再利用糊膏的制造方法和再利用糊膏以及使用再利用糊膏的布线基板的制造方法技术

再利用糊膏的制造方法具有：准备纤维片容纳糊膏的步骤；制造过滤完毕回收糊膏的步骤；和制造再利用糊膏的步骤。在准备纤维片容纳糊膏的步骤中，准备纤维片容纳糊膏，该纤维片容纳糊膏具有：包括导电粒子、树脂和潜在性固化剂的导电糊膏以及从在布线基板的制造中所使用的预浸料坯脱落的纤维片。在制造过滤完毕回收糊膏的步骤中，将纤维片容纳糊膏以糊膏状态直接使用过滤器进行过滤，来制造过滤完毕回收糊膏。在制造再利用糊膏的步骤中，在过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂以及组分与过滤完毕回收糊膏不同的糊膏中的至少一种，来制造再利用糊膏。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过过孔(via)将在两个面上形成的布线图案连接的布线基板或者用导电糊膏连接层间的布线基板的制造方法、以及在它们中所使用的再利用糊膏及其制造方法。
技术介绍
近年来，随着电子部件的小型化和高密度化，作为安装电子部件的布线基板，越来越多地使用双面基板和多层基板来代替以往的单面基板。并且，作为布线基板的结构，提出了用内部过孔结构来代替以往广泛使用的过孔加工和利用镀覆进行层间连接的方案。内部过孔结构是使用导电糊膏连接层间的方法，能实现高密度的布线。关于这种使用导电糊膏的布线基板的制造方法，使用图14A 图15C进行说明。图14A 图14D是说明使用了导电糊膏的布线基板的制造方法的剖面图。图14A表示在两个面上设置了保护膜2的预浸料坯I的剖面。图14B表示在图14A所示的预浸料坯I上设置了孔3的情况。图14C表示的情况是，将形成了孔3的预浸料坯I固定在台座6上，通过使橡胶制的橡胶滚轴(或者刮拭橡胶板)的工具4向箭头7的方向移动，从而将导电糊膏5填充到孔3内。图14D表示的情况是，从预浸料坯I的两个面将保护膜2剥离，且设置用导电糊膏5形成的突出部8的情况。图15A 图15C是图14D之后的工序，是用于说明使用了导电糊膏的双面基板的制造方法的剖面图。图15A表示的是在设置了突出部8的预浸料坯I的两个面上设置铜箔9，并使用按压装置(未图示)如箭头71所示地加压而进行一体化的情况。另外，在进行该一体化时，进行加热也是很有用的。并且，通过在导电糊膏5上设置突出部8，能够高密度地压缩包含在导电糊膏5中的导电粉(导电粒子)使其紧贴在一起。图15B的剖面图表示的是通过预浸料坯I或导电糊膏5将铜箔9 一体化之后的情况。在图15B中，绝缘层10是对预浸料坯I加热固化而形成的。在过孔11中，包含在导电糊膏5中的导电粉彼此之间被相互压缩变形从而紧贴在一起。图15C表示通过将图15B的铜箔9蚀刻从而形成具有规定图案的布线12的情况。然后，通过形成阻焊剂等(未图示)从而制造双面基板。另外，与该专利技术相关的现有技术文献有专利文献I和2。现有技术文献专利文献专利文献I JP特开平6-268345号公报专利文献2 JP特开2002-171060号公报
技术实现思路
再利用糊膏的制造方法具有:准备纤维片容纳糊膏的步骤；制造过滤完毕回收糊膏的步骤；和制造再利用糊膏的步骤。在准备纤维片容纳糊膏的步骤中，准备纤维片容纳糊膏，该纤维片容纳糊膏具有:包括导电粉、树脂和潜在性固化剂的导电糊膏、以及从在布线基板的制造中所使用的预浸料坯脱落的纤维片。在制造过滤完毕回收糊膏的步骤中，将纤维片容纳糊膏在糊膏状态下直接使用过滤器进行过滤，来制造过滤完毕回收糊膏。在制造再利用糊膏的步骤中，在过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂以及组分与过滤完毕回收糊膏具有不同的糊膏中的至少一种，来制造再利用糊膏。附图说明图1A是说明将附着在第一保护膜上的纤维片回收到导电糊膏中的情况的剖面图。