The invention discloses a method for assembling a single side bonding pad chip, relating to a back path packaging process of a semiconductor. The assembling method for lead frame package as the carrier, and the assembling method is: the external lead frame in addition to the installation side of the pin is connected to the mounting side through the inner lead bonding pad; single chip installed in the internal connection wire; bonding pads and external pins, which part of the bonding pad and the mounting side the external pin is directly connected, part of the pad indirectly through the internal connection wire and lead frame mounted side external pin. Prior to placing the single side pad chip on the inner lead, the adhesive tape is used to secure the internal wire and then recessed the lead frame at the mounting position of the single side pad chip. The invention provides a method for assembling a lead frame, which saves the cost, and can also realize the assembly of the large thickness chip through the concave step; and the yield of the product is improved by installing the adhesive tape.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体领域后道的芯片组装工艺,具体地说,涉及一种单边键 合垫芯片的组装方法。背景技木单边(single side)键合垫芯片,顾名思义,即该芯片的所有键合垫位于一 侧。目前,比较常用的芯片的封装工艺是引线框架封装技术和层压封装技术。 引线框封装技术是以引线框架作为封装载体;层压封装技术是以印刷电路板 (PCB)作为封装载体。对于单边键合垫芯片来说, 一般只能采用层压封装工艺, 不能采用引线框架技术。这是因为,引线框架封装体的外部接脚一般分布在封 装体的两侧,或者分布在封装体的四侧,而单边4建合垫芯片的所有键合垫只是 分布在一侧,无法和引线框架的所有外部接脚实现连接。另外,层压封装工艺 的制造成本比较高,无法满足目前降低成本的需求。因此,提供一种成本低廉 的单边^^合芯片的组装方法是亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术解决的技术问题是提供一种成本低廉的单边键合垫芯片 的组装方法。为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种新的单边4建合垫芯片的组装方法。 其中单边键合垫芯片设置键合垫的一侧为安装側,所述组装方法以引线框架作 为封装栽体,引线框架包括外部引脚以及内部引线,所述组装方法是将引线 框架除安装侧的外部接脚通过内部引线连接至安装侧;将单边键合垫芯片安装 在内部引线上面;连接键合垫和外部引脚,其中部分键合垫与安装侧的外部引 脚直接连接,部分键合垫通过内部引线与引线框架安装側外的外部引脚间接连 接。在将单边键合垫芯片安装在内部引线上面之前,对单边键合垫芯片安装位置处的引线框架进行打凹步骤。进一步地,在进行打凹步骤之前采用胶带 ...
【技术保护点】
一种单边键合垫芯片的组装方法,其中单边键合垫芯片设置键合垫的一侧为安装侧,其特征在于,所述组装方法以引线框架作为封装载体,引线框架包括外部引脚以及内部引线,所述组装方法是:将引线框架除安装侧的外部接脚通过内部引线连接至安装侧;将单边键合垫芯片安装在内部引线上面;连接键合垫和外部引脚,其中部分键合垫与安装侧的外部引脚直接连接,部分键合垫通过内部引线与引线框架安装侧外的外部引脚间接连接。
【技术特征摘要】
1. 一种单边键合垫芯片的组装方法,其中单边键合垫芯片设置键合垫的一侧为安装侧,其特征在于,所述组装方法以引线框架作为封装载体,引线框架包括外部引脚以及内部引线,所述组装方法是将引线框架除安装侧的外部接脚通过内部引线连接至安装侧;将单边键合垫芯片安装在内部引线上面;连接键合垫和外部引脚,其中部分键合垫与安装侧的外部引脚直接连接,部分键合垫通过内部引线与引线框架安装侧外的外部引脚间接连接。2. 如权利要求1所述的单边键合垫芯片的组装方法,其特征在于,在将单边键 合垫芯片安装在内部引线上面之前,...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈建华,曹立强,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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