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本申请提出一种内埋电阻结构及其制作方法，该制作方法包括步骤：提供一具有厚度方向的基板，基板贯穿设有通孔；于通孔的侧壁沉积电阻材料形成多个间隔设置且互不导通的电阻片；于通孔内填充树脂形成绝缘体；移除电阻片相对两端的部分电阻材料形成一电阻结构；...
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