板之远离所述芯片的一侧贴合在所述主板上。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括主板、软性夹板、芯片和焊盘，所述软性夹板包括中央区域和包围所述中央区域的外周区域，所述焊盘设置在所述软性夹板的所述外周区域，所述芯片通过所述焊盘固定于所述软性夹板的中央区域，所述软性夹板之远离所述芯片的一侧贴合在所述主板上。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述软性夹板为软性PCB板。3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述软性夹板的面积大于所述芯片的面积。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述软性夹板为R...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗恒，庄小利，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44