一种防翘曲的三层线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种防翘曲的三层线路板，所述防翘曲的三层线路板包括相互压合的一铜层、一半固化片以及一不完全固化芯板，所述半固化片设于所述铜层与所述不完全固化芯板之间。该防翘曲的三层线路板的芯板为不完全固化芯板，不完全固化芯板与半固化片及铜层压合时，其收缩应力与半固化片的收缩应力相平衡，从而可防止三层线路板的翘曲问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防翘曲的三层线路板
本技术涉及一种三层线路板幼儿承载装置，尤其涉及一种防翘曲的三层线路板。
技术介绍
目前业内多层板主要以偶数多层板为主，如四、六、八层板等，然而依然有部分终端出于产品功能、成本的考虑，将PCB设计成奇数板，如三层板。如图1所示，三层板1’常见的结构为铜箔10’+半固化片20’+芯板30’，如1oz+2*2116+0.251/1(2*2116)。虽然此类型板在配本结构上是对称结构，但由于在压合时，单边半固化片20’在固化阶段会产生收缩应力，而芯板30’层的收缩应力相对较小，所以三层板1’压合后，会出现翘曲问题(主要以弓曲为主)，此翘曲为结构性问题。翘曲问题会影响PCB正常生产流程，也会影响终端客户上件及装配。目前部分终端要求三层板翘曲高度低于0.75％，而使用正常生产工艺生产PCB三层板1’，无法满足翘曲度的要求。因此，有必要提供一种三层线路板，可防止结构性翘曲问题，以克服上述现有技术的不足。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种三层线路板，可防止结构性翘曲问题。为实现上述目的，本技术提供一种防翘曲的三层线路板，所述防翘曲的三层线路板包括相互压合的一铜层、一半固化片以及一不完全固化芯板，所述半固化片设于所述铜层与所述不完全固化芯板之间。较佳地，所述半固化片设于所述铜层与所述不完全固化芯板之间。较佳地，所述半固化片将所述铜层粘接至所述不完全固化芯板的一侧。较佳地，所述不完全固化芯板的厚度较所述半固化片的厚度厚。较佳地，所述不完全固化芯板由上铜层、不完全固化绝缘层、下铜层压合而成。较佳地，所述不完全固化绝缘层粘接所述上铜层及所述下铜层。现有技术相比，本技术的防翘曲的三层线路板的芯板为不完全固化芯板，不完全固化芯板与半固化片及铜层压合时，其收缩应力与半固化片的收缩应力相平衡，从而可防止三层线路板的翘曲问题。附图说明图1为现有技术三层线路板的结构示意图。图2为本技术防翘曲的三层线路板的结构示意图。图3为本技术芯板与热压板的示意图。具体实施方式下面将参考附图阐述本技术几个不同的最佳实施例，其中不同图中相同的标号代表相同的部件。图2所示为本技术的防翘曲的三层线路板1，可防止结构性翘曲问题，如图所示，防翘曲的三层线路板1包括相互压合的一铜层10、一半固化片20以及一不完全固化芯板30，半固化片20设于铜层10与不完全固化芯板30之间。不完全固化芯板30的厚度较半固化片20的厚度厚。不完全固化芯板30由上铜层31、不完全固化绝缘层33、下铜层35压合而成，不完全固化绝缘层33粘接上铜层31至下铜层35。如图3所示，热压板2热压不完全固化芯板30时，使用低温或/和短时间压合，温度低于180摄氏度，压合时间为20～30min，使得不完全固化芯板30处于不完全固化状态。较佳地，不完全固化芯板30的固化度与半固化片20越接近，改善三层线路板翘曲问题的效果越显著。半固化片20为半固化状态，具有粘性，热压半固化片20、铜层10与不完全固化芯板30时，半固化片20与不完全固化芯板30的不完全固化绝缘层33同时收缩，且收缩应力大致相等、平衡，所以可防止三层线路板1的翘曲问题。现有技术相比，本技术的防翘曲的三层线路板1的芯板为不完全固化芯板30，不完全固化芯板30与半固化片20及铜层10压合时，其收缩应力与半固化片20的收缩应力相平衡，从而可防止三层线路板的翘曲问题。以上所揭露的仅为本技术的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防翘曲的三层线路板，其特征在于，所述防翘曲的三层线路板包括相互压合的一铜层、一半固化片以及一不完全固化芯板。

【技术特征摘要】
1.一种防翘曲的三层线路板，其特征在于，所述防翘曲的三层线路板包括相互压合的一铜层、一半固化片以及一不完全固化芯板。2.如权利要求1所述的防翘曲的三层线路板，其特征在于：所述半固化片设于所述铜层与所述不完全固化芯板之间。3.如权利要求1所述的防翘曲的三层线路板，其特征在于：所述半固化片将所述铜层粘接至所述不完全固化芯板的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑英东，王水娟，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44