电路板及其制造方法、应用该电路板的电子装置制造方法及图纸

一种电路板，其包括开设有通孔的芯层、容置于每一通孔的被动元件、分别固定在芯层的相对的两表面的第一导电线路层和第二导电线路层、及树脂填充层、固接于每一被动元件且位于该被动元件与第一导电线路层之间的至少一接触垫，该接触垫的远离被动元件的一表面固设于第一导电线路层上，从而将被动元件固定于第一导电线路层上，该接触垫与第一导电线路层和被动元件均电性连接，所述树脂填充层填充于芯层、被动元件、接触垫、第一导电线路层和第二导电线路层之间。所述电路板通过在导电线路层上设置接触垫将被动元件定位于导电线路层上，避免了在压合过程中被动元件的偏移。另，本发明专利技术还提供一种上述电路板的制造方法，一种应用上述电路板的电子装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板、该电路板的制造方法、及应用该电路板的电子装置。
技术介绍
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。通过将电路板的被动元件(如电阻、电容等)嵌埋在电路基板的内部有利于减少电路板的整体厚度，从而减少电子产品的厚度。现有的使用嵌埋技术制造电路板的时候，通常直接将被动元件置于胶层之间，再通过压合将被动元件嵌埋在胶层中。然而，在压合的过程中，通常会造成被动元件的错位，从而降低电路板的良率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种新型的电路板。另，还有必要提供一种所述电路板的制造方法。另，还有必要提供一种应用所述电路板的电子装置。一种电路板，该电路板包括开设有至少一通孔的芯层、容置于每一通孔的被动元件、分别固定在芯层的相对的两表面的第一导电线路层和第二导电线路层、及树脂填充层，其特征在于：所述电路板还包括固接于每一被动元件且位于该被动元件与第一导电线路层之间的至少一接触垫，该接触垫的远离被动元件的一表面固设于第一导电线路层上，从而将被动元件固定于第一导电线路层上，该接触垫与第一导电线路层和被动元件均电性连接，所述树脂填充层填充于芯层、被动元件、接触垫、第一导电线路层和第二导电线路层之间，该树脂填充层将所述第一导电线路层和第二导电线路层固定于该芯层的两表面，并将芯层、被动元件及所述接触垫结合在一起。一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一承载板，该承载板包括承载部和粘结于该承载部的至少一表面的一第一铜层；在每一第一铜层的远离承载部的表面形成至少一接触垫；将被动元件固定在接触垫的远离对应的第一铜层的表面上；在每一第一铜层未放置被动元件的区域结合一第一树脂层；在第一树脂层的远离第一铜层的表面放置开设有至少一通孔的芯层，所述被动元件容置于该通孔内，并在芯层和被动元件的远离每一第一铜层的一侧依次盖设第二树脂层和第二铜层；在第二铜层的远离承载部的表面施加压力，将上述结合在一起的承载部、第一铜层、接触垫、被动元件、第一树脂层、芯层、第二树脂层及第二铜层压合在一起，得到一第一中间体，压合后，第一树脂层和第二树脂层流动而填满第一铜层、接触垫、被动元件、芯层、及第二铜层之间的间隙，并连接在一起形成树脂填充层；将所述第一中间体的承载部拆除，即得到至少一第二中间体；将每一第二中间体的第一铜层和第二铜层依次制作形成第一导电线路层和第二导电线路层。一种应用上述电路板的电子装置，该电子装置还包括一容置空间，所述电路板容置并固定于该容置空间内。所述电路板，通过在第一铜层上设置接触垫，然后将被动元件通过接触垫定位于第一铜层上，避免了在压合过程中被动元件的偏移，有效的提高了电路板的良率。另外，在电路板的制作过程中采用第一树脂层和第二树脂层相对压合，可有效的避免电路板内部产生空气包，进一步提高了电路板的生产良率。附图说明图1是本专利技术一较佳实施例的电路板的剖视示意图。图2是制作图1所示的电路板所使用的承载板的剖视示意图。图3是在图2所示的承载板上形成电镀金属层的剖视示意图。图4是在图2所示的电镀金属层上涂覆导电膏层的剖视示意图。图5是将被动元件定位于图4所示的接触垫上的剖视示意图。图6是在图5所示的第一铜层上结合第一树脂层的剖视示意图。图7是在图6所示的第一树脂层上组装芯层、第二树脂层和第二铜层的剖视示意图。图8是将图7所示的第一铜层、第一树脂层、芯层、被动元件、接触垫、第二树脂层、及第二铜层压合在一起形成第一中间体的剖视示意图。图9为将图8中的承载部拆除后得到的两个第二中间体的剖视示意图。图10为对图9所示的其中一第二中间体的第一铜层和第二铜层制作形成第一导电线路层和第二导电线路层的剖视示意图。图11为本专利技术较佳实施方式的电子装置的示意图。主要元件符号说明电路板100第一铜层10接触垫20电镀金属层21导电膏层22被动元件30第一树脂层40芯层50通孔51第二树脂层60第二铜层70树脂填充层80镀孔81第一导电线路层91第二导电线路层92导通部93防焊层101开孔1010承载板200承载部201第一中间体300第二中间体400电子装置500壳体501屏幕502如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请结合参阅图1，本专利技术较佳实施方式提供一种电路板100，其包括一开设有至少一通孔51的芯层50、容置于每一通孔51的被动元件30、分别固定在该芯层50的相对的两表面的第一导电线路层91和第二导电线路层92、固接于每一被动元件30且位于该被动元件30与第一导电线路层91之间的多个接触垫20、及结合于第一导电线路层91和第二导电线路层92的远离芯层50的表面的防焊层101。