一种带S线的挠性线路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种线路板结构，尤其涉及一种带S线的挠性线路板。
技术介绍
挠性线路板的插拔手指一般需要装配PI补强板，装配PI补强板时一般会存在装配偏差，故需要设计一条S线作为装配补强的参考。原有的S线统一设计为一条宽0.15mm的直线，而一般允许装配补强的公差为±0.2mm,故装配ＰＩ补强后此Ｓ线无法通过目视检查的方法判定是否超公差。现有技术中，如专利号为200610156969.3，申请日为2006.11.16《一种挠性线路板及其镀铜方法》，该专利技术将暴露出的孔盘区域向外延伸到整个按键接触图形；并同时将导通孔的位置进行了一定的偏移，从而避免了导通孔镀铜后会产生边缘高度差，从而解决的按键手感差，蚀刻条件难以掌控以及电路容易磨损的潜在危险。但是该专利技术缺少对位机构，不合格率高，生产效率低，不利于大规模推广。
技术实现思路
针对上述现有技术的现状，本技术所要解决的技术问题在于提供一种步骤简单，操作方便，检出率高的带S线的挠性线路板。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种带S线的挠性线路板，包括线路板、PI补强板和S线，其特征在于：所述线路板上装配有PI补强板，所述PI补强板的两侧均设置对位线；所述线路板的两边各对称设置有一条S线。进一步地，所述S线的线宽为0.2～0.4mm。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术以允许公差的一倍宽度设计Ｓ线，即允许公差为±0.2mm时，则Ｓ线宽为0.4mm；允许公差为±0.1mm时，则Ｓ线宽为0.2mm。按此S线作为装配PI补强的参考，只要装配后PI补强不在S线内即表明偏位了，测试步骤简单，检出率高。附图说明图1为本技术...
【技术保护点】
一种带S线的挠性线路板，包括线路板、PI补强板和S线，其特征在于：所述线路板上装配有PI补强板，所述PI补强板的两侧均设置对位线；所述线路板的两边各对称设置有一条S线。
【技术特征摘要】
1.一种带S线的挠性线路板，包括线路板、PI补强板和S线，其特征在于：所述线路板上装配有PI补强板，所述PI补强板的两侧均设置对位线...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴斌，李铭，
申请(专利权)人：江西凯强实业有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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