电路板和移动电子设备制造技术

一种增加盖元件安装在框架主体上的强度的电路板和便携式电子设备。电路板（１６）具有基底（２８）、安装在基底（２８）上的电子元件（２９）和附接到基底（２８）以围绕电子元件（２９）的框架主体（３０）。树脂部（３６）由置于框架主体（３０）内的树脂形成。电路板（１６）具有向下弯曲部（４１）（接触部），还具有直立部（４２），向下弯曲部（４１）设置在框架主体（３０）的壁（３８）的基端（３８Ｂ）并且沿着基底（２８），直立部（４２）设置在向下弯曲部（４１）的外端（４１Ａ）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电路板，还涉及一种诸如移动电话的移动电子设备，在 该电路板中，多个电子元件安装在基板上，框架元件附接到基板以围绕这些 电子元件。
技术介绍
容纳在诸如移动电话的移动终端中的电路板包括基板和多个电子元件， 在基板上形成有电路图案，所述多个电子元件通过将端子部用焊料固定到电 路图案而安装在基板上。近来，提出了一种电路板，通过覆盖电子元件主体的一部分并与基板紧 密接触的树脂部(未充满)来提高电子元件的安装强度(参见专利文献1)。专利文献1还可以应用于如下情况通过共同覆盖全体安装在基板上的 多个电子元件的树脂部来提高安装强度。 专利文献1:日本专利No.3,241,669
技术实现思路
本专利技术要解决的问题然而，在移动终端掉落或诸如扭曲或弯曲的外力施加到壳体的情况下， 存在框架元件与基板分离的可能性，或者盖元件从框架元件上脱落的可能性。为了解决上面所讨论的问题，构造出了本专利技术。本专利技术的目的是提供一 种框架元件到基板的附接强度可以提高的电路板和移动电子设备。 解决问题的手段本专利技术的电路板包括基板；多个电子元件，安装在基板上；框架元件， 附接到基板，以围绕这些电子元件；接触部，设置在框架元件上，并且沿着 基板与基板接触；和树脂部，在框架元件内部覆盖电子元件。这里，例如，板状部可以作为接触部的示例。接触部可以设置在框架元件的内部或外部，或者是内部和外部中之一或 两者，并且无需沿着框架元件的外周是连续的。这种接触部可以通过使壁部的下端部朝内部或外部弯曲而与构成框架 元件的壁部一体设置，或者，单独的板状元件可以通过适当的手段(例如， 焊接)连接到壁部的下端部。在这种电路板中，框架元件通过接触部附接到基板的安装表面，由此， 与现有技术相比，可以增大相对于基板的接触面积。因此，在该电路板中，可以提高框架相对于基板的附接强度，还可以提 高弯曲强度和抗扭强度。在本专利技术的电路板中，接触部设置成朝向框架元件的外部被引导，并且 电路板包括升高部，在升高部中，接触部的一部分相对于基板在垂直方向上 升起。这里，作为升高部，可以采用板状或柱状部从接触部的任意位置平行于 例如壁部而直立的结构。然而，升高部无需沿着壁部的周边是连续的。垂直方向是指与从基板的安装表面延伸的电子元件的高度方向相同的 方向，并且，相对于基板安装表面的升起角度、升起尺寸等都是任意的。可以通过使接触部的端部弯曲，而使升高部与接触部一体设置，或者， 单独的板状元件可以通过适当的手段(例如，焊接)连接到接触部的端部或任意位置。在这种电路板中，设置成朝框架元件的外部被引导的接触部包括升高 部。当设置在构成移动电子设备的壳体的盖的后侧的肋与升高部接合时，例 如，电路板与盖之间的相对定位可以容易地进行，并且电路板可以通过框架 元件而与框架元件成为一体，由此可以提高移动电子设备的强度。在这种电路板中，当堆叠在电路板上的诸如显示器的另 一 电子元件与升 高部接合时，由于上述原因电路板与该另 一 电子元件之间的相对定位可以容 易地进行，并且因电路板与该另一电子元件成为一体，可以获得强度提高。或者，本专利技术的电路板包括基板；多个电子元件，安装在基板上；框 架元件，附接到基板，以围绕电子元件；以及树脂部，在框架元件内部覆盖 电子元件，框架元件的一部分包括接触部，该接触部沿着基板与基板接触。在本专利技术的电路板中，框架元件的一部分包括升高部，该升高部相对于 基板在垂直方向上升起。5在本专利技术的电i^各板中，框架元件的一部分具有凹陷部，该凹陷部沿着基 板与基板接触。本专利技术的电路板的特征在于，导电粘合剂施加到树脂部的上面。 