【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供具有第一导电线路的软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域及固定区域，在所述软性电路板的固定区域上的导电线路上贴装有第一电子元件；提供硬性电路板，所述硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口及与所述第一电子元件相对应的第一收容槽；提供第一胶片、第三胶片及第一铜箔，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第三开口及与所述第一电子元件相对应的第一通孔；依次堆叠并压合第一铜箔、第三胶片、第一硬性电路板、第一胶片及软性电路板，所述第一开口与第三开口相互连通，所述收容槽与所述通孔相连通，所述第一电子元件收容于所述第一通孔及所述第一收...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邝浩文，豪顿哈普，
申请(专利权)人：宏恒胜电子科技淮安有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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