图1B是说明将附着在第一保护膜上的纤维片回收到导电糊膏中的情况的剖面图。图1C是说明将附着在第一保护膜上的纤维片回收到导电糊膏中的情况的剖面图。图2A是说明在第一预浸料坯的孔中填充导电糊膏的情况的剖面图。图2B是说明在第一预浸料坯的孔中填充导电糊膏的情况的剖面图。图3A是说明布线基板的制造方法的一个例子的剖面图。图3B是说明布线基板的制造方法的一个例子的剖面图。图3C是说明布线基板的制造方法的一个例子的剖面图。图4A是说明多个纤维片混入导电糊膏中的情况的剖面图。图4B是说明多个纤维片混入导电糊膏中的情况的剖面图。图5A是说明在由导电糊膏形成的过孔中具有未填充部或空隙的情况的剖面图。图5B是说明在由导电糊膏形成的过孔中具有未填充部或空隙的情况的剖面图。图5C是说明在由导电糊膏形成的过孔中具有未填充部或空隙的情况的剖面图。图6是说明对以往被废弃的糊膏进行再生利用，作为再利用糊膏而进行再生的情况的示意图。图7是说明对回收合并糊膏进行过滤并制造过滤完毕回收糊膏的情况的示意图。图8是说明在过滤完毕回收糊膏中添加溶剂等作为再利用糊膏进行制造的情况的示意图。图9A是说明通过第二保护薄膜将再利用糊膏填充到在第二预浸料坯上形成的第二个孔中的情况的剖面图。图9B是说明通过第二保护薄膜将再利用糊膏填充到在第二预浸料坯上形成的第二个孔中的情况的剖面图。图1OA是说明使用再利用糊膏来制造第二布线基板的情况的剖面图。图1OB是说明使用再利用糊膏来制造第二布线基板的情况的剖面图。图1OC是说明使用再利用糊膏来制造第二布线基板的情况的剖面图。图1lA是布线层为四层的多层基板的制造方法的说明图。图1lB是布线层为四层的多层基板的制造方法的说明图。图1lC是布线层为四层的多层基板的制造方法的说明图。图12A是表示回收糊膏的SEM观察图像的图。图12B是图12A的示意图。图13A是说明作为比较例的导电糊膏的实验例的示意图。图13B是说明作为比较例的导电糊膏的实验例的示意图。图13C是说明作为比较例的导电糊膏的实验例的示意图。图14A是说明使用了导电糊膏的以往的布线基板的制造方法的剖面图。图14B是说明使用了导电糊膏的以往的布线基板的制造方法的剖面图。图14C是说明使用了导电糊膏的以往的布线基板的制造方法的剖面图。图14D是说明使用导电糊膏的以往的布线基板的制造方法的剖面图。图15A是紧接着图14D的工序，是说明使用导电糊膏的以往的双面基板的制造方法的剖面图。图15B是说明使用导电糊膏的以往的双面基板的制造方法的剖面图。图15C是说明使用导电糊膏的以往的双面基板的制造方法的剖面图。具体实施方式图1A 图1C、图2A和图2B是说明将由附着在保护膜上的玻璃纤维或树脂纤维的一部分构成的纤维片回收到导电糊膏中的情况的剖面图。图1A 图1C是说明将由附着在第一保护膜上的玻璃纤维或芳纶等的树脂纤维构成的纤维片回收到导电糊膏中的情况的剖面图。第一预浸料坯101是通过在玻璃织布或玻璃无纺布、芳纶织布或芳纶无纺布中浸溃环氧树脂等以半固化状态(即B阶段状态)形成的。第一保护膜102为PET薄膜等。具体来讲，第一保护膜102使用PET (Polyethyleneterephthalate:聚对苯二甲酸乙二酯)、PEN (Polyethylene naphthalate:聚萘二 甲酸乙二醇酯)和PPS (Polyphenylene sulfide:聚苯硫醚)等。在第一预浸料还101的表面上，通过使用真空层压机或者辊式层压机一边除去空气、一边进行热压接合而形成第一保护膜102。第一孔103利用二氧化碳气体激光或YAG激光等形成。另外，在要形成较大的第一孔103的情况下，可以使用钻头或冲压机等。工具104是橡胶滚轴等。导电糊膏105具有导电粉(导电粒子)、作为主剂的树脂和潜在性固化剂。