芯片组装结构及芯片组装方法技术

一种芯片组装结构，包括电路板、设置于所述电路板上的芯片以及电性连接所述电路板以及所述芯片的焊线。所述电路板上设置有多个第一焊垫，所述芯片上设置有多个对应于所述第一焊垫的第二焊垫。所述每一个第一焊垫上形成有两个第一焊球，所述每一个第二焊垫上形成有一个第二焊球。所述第一焊垫上的两个第一焊球分别藉由一条焊线连接对应所述第二焊垫上的第二焊球。本发明专利技术还涉及一种芯片组装方法。

【技术实现步骤摘要】
芯片组装结构及芯片组装方法
本专利技术涉及一种芯片组装结构及芯片组装方法。
技术介绍
为实现特定功能，芯片的引脚需要电连接至电路板的特定连接点。现有技术中一般采用打线方式将所述芯片的引脚与电路板的连接点相连，当打线结构有高频信号通过时，该打线结构会产生较强电感，该电感会严重影响电路特性，使得电路阻抗难以匹配，同时使得信号损失增加。另外，随着技术的发展，芯片的尺寸逾来逾小，相应地，芯片上的引脚尺寸也逾来逾小，引脚尺寸的减小必然造成打线难度增加。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够降低电感并且容易组装的芯片组装结构以及芯片组装方法。一种芯片组装结构，包括电路板、设置于所述电路板上的芯片以及电性连接所述电路板以及所述芯片的焊线。所述电路板上设置有多个第一焊垫，所述芯片上设置有多个对应于所述第一焊垫的第二焊垫。所述每一个第一焊垫上形成有两个第一焊球，所述每一个第二焊垫上形成有一个第二焊球。所述第一焊垫上的两个第一焊球分别藉由一条焊线连接对应所述第二焊垫上的第二焊球。一种芯片组装方法，包括如下步骤：提供一个电路板，所述电路板表面上设置有多个第一焊垫；提供一个芯片，所述芯片上设置有多个对应于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片组装结构，包括电路板、设置于所述电路板上的芯片以及电性连接所述电路板以及所述芯片的焊线，所述电路板上设置有多个第一焊垫，所述芯片上设置有多个对应于所述第一焊垫的第二焊垫，其特征在于：每一个所述第一焊垫上形成有两个第一焊球，每一个所述第二焊垫上形成有一个第二焊球，所述第一焊垫上的两个第一焊球分别藉由一条焊线连接对应所述第二焊垫上的第二焊球。

【技术特征摘要】
1.一种芯片组装结构，包括电路板、设置于所述电路板上的芯片以及电性连接所述电路板以及所述芯片的焊线，所述电路板上设置有多个第一焊垫，所述芯片上设置有多个对应于所述第一焊垫的第二焊垫，其特征在于：每一个所述第一焊垫上形成有两个第一焊球，每一个所述第二焊垫上形成有一个第二焊球，所述第一焊垫上的两个第一焊球分别藉由一条焊线连接对应所述第二焊垫上的第二焊球，每一个所述第二焊球与对应的两个第一焊球之间呈直线排布，连接所述第一焊垫以及对应的第二焊垫的两条焊线之间构成并联关系。2.如权利要求1所述的芯片组装结构，其特征在于：所述电路板包括一个承载面，所述第一焊垫以及所述芯片设置于所述承载面上。3.如权利要求2所述的芯片组装结构，其特征在于：连接所述第一焊垫以及对应的第二焊垫的两条焊线沿垂直于所述承载面方向排布。4.如权利要求1所述的芯片组装...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴开文，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：