在这种电路板中，导电粘合剂施加到树脂部的上面。因此，例如，即使 在盖元件不附接到框架元件的情况下，也可实现屏蔽性，并且，在盖元件附 接到框架元件的情况下，实现了框架元件与盖元件之间的导电性，因此可以进一步提高屏蔽性。本专利技术的移动电子设备采用上面所描述的电路板，并包括基板；多个 电子元件，安装在基板上；框架元件，附接到基板，以围绕电子元件；接触 部，设置在框架元件上，并且沿着基板与基板接触；树脂部，在框架元件内 部覆盖电子元件；升高部，在该升高部中，接触部的一部分相对于基^1在垂 直方向上升起；和盖部，位于框架元件与升高部之间。根据该构造，框架元件与盖可以彼此成为一体，从而可以进一步提高移 动电子设备的落下强度。专利技术效果根据本专利技术的电路板和移动电子设备，与基板的安装表面进行表面接触 的接触部设置在框架元件中，因此获得了可以提高框架元件到基板的附接强 度的效果。附图说明图1是示出包括本专利技术的电路板(第一实施例)的移动电子设备的 透视图。图2是沿着图1中A-A线剖开的截面图。 图3是沿着图1中B-B线剖开的分解截面图。 图4是沿着图1中B-B线剖开的截面图。图5是示出第一实施例的电路板的框架元件和盖元件的分解透视图。图6是图5中的部分C的放大图。图7是示出第一实施例的电路板的截面图。图8是示出本专利技术的电路板(第二实施例)的截面图。图9是示出本专利技术电路板的变型1的透视图。6图0是示出本专利技术电路板的变型2的透视图。 图11是示出本专利技术电路板的变型3的透视图。 图12是示出本专利技术电路板的变型4的透视图。 图13是示出本专利技术电路板的变型5的透视图。 图14是示出本专利技术电路板的变型6的透视图。 图15是示出本专利技术电路板的变型7的透视图。 图16是示出本专利技术电路板的变型8的透视图。 附图标记和符号说明10移动终端(移动电子设备)16， 60电路板28基板29电子元件30框架元件31框架元件的开口34盖元件36树脂部36A树脂部的上面38框架元件的壁部38B基端部41下弯曲部(接触部)42升高部61导电粘合剂具体实施方式 (第一实施例)下面，参照附图描述本专利技术实施例的电路板。如图1所示，作为第一实施例的移动电子设备，移动终端10包括上壳 体(壳体)ll和通过联接部13可旋转地联接到上壳体11的下壳体12。该移动 终端构造成使得当上壳体11和下壳体12通过联接部13相对移动时，可以 选择上壳体11和下壳体12彼此叠置的移动状态(mobile state),或上壳体11 和下壳体12分离放置的展开状态(所示的状态)。7如图2-4所示，上壳体11由前盖14和后盖15构造出，电路板16容纳 在前盖14与后盖15之间。开口部17形成在前盖14的表面14A中，显示部19设置成通过开口部 17露出，前盖14的表面14A和显示部19由面板20覆盖(参见图3和4)。后盖15通过树脂制成的盖22和金属制成的盖23而形成为两层结构。在上壳体ll中，如图1所示，听筒部21设置在显示部19的上方。在 下壳体12中，操作部24和话筒部25设置在表面上。下面，参照图2-7描述本专利技术的电路板16。如图2-4所示，电路板16包括基板28;多个电子元件29，安装在基 板28的安装表面上；框架元件30，附接到基板28以围绕电子元件29;盖 元件34，封闭框架元件30的开口 31;以及导电粘合剂35(参见图7)，置于 框架元件30与盖元件34之间。树脂部36由填充到框架元件30中的树脂形 成。如图5所示，框架元件30具有壁部38，形成为例如大致矩形的形状； 上弯曲部39，设置在壁部38的上端部38A中(还参见图6和7)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括：　基板；　多个电子元件，安装在所述基板上；　框架元件，附接到所述基板，以围绕所述电子元件；　接触部，设置在所述框架元件上，并且沿着所述基板与所述基板接触；和　树脂部，在所述框架元件的内部覆盖所 述电子元件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田守，桥本文男，早川温雄，河野一则，小西一弘，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]