移动终端的电路板和具有其的移动终端制造技术

技术编号:14433446 阅读:78 留言:0更新日期:2017-01-14 11:00
本实用新型专利技术公开了一种移动终端的电路板和具有其的移动终端,所述移动终端的电路板包括:板体,所述板体上设有供电线路;导体块,所述导体块贴合在所述板体上且与所述供电线路电连接,所述导体块除贴合在所述板体上的表面以外的表面以及所述板体上涂覆有绝缘胶。根据本实用新型专利技术实施例的移动终端的电路板具有过电流能力强、散热效果好、可靠性强等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通讯
,具体而言,涉及一种移动终端的电路板和具有所述移动终端的电路板的移动终端。
技术介绍
相关技术中的移动终端,为了提高充电速度,通过增加电路板的走线的铜厚和宽度的方法增大线路的过电流能力,但这样依然不能满足用户日益增长的对充电速度的要求。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此,本技术提出一种移动终端的电路板,该移动终端的电路板具有过电流能力强、散热效果好、可靠性强等优点。本技术还提出一种具有所述移动终端的电路板的移动终端。为实现上述目的,本技术的第一方面提出一种移动终端的电路板,所述移动终端的电路板包括:板体,所述板体上设有供电线路;导体块,所述导体块贴合在所述板体上且与所述供电线路电连接,所述导体块除贴合在所述板体上的表面以外的表面以及所述板体上涂覆有绝缘胶。根据本技术的移动终端的电路板,具有过电流能力强、散热效果好、可靠性强等优点。另外,根据本技术的移动终端的电路板还可以具有如下附加的技术特征:所述导体块为金属块。所述导体块的横截面为矩形。所述导体块的外表面包括焊接面和五个非焊接面,所述非焊接面上涂覆有绝缘胶。所述导体块通过SMT焊接在所述板体上。所述绝缘胶为绝缘硅脂。所述供电线路处设有开窗区域,所述导体块贴合在所述开窗区域上。所述导体块为多个且在所述板体上间隔设置。所述移动终端的电路板还包括接地导体块,所述板体上设有接地线路,所述接地导体块贴合在所述板体上且与所述接地线路电连接。本技术的第二方面提出一种移动终端,所述移动终端包括根据本技术的第一方面所述的移动终端的电路板。根据本技术的移动终端,通过利用根据本技术的第一方面所述的移动终端的电路板,具有充电速度快、可靠性强等优点。附图说明图1是根据本技术实施例的移动终端的电路板的结构示意图。附图标记:移动终端的电路板1、板体100、导体块200、接地导体块300。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。下面参考附图描述根据本技术实施例的移动终端的电路板1。如图1所示,根据本技术实施例的移动终端的电路板1包括板体100和导体块200。板体100上设有供电线路。导体块200贴合在板体100上且与所述供电线路电连接,导体块200除贴合在板体100上的表面以外的表面以及板体100上涂覆有绝缘胶。根据本技术实施例的移动终端的电路板1,通过在板体100上设置与所述供电线路电连接的导体块200,可以利用导体块200增大板体100的过电流能力,从而使板体100上能够通过更大的电流,相比相关技术中的移动终端的电路板,可以有效提高移动终端的充电速度,从而缩短所述移动终端的充电时间,满足用户对充电速度的需求。并且,通过使导体块200与板体100贴合,可以使板体100的热量传递到导体块200上,以利用导体块200对板体100进行散热,增大电路板1的散热面积,从而避免板体100上通过较大电流后导致板体100过热的问题,不仅可以保证移动终端的电路板1的安全性,而且可以避免所述供电线路过热使电阻增大而影响电流的输送,进一步保证电路板1的过电流能力。此外,通过在导体块200和板体100上涂覆绝缘胶,可以表面导体块200与所述移动各终端的壳体接触而发生短路,从而进一步提高所述移动终端的可靠性。因此,根据本技术实施例的移动终端的电路板1具有过电流能力强、散热效果好、可靠性强等优点。