【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板制作领域，尤其涉及一种内埋电阻结构及其制作方法。
技术介绍
1、现有的在电路板中埋入电阻的技术主要是通过在电路板表面进行图形制作或印刷形成电阻，该技术对电路板表面占用空间大，不利于集成化和小型化，并且电阻两端的电极直接水平连接，连接的可靠性不佳。另外，电阻材料暴露在外或者仅依靠涂覆防焊油墨进行保护，电气环境和抗化学腐蚀性能差。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种内埋电阻结构及其制作方法，以降低电阻的占用空间，提高电阻两端的电极的连接可靠性，并增大电阻的保护性。
2、本申请一实施方式提供一种内埋电阻结构的制作方法，包括步骤：
3、提供一基板，所述基板具有厚度方向，所述基板沿所述厚度方向贯穿设有通孔；
4、至少于所述通孔的侧壁沉积电阻材料以形成多个间隔设置且互不导通的电阻片；
5、于所述通孔内填充树脂形成绝缘体；
6、沿所述厚度方向，移除所述电阻片相对两端的部分电阻材料以露出部分所述通孔形成电阻结构；
<...【技术保护点】
1.一种内埋电阻结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤“至少于所述通孔的侧壁沉积电阻材料以形成多个间隔设置且互不导通的电阻片”包括：
3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述基板具有宽度方向和长度方向，步骤“至少于所述通孔的侧壁沉积电阻材料形成多个间隔设置且互不导通的电阻片”包括：
4.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，步骤“沿所述厚度方向，移除所述电阻片相对两端的部分电阻材料以露出部分所述通孔形成电阻结构”包括：
5.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种内埋电阻结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤“至少于所述通孔的侧壁沉积电阻材料以形成多个间隔设置且互不导通的电阻片”包括：
3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述基板具有宽度方向和长度方向，步骤“至少于所述通孔的侧壁沉积电阻材料形成多个间隔设置且互不导通的电阻片”包括：
4.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，步骤“沿所述厚度方向，移除所述电阻片相对两端的部分电阻材料以露出部分所述通孔形成电阻结构”包括：
5.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于，步骤“于所述基板的相对两侧分别形成第一线路层和第二线路层”包括：
6.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述基板包括基层和设于所述基层相对两表面的第一金属层和第二金属层；
7.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，步骤“至少于所述通孔的侧壁沉积电阻材料以形成多个间隔设置且互不导通的电阻片”...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛安，唐攀，高震，
申请(专利权)人：宏恒胜电子科技淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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