【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种软硬结合电路板，其包括：一个软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域及连接于所述弯折区域固定区域，所述软性电路板包括绝缘层、形成于绝缘层的一个表面的第一导电线路及形成于绝缘层另一相对表面的第二导电线路；硬性的绝缘片，所述绝缘片内形成有与所述软性电路板形状相对应的开口，所述软性电路位于所述开口内；第一胶片，所述第一胶片形成于所述软性电路板的固定区域及绝缘片的一个表面，所述软性电路板的弯折区域从第一胶片露出；以及形成在所述第一胶片上的第三导电线路，所述软硬结合电路板内形成有多个贯穿所述软性电路板及第一胶片的导电孔，所述导电孔电连通第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄昱中，黄英霖，刘于甄，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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