【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电路基板的塞孔方法，包括步骤：提供电路基板，该电路基板具有多个导电孔，每个导电孔的深度均大于3mm；通过至少两次塞孔工序在多个导电孔中填充塞孔油墨直至每个导电孔均被塞孔油墨填满，每次塞孔工序均包括步骤：通过丝网印刷在该多个导电孔中填充塞孔油墨，其中塞孔油墨在每个导电孔中的填充深度范围为1?2毫米，及使用超声波振荡填充了塞孔油墨的电路基板30?120秒，从而使得塞孔油墨中的气泡逸出；以及使用超声波振荡具有填满了塞孔油墨的导电孔的电路基板30?90秒，从而获得已塞孔的电路基板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：白耀文，
申请(专利权)人：宏恒胜电子科技淮安有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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