作为导电粉使用例如平均粒径为0.5μπι以上且20 μ m以下、并且比表面积为0.lm2/g以上且1.5m2/g以下的铜粉等。作为主剂使用例如液状的环氧树脂。作为固化剂使用例如潜在性固化剂。通过使用潜在性固化剂能够在常温下稳定地储存，还能够抑制制造时的偏差。潜在性固化剂的粒径优选为0.5 μ m以上且30 μ m以下。如果粒径大于30 μ m则可能残留未反应的潜在性固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.07.27 JP 2011-1639761.一种再利用糊膏的制造方法，包括: 准备纤维片容纳糊膏的步骤，该纤维片容纳糊膏具有:包括导电粒子、树脂和潜在性固化剂在内的导电糊膏、以及从在布线基板的制造中所使用的预浸料坯脱落的纤维片； 将上述纤维片容纳糊膏以糊膏状态直接使用过滤器进行过滤，来制造过滤完毕回收糊膏的步骤；和 在上述过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂、以及组分与上述过滤完毕回收糊膏不同的糊膏中的至少一种，来制造再利用糊膏的步骤。2.根据权利要求1所述的再利用糊膏的制造方法，其中， 上述潜在性固化剂的软化温度为80°C以上且180°C以下。3.根据权利要求1所述的再利用糊膏的制造方法，其中， 上述潜在性固化剂的粒径为0.5 μ m以上且30 μ m以下。4.根据权利要求1所述的再利用糊膏的制造方法，其中， 在从准备上述纤维片容纳糊膏的步骤到制作上述再利用糊膏的步骤中，上述潜在性固化剂为固体。5.根据权利要求1所述的再利用糊膏的制造方法，其中， 上述潜在性固化剂是胺系潜在性固化剂、胺加成物系潜在性固化剂、酰肼系潜在性固化剂、咪唑系潜在性固化剂、双氰胺系潜在性固化剂的至少一种。6.根据权利要求1所述的再利用糊膏的制造方法，其中， 上述过滤器的开口径为上述导电粒子的平均粒径的3倍以上、上述纤维片的平均直径的20倍以下、且上述潜在性固化剂的直径的2倍以上。7.—种再利用糊膏，其是利用具有如下步骤的再利用糊膏的制造方法而获得的，上述再利用糊膏的制造方法包括: 准备纤维片容纳糊膏的步骤，该纤维片容纳糊膏具有:包括导电粒子、树脂和潜在性固化剂在内的导电糊膏、以及从在布线基板的制造中所使用的预浸料坯脱落的纤维片； 将上述纤维片容纳糊膏以糊膏状态直接使用过滤器进行过滤，来制造过滤完毕回收糊膏的步骤；和 在上述过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂、以及组分与上述过滤完毕回收糊膏不同的糊膏中的至少一种，来制造再利用糊膏的步骤。8.一种布线基板的制造方法，包括: 在第一预浸料坯的表 面粘贴第一保护膜的步骤； 隔着上述第一保护膜，在上述第一预浸料坯上形成第一孔的步骤； 在上述第一保护膜上提供具有导电粒子、树脂和潜在性固化剂的导电糊膏的步骤； 将上述导电糊膏的一部分填充到上述第一孔的步骤； 将未填充到上述第一孔的上述导电糊膏多量收集，以作为纤维片容纳糊膏进行回收的步骤； 将上述纤维片容纳糊膏以糊膏状态直接使用过滤器进行过滤，来制造过滤完毕回收糊膏的步骤； 在上述过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂、以及组分与上述过滤完毕回收糊膏不同的糊膏当中的至少一种，来制造再利用糊膏的步骤；在第二预浸料坯的表面粘贴第二保护膜的步骤； 隔着上述第二保护膜，在上述第二预浸料坯上形成第二孔的步骤； 将上述再利用糊膏填充到上述第二孔的步骤； 将上述第二保护膜剥离，在上述第二预浸料坯的表面上形成由上述再利用糊膏形成的关出部的步骤； 在上...

【专利技术属性】
技术研发人员：桧森刚司，胜又雅昭，近藤俊和，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：