该电路板100还包括填充于芯层50、被动元件30、接触垫20、和第一导电线路层91和第二导电线路层92之间的树脂填充层80，该树脂填充层80将所述第一导电线路层91和第二导电线路层92固定于该芯层50的两表面，并将芯层50、被动元件30及所述接触垫20结合在一起。其中，该接触垫20的远离被动元件30的一表面固设于第一导电线路层91上。该接触垫20用于将所述被动元件30固定于第一导电线路层91上，以防止被动元件30在电路板100的制作过程中位置发生偏移。所述接触垫20由导电材料制成。本实施例中，该接触垫20包括电镀金属层21及与电镀金属层21接触的导电膏层22，该电镀金属层21固设于第一导电线路层91上，该导电膏层22固设于被动元件30和电镀金属层21之间。另一实施例中，该接触垫20仅包括在第一导电线路层91上电镀导电金属而形成的电镀金属层21，被动元件30通过锡焊固接在接触垫20上。其它实施例中，该接触垫20仅包括在第一导电线路层91上涂覆导电膏而形成的导电膏层22。所述被动元件30可以为电阻、电容、电感等常用于电路板的电子元件。所述树脂填充层80由绝缘的粘性树脂组合物固化而成。该粘性树脂组合物包含具有粘性的树脂，该具有粘性的树脂可选自聚丙烯(PP)、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、不饱和树脂、聚酰亚胺粘性树脂中的至少一种。所述第一导电线路层91和第二导电线路层92的材质为铜。该第一导电线路层91和第二导电线路层92还包括朝向芯层50伸出的多个导通部93，所述第一导电线路层91和第二导电线路层92通过该导通部93电性连接于芯层50。具体的，所述第一导电线路层91和第二导电线路层92除所需线路之外的部分区域以及对应该部分区域的树脂填充层80上开设有至少一与芯层50连通的镀孔81，每一导通部93通过电镀金属的方式形成于一镀孔81内，使得该第一导电线路层91和第二导电线路层92通过该导通部93与芯层50电连接。该导通部93的材质可为铜、铝等金属材料。本实施例中，该导通部93的材质为铜。所述防焊层101上对应第一导电线路层91和第二导电线路层92的区域开设有多个开孔1010，所述第一导电线路层91和第二导电线路层92的部分区域通过该开孔1010裸露，以便于该第一导电线路层91和第二导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，该电路板包括开设有至少一通孔的芯层、容置于每一通孔的被动元件、分别固定在芯层的相对的两表面的第一导电线路层和第二导电线路层、及树脂填充层，其特征在于：所述电路板还包括固接于每一被动元件且位于该被动元件与第一导电线路层之间的至少一接触垫，该接触垫的远离被动元件的一表面固设于第一导电线路层上，从而将被动元件固定于第一导电线路层上，该接触垫与第一导电线路层和被动元件均电性连接，所述树脂填充层填充于芯层、被动元件、接触垫、第一导电线路层和第二导电线路层之间，该树脂填充层将所述第一导电线路层和第二导电线路层固定于该芯层的两表面，并将芯层、被动元件及所述接触垫结合在一起。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，该电路板包括开设有至少一通孔的芯层、容置于每一通孔的被动元件、分别固定在芯层的相对的两表面的第一导电线路层和第二导电线路层、及树脂填充层，其特征在于：所述电路板还包括固接于每一被动元件且位于该被动元件与第一导电线路层之间的至少一接触垫，该接触垫的远离被动元件的一表面固设于第一导电线路层上，从而将被动元件固定于第一导电线路层上，该接触垫与第一导电线路层和被动元件均电性连接，所述树脂填充层填充于芯层、被动元件、接触垫、第一导电线路层和第二导电线路层之间，该树脂填充层将所述第一导电线路层和第二导电线路层固定于该芯层的两表面，并将芯层、被动元件及所述接触垫结合在一起。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述接触垫包括电镀金属层和导电膏层，电镀金属层固设于第一导电线路层上，导电膏层固设于被动元件和电镀金属层之间。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一导电线路层和第二导电线路层还包括朝向芯层伸出的多个导通部，第一导电线路层和第二导电线路层通过该导通部电性连接于芯层。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括结合于第一导电线路层和第二导电线路层的远离芯层的表面的防焊层。5.一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一承载板，该承载板包括承载部和粘结于该承载部的至少一表面的一第一铜层；在每一第一铜层的远离承载部的表面形成至少一接触垫；将被动元件固定在接触垫的远离对应的第一铜层的表面上；在每一第一铜层未放置被动元件的区域结合一第一树脂层；在第一树脂层的远离第一铜层的表面放置开设有至少一通孔的芯层，所述被动元件容置于该通孔内，并在芯层和被动元件的远离每一第一铜层的一侧依次盖设第二树脂层和第二铜层；在第二铜层的远离承载部的表面施加压力，将上述结合在一起<...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶子建，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13