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本实用新型公开了一种非真空树脂塞孔装置，该装置包括导气垫板和塞孔铝片，待处理电路板夹持在塞孔铝片与导气垫板之间；塞孔铝片上设有上导气孔，导气垫板上设有下导气孔，上导气孔和下导气孔的位置与待处理电路板上的待塞孔位置对应，上导气孔和下导气孔的孔...
该专利属于深圳市迅捷兴电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市迅捷兴电路技术有限公司授权不得商用。

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