下面参考附图描述根据本技术具体实施例的移动终端的电路板1。在本技术的一些具体实施例中,如图1所示,根据本技术实施例的移动终端的电路板1包括板体100和导体块200。导体块200为金属块。这样不仅可以使导体块200具有良好的导电性和导热性,而且可以便于导体块200的制造,便于降低导体块200的成本。可选地,导体块200的横截面为矩形。这样可以进一步便于导体块200的成型和制造,而且可以便于导体块200设置在大体为矩形的所述移动终端内。具体地,导体块200的外表面包括焊接面和五个非焊接面,所述非焊接面上涂覆有绝缘胶。这样可以保证导体块200的绝缘效果。更为具体地,导体块200通过SMT(表面贴装技术)焊接在板体100上。这样不仅可以保证导体块200与所述供电线路良好连接,而且可以保证导体块200的连接强度。有利地,所述绝缘胶为绝缘硅脂。这样不仅可以使所述绝缘胶具有良好的绝缘性,而且可以使所述绝缘胶具有良好的导热性和流动性,一方面可以便于所述绝缘胶将导体块200上的热量传递到所述移动终端的壳体上,另一方面可以便于所述绝缘胶覆盖导体块200和板体100。更为有利地,所述供电线路处设有开窗区域,导体块200贴合在所述开窗区域上。这样可以便于导体块200与所述供电线路电连接,从而进一步便于移动终端的电路板1传输较大的电流。图1示出了根据本技术一个具体示例的移动终端的电路板1。如图1所示,导体块200为多个且在板体100上间隔设置。具体而言,所述供电线路可以包括第一电源网络、第二电源网络和第三电源网络,所述第一电源网络处设有第一开窗区域,所述第二电源网络处设有第二开窗区域,所述第三电源网络处设有第三开窗区域,导体块200可以为多个且分别通过SMT焊接在所述第一开窗区域、所述第二开窗区域和所述第三开窗区域上。这样可以进一步便于增大移动终端的电路板1的过电流能力。有利地,如图1所示,移动终端的电路板1还包括接地导体块300,板体100上设有接地线路,接地导体块300贴合在板体100上且与所述接地线路电连接。具体而言,所述移动终端的负载(例如电池)可以连接在第三电源网络与所述接地线路之间。这样可以利用接地导体块300增大所述接地线路的过电流能力,从而保证移动终端的电路板1能够可靠接地,进一步提高移动终端的电路板1的可靠性。下面描述根据本技术实施例的移动终端。根据本技术实施例的移动终端包括根据本技术上述实施例的移动终端的电路板1。根据本技术实施例的移动终端,通过利用根据本技术上述实施例的移动终端的电路板1,具有充电速度快、可靠性强等优点本文档来自技高网...
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【技术保护点】
一种移动终端的电路板,其特征在于,包括:板体,所述板体上设有供电线路;导体块,所述导体块贴合在所述板体上且与所述供电线路电连接,所述导体块除贴合在所述板体上的表面以外的表面以及所述板体上涂覆有绝缘胶。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端的电路板,其特征在于,包括:板体,所述板体上设有供电线路;导体块,所述导体块贴合在所述板体上且与所述供电线路电连接,所述导体块除贴合在所述板体上的表面以外的表面以及所述板体上涂覆有绝缘胶。2.根据权利要求1所述的移动终端的电路板,其特征在于,所述导体块为金属块。3.根据权利要求1所述的移动终端的电路板,其特征在于,所述导体块的横截面为矩形。4.根据权利要求3所述的移动终端的电路板,其特征在于,所述导体块的外表面包括焊接面和五个非焊接面,所述非焊接面上涂覆有绝缘胶。5.根据权利要求1所述的移动终端的电路板,其特征在于,所述导体块...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈鑫锋
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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