软硬结合电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种软硬结合电路板包括软性线路板、硬性线路板、胶片及外层板。软性线路板包括交接区及连接于其两侧的贴合区。硬性线路板、胶片及外层板均与贴合区对应。硬性线路板与软性线路板通过胶片粘结。胶片覆盖贴合区并自贴合区延伸覆盖部分交接区形成两个第一端部。两个第一端部之间的距离小于交接区两侧的贴合区之间的距离。外层板包括胶层及外部导电线路层。胶层覆盖硬性线路板，并延伸至交接区对应的部分区域与胶片粘结。本发明专利技术还涉及一种软硬结合电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种软硬结合电路板及软硬结合电路板的制作方法。
技术介绍
软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软性电路板与硬性线路板的电路板结构，其既能够具有软性线路板的挠折性，又兼具硬性线路板的硬度。在软硬结合电路板制作过程中，通常会先对软硬结合电路板的挠折区对应的硬性线路板预切形成预切槽，以便于软硬结合电路板的后续成型，然后再制作软硬结合电路板的外层线路。然而，在制作软硬结合电路板的外层线路时，制作外层线路的反应液会经由预切槽渗入到软板与硬板之间，引起反应液污染及外部线路异常，以及造成软硬结合电路板的软硬结合区易撕裂。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的软硬结合电路板及其制作方法。一种软硬结合电路板，包括软性线路板、第一硬性线路板、第一胶片及第一外层板。所述软性线路板包括交接区、连接于交接区相对两侧的第一贴合区及第二贴合区。所述第一硬性线路板、第一胶片及所述第一外层板均与所述第一贴合区及第二贴合区对应。所述第一硬性线路板与所述软性线路板通过所述第一胶片粘结。所述第一胶片覆盖所述第一贴合区及第二贴合区，并分别自第一贴合区及第二贴合区延伸覆盖部分交接区形成两个第一端部。所述两个第一端部之间的距离小于所述第一贴合区与第二贴合区之间的距离。所述第一外层板包括第一胶层及第一外部导电线路层。所述第一胶层覆盖所述第一硬性线路板，并延伸至所述交接区对应的部分区域与所述第一胶片粘结。一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供一个软性线路板，包括交接区、连接于交接区相对两侧的第一贴合区及第二贴合区；提供一个第一硬性线路板，具有两个贯穿所述第一硬性线路板的第一沟槽，两个所述第一沟槽分别与所述交接区与第一贴合区的交界及所述交接区与第二贴合区的交界对应；提供一个第一胶片，所述第一胶片对应所述交接区开设有第一开口；提供一个第一覆铜基板，包括第一胶层及第一外层铜箔；堆叠并压合所述软性线路板、第一胶片、第一硬性线路板及第一覆铜基板，所述第一开口与所述交接区对应，所述第一胶片位于所述软性线路板与所述第一硬性线路板之间，所述第一胶层覆盖所述第一硬性线路板，所述第一胶片经压合覆盖部分所述交接区，并与所述第一胶层在所述第一沟槽处相互粘结；选择性移除部分第一外层铜箔以形成第一外部导电线路层；移除所述交接区对应的第一硬性线路板、第一胶层及第一外部导电线路层，露出所述交接区，从而得到软硬结合电路板。与现有技术相比，本技术方案提供的软硬结合电路板，所述外部导电线路层与所述硬性线路板通过所述胶层粘结，所述硬性线路板与所述软性线路板通过所述胶片粘结，且所述胶片与所述胶层粘结使得所述软硬结合电路板的各层之间的粘结更加稳定；本技术方案提供过的软硬结合电路板的制作方法，由于所述第一胶片及所述第一胶层填充所述第一沟槽并相互粘结，使得在制作软硬结合电路板的外层线路时，反应液不会经由第一沟槽渗入到软性线路板板与第一硬性线路板之间，从而防止制作第一外部导电线路层的反应液被污染，进而保证所述软硬结合电路板的第一外部导电线路层的品质。附图说明图1是本技术方案实施例提供的软性线路板的剖面示意图。图2是本技术方案实施例提供的软性基板的剖面示意图。图3是图2的软性基板的俯视图。图4是图2第一铜箔层制作形成第一导电线路层，第二铜箔层制作形成第二导电线路层后的剖面示意图。图5是本技术方案提供的第一硬性线路板及第二硬性线路板的俯视图。图6是图5的第一硬性线路板及第二硬性线路板的剖面示意图。图7是本技术方案提供的第一硬性基板的剖视图。图8是在图7的第一硬性基板开设第一沟槽后的俯视图。图9是本技术方案实施例提供的第一胶片及第二胶片的俯视图。图10是图9的第一胶片及第二胶片的剖面示意图。图11是本技术方案提供的第一覆铜基板及第二覆铜基板的剖面示意图。图12是依次堆叠并压合所述第二覆铜基板、第二硬性线路板、第二胶片、软性线路板、第一胶片、第一硬性线路板及第一覆铜基板，得到的多层基板的剖面示意图。图13是在图12的多层基板开设通孔后的剖面示意图。图14是图13的通孔内壁形成金属镀层后的剖面示意图。图15是图14的第一外层铜箔制作形成第一外部导电线路层，第二外层铜箔制作形成第二外部导电线路层后的剖面示意图。图16是图15的第一外部导电线路层上形成第一防焊层，第二外部导电线路层上形成第二防焊层后的剖视图。图17是图16的第一防焊层侧的俯视图。图18是图17去除废料区对应的材料后的俯视图。图19是图18的剖视图。图20是图19移除与交接区对应的第二介电层、第三介电层、第一胶层及第二胶层得到软硬结合电路板的剖视图。