一种基材的塞孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基材的塞孔装置，属于基材塞孔设备技术领域。其技术要点包括用于放置待塞孔基材的支撑平台，被塞孔材料补料机构、余料回收机构，其中所述的支撑平台上方设有竖直运动单元，竖直运动单元连接有水平驱动装置，在竖直运动单元的自由端设有塞孔头，所述的塞孔头具有锐利边缘、直接作用于基材表面实现水平方向塞孔；本实用新型专利技术旨在提供一种结构紧凑、塞孔效果好、间歇式基材的塞孔装置，用于孔和凹坑宽度小于10μm基材的塞孔。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种塞孔装置，更具体地说，尤其涉及一种微米级小孔径基材的一种基材的塞孔装置。
技术介绍
塞孔是将特定材料通过真空、辊压或刮压的方式注入基材内部的一种工艺，应用领域包括印刷电路板(PCB)及其表面组装(SMT)、太阳能电极等。凭借其易实现和低成本的特点，塞孔工艺成为孔和凹坑填平最常见的工艺手段之一。在PCB领域，随着科技进步，电子设备向高速化、轻薄短小化转变，使得PCB沿着高密度互联技术道路发展，精细导线化、微小孔径化成为未来主流，PCB板上的孔径尺度迫切需要实现从毫米级向微米甚至纳米级的转变。目前材料表面成熟的塞孔工艺，主要是通过两种方式实现:其一为网板印刷法，该方法是于基材上敷设丝网或钢网网板，并在网板上进行滚料涂布或刮料，塞孔材料透过网孔选择性接触凹坑。其二为滚送涂布塞孔法，滚送涂布轮将塞孔材料直接涂布于基材上，达到塞孔的目的。上述两种方法在塞微米级小尺度孔径时有其各自的缺陷。对于第一种方式，网孔的孔径与基材凹坑相当，因而存在三个问题:1、网孔与凹坑对准困难，普通图像对准系统中几十微米的对准精度已经达到极限，因此网孔与凹坑的位置偏差能导致只有部分塞孔或者完全不能塞孔；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基材的塞孔装置，其包括用于放置待塞孔基材的支撑平台（1），所述的支撑平台（1）上方设有竖直运动单元（2），竖直运动单元（2）连接有水平驱动装置，在竖直运动单元（2）的自由端设有塞孔头（3），所述塞孔头（3）的长度能覆盖基材上所有待塞的孔与凹坑，其特征在于，所述的塞孔头（3）直接作用于基材表面进行塞孔，竖直运动单元（2）提供塞孔头（3）紧贴基材的驱动力，水平驱动装置提供下落的塞孔头（3）在基材表面前行的驱动力，两个驱动力的合力促使被塞孔材料迅速进入孔与凹坑中。

【技术特征摘要】
1.一种基材的塞孔装置，其包括用于放置待塞孔基材的支撑平台(1)，所述的支撑平台(I)上方设有竖直运动单元(2)，竖直运动单元(2)连接有水平驱动装置，在竖直运动单元(2)的自由端设有塞孔头(3)，所述塞孔头(3)的长度能覆盖基材上所有待塞的孔与凹坑，其特征在于，所述的塞孔头(3)直接作用于基材表面进行塞孔，竖直运动单元(2)提供塞孔头(3)紧贴基材的驱动力，水平驱动装置提供下落的塞孔头(3)在基材表面前行的驱动力，两个驱动力的合力促使被塞孔材料迅速进入孔与凹坑中。2.根据权利要求1所述的一种基材的塞孔装置，其特征在于，所述的竖直运动单元(2)由第一竖直运动单元(2a)和第二竖直运动单元(2b)组成，所述的塞孔头(3)包括主塞孔头(3a)和副塞孔头(3b)，所述的主塞孔头(3a)设置在第一竖直运动单元(2a)的自由端，所述的副塞孔头(3b)设置在第二竖直运动单元(2a)的自由端，且所述的主塞孔头(3a)和副塞孔头(3b)的塞孔方向相反。3.根据权利要求2所述的一种基材的塞孔装置，其特征在于:所述的塞孔头(3)为柔性刮胶或钢刮刀或二者的结合，且至少有一个塞孔头其接触基材的位置为锐利边缘。4.根据权利要求1所述的一种基材的塞孔装置，其特征在于，所述的支撑平台(I)上方设有塞孔材料的补料机构(4)，所述补料机构(4)为滴管结构或涂布机构。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：张晟，高育龙，崔铮，
申请(专利权)人：南昌欧菲光科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：