非真空树脂塞孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种非真空树脂塞孔装置，该装置包括导气垫板和塞孔铝片，待处理电路板夹持在塞孔铝片与导气垫板之间；塞孔铝片上设有上导气孔，导气垫板上设有下导气孔，上导气孔和下导气孔的位置与待处理电路板上的待塞孔位置对应，上导气孔和下导气孔的孔径均大于待塞孔的孔径。本实用新型专利技术提供的非真空树脂塞孔装置，通过在塞孔铝片上设置上导气孔，在导气垫板上设置下导气孔，使得在常温下非常方便地往待塞孔内填塞入树脂，不会出现线路凹陷、孔内藏锡珠和绿油上盘等品质隐患，结构简单且塞孔效果好。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，尤其涉及一种非真空树脂塞孔装置。
技术介绍
随着电子技术向高精密方向发展，为了更加有效地利用三维空间，往往通过叠孔技术来实现任意层的互联，或者通过在孔上贴件来实现高密度的布线。为了实现上述叠孔技术或孔上贴件技术，业界通行的做法是通过压合填胶或油墨塞孔的方式来实现。事实证明，这些技术在应用时，经常出现一些如线路凹陷、孔内藏锡珠和绿油上盘等品质隐患，不能够满足客户要求。因此，市场上急需一种在常温下易操作且安全的塞孔装置，克服线路凹陷、孔内藏锡珠和绿油上盘等品质隐患。
技术实现思路
针对现有技术的情况，本技术的目的是提供一种结构简单、易操作且安全的非真空树脂塞孔装置。为实现上述目的，本技术提供一种非真空树脂塞孔装置，包括导气垫板和塞孔铝片，待处理电路板夹持在塞孔铝片与导气垫板之间；所述塞孔铝片上设有上导气孔，所述导气垫板上设有下导气孔，所述上导气孔和下导气孔的位置与待处理电路板上的待塞孔位置对应，所述上导气孔和下导气孔的孔径均大于待塞孔的孔径。其中，所述装置还包括用于往待塞孔内填塞树脂的刮胶。其中，所述上导气孔的孔径比待塞孔的孔径大0.2mm。其中,所述塞孔招片的厚度为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非真空树脂塞孔装置，其特征在于，包括导气垫板和塞孔铝片，待处理电路板夹持在塞孔铝片与导气垫板之间；所述塞孔铝片上设有上导气孔，所述导气垫板上设有下导气孔，所述上导气孔和下导气孔的位置与待处理电路板上的待塞孔位置对应，所述上导气孔和下导气孔的孔径均大于待塞孔的孔径。

【技术特征摘要】
1.一种非真空树脂塞孔装置，其特征在于，包括导气垫板和塞孔铝片，待处理电路板夹持在塞孔铝片与导气垫板之间；所述塞孔铝片上设有上导气孔，所述导气垫板上设有下导气孔，所述上导气孔和下导气孔的位置与待处理电路板上的待塞孔位置对应，所述上导气孔和下导气孔的孔径均大于待塞孔的孔径。2.根据权利要求1所述的非真...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，朱怀德，胡贤金，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：