主要元件符号说明软硬结合电路板100软性线路板10第一覆盖层101第一导电线路层102第一介电层103第二导电线路层104第二覆盖层105软性基板11第一铜箔层111第二铜箔层112交接区113第一贴合区1141第二贴合区1142第一废料区1151第二废料区1152第一硬性线路板21第二硬性线路板22第三导电线路层211第二介电层212第四导电线路层213第一沟槽214第五导电线路层221第三介电层222第六导电线路层223第二沟槽224第一硬性基板210第三铜箔层2101第四铜箔层2102第一胶片31第二胶片32第一开口311第一端部312第二粘结部313第一间隙314第二开口321第二端部322第四粘结部323第二间隙324第一覆铜基板41第二覆铜基板42第一胶层411第一粘结部4111第一外层铜箔412第二胶层421第三粘结部4211第二外层铜箔422多层基板20导电通孔201通孔2011金属镀层2012第一外部导电线路层413第二外部导电线路层423第一防焊层51第二防焊层52如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合具体实施方式对本技术方案提供的软硬结合电路板及软硬结合电路板的制作方法进行详细说明。本技术方案提供的软硬结合电路板100制作方法包括步骤：第一步，请参阅图1，提供一个软性线路板10。所述软性线路板10可为单面电路板、双面电路板或多层电路板。本实施例中，所述软性线路板10为双面电路板。所述软性线路板10厚度方向包括第一覆盖层101、第一导电线路层102、第一介电层103、第二导电线路层104和第二覆盖层105。所述第一导电线路层102及第二导电线路层104形成于所述第一介电层103的相背两侧。所述第一覆盖层101形成于所述第一导电线路层102上。所述第二覆盖层105形成于所述第二导电线路层104上。本实施例中，第一覆盖层101完全覆盖第一导电线路层102及从第一导电线路层102露出的第一介电层103。第二覆盖层105完全覆盖第二导电线路层104及从第二导电线路层104露出的第一介电层103。第一覆盖层101和第二覆盖层105的材料可以为聚酰亚胺、聚酯等材料。请参阅图1至图4，所述软性线路板10可通过如下方式获得：首先，提供一个软性基板11。请参阅图2，所述软性基板11厚度方向包括第一铜箔层111、第一介电层103和第二铜箔层112。第一铜箔层111与第二铜箔层112分别位于所述第一介电层103的相背两侧。请参阅图3，本实施例中，所述软性基板11厚度垂直方向包括交接区113、第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供一个软性线路板，包括交接区、连接于交接区相对两侧的第一贴合区及第二贴合区；提供一个第一硬性线路板，具有两个贯穿所述第一硬性线路板的第一沟槽，两个所述第一沟槽分别与所述交接区与第一贴合区的交界及所述交接区与第二贴合区的交界对应；提供一个第一胶片，所述第一胶片对应所述交接区开设有第一开口；提供一个第一覆铜基板，包括第一胶层及第一外层铜箔；堆叠并压合所述软性线路板、第一胶片、第一硬性线路板及第一覆铜基板，所述第一开口与所述交接区对应，所述第一胶片位于所述软性线路板与所述第一硬性线路板之间，所述第一胶层覆盖所述第一硬性线路板，所述第一胶片经压合覆盖部分所述交接区，并与所述第一胶层在所述第一沟槽处相互粘结；选择性移除部分第一外层铜箔以形成第一外部导电线路层；移除所述交接区对应的第一硬性线路板及第一覆铜基板，露出所述交接区，从而得到软硬结合电路板。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供一个软性线路板，包括交接区、连接于交接区相对两侧的第一贴合区及第二贴合区；提供一个第一硬性线路板，具有两个贯穿所述第一硬性线路板的第一沟槽，两个所述第一沟槽分别与所述交接区与第一贴合区的交界及所述交接区与第二贴合区的交界对应；提供一个第一胶片，所述第一胶片对应所述交接区开设有第一开口；提供一个第一覆铜基板，包括第一胶层及第一外层铜箔；堆叠并压合所述软性线路板、第一胶片、第一硬性线路板及第一覆铜基板，所述第一开口与所述交接区对应，所述第一胶片位于所述软性线路板与所述第一硬性线路板之间，所述第一胶层覆盖所述第一硬性线路板，所述第一胶片经压合覆盖部分所述交接区，并与所述第一胶层在所述第一沟槽处相互粘结；选择性移除部分第一外层铜箔以形成第一外部导电线路层；移除所述交接区对应的第一硬性线路板及第一覆铜基板，露出所述交接区，从而得到软硬结合电路板。2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在选择性移除部分第一外层铜箔以形成第一外部导电线路层之后，及移除所述交接区对应的第一硬性线路板、第一胶层及第一外部导电线路层，露出所述交接区之前，还包括形成导电通孔，所述导电通孔电性连接所述第一外部导电线路层、第一硬性线路板及软性线路板。3.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在形成导电通孔之后，及移除所述交接区对应的第一硬性线路板、第一胶层及第一外部导电线路层之前，还包括在所述第一外部导电线路层上形成第一防焊层。4.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述交接区呈方形，所述软性线路板还包括第一废料区和第二废料区，第一废料区和第二废料区连接于第一贴合区和第二贴合区之间
\t并连接于交接区的相对两侧，在选择性移除部分第一外层铜箔以形成第一外部导电线路层之后，及移除所述交接区对应的第一硬性线路板、第一胶层及第一外部导电线路层之前，还包括移除与第一废料区及第二废料区对应的软性线路板、第一硬性线路板、第一胶片及第一覆铜基板。5.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，采用激光烧蚀或捞型的方式切割移除所述交接区对应的第一硬性线路板及第一覆铜基板，露出所述交接区。6.一种软硬结合电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彪，侯宁，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44