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一种芯片组装结构，包括电路板、设置于所述电路板上的芯片以及电性连接所述电路板以及所述芯片的焊线。所述电路板上设置有多个第一焊垫，所述芯片上设置有多个对应于所述第一焊垫的第二焊垫。所述每一个第一焊垫上形成有两个第一焊球，所述每一个第二焊垫上形...该专利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。