改进型PCB板天线制造技术

本实用新型专利技术公开一种改进型PCB板天线，其包括有PCB板、射频线、端子及定位泡棉，该射频线连接于PCB板和端子之间；该定位泡棉呈矩形结构，该定位泡棉具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上粘接有第一无基材双面胶，所述第二表面上粘接有第二无基材双面胶，所述无基材双面胶上可剥离式粘接有离型纸；该PCB板具有基材和形成分别形成于基材正面、反面的正面线路、反面线路，该PCB板的正面、反面分别覆设有绿油层；所述PCB板的正面设置有第一焊点、第二焊点，所述第一焊接点连接于正面线路，所述第二焊点由过孔连通至反面线路；所述PCB板的反面粘接固定于定位泡棉的第一表面。藉此，其具有易于生产制作、易于安装定位、实用性强、成本低且性能稳定可靠等优势。

Improved PCB plate antenna

The utility model discloses an improved antenna which comprises a PCB board, PCB board, RF cable, terminals and positioning foam, the RF line is connected between the PCB board and the terminal; the rectangular positioning foam structure, the foam has a first surface and a second surface opposite the first surface, is stuck on a first substrate double-sided tape, the second surface is bonded on the second substrate double-sided tape, double-sided adhesive on the substrate without peelable adhesive from type paper; the PCB board is respectively formed on the base substrate and formed the positive and negative, positive and negative line line, the PCB board of both positive and negative respectively. Coated with the green oil layer; the front side of the PCB board is provided with a first solder joint, second solder joints, the first welding point is connected to the front line, the second solder joints connected to the opposite line hole by the PCB board; The reverse surface is fixed on the first surface of the positioning foam. Therefore, the utility model has the advantages of easy manufacture, easy installation and positioning, strong practicability, low cost, stable and reliable performance, etc..

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及天线领域技术，尤其是指一种改进型PCB板天线。
技术介绍
传统技术中以铜管作为辐射体的偶极子天线形式，其存在诸多缺陷，例如：尺寸较大、成本较高等；随着终端天线的小型化需求越来越明显，业内研究了PCB板天线，其通过于PCB板上形成线路以及射频线、端子的设置实现；PCB板天线具有小型化优势，但是，现有技术中的PCB板天线尚存在成本难以降低、安装定位麻烦等不足。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改进型PCB板天线，其具有易于生产制作、易于安装定位、实用性强、成本低且性能稳定可靠等优势。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种改进型PCB板天线，包括有PCB板、射频线、端子及定位泡棉，该射频线连接于PCB板和端子之间；该定位泡棉呈矩形结构，该定位泡棉具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上粘接有第一无基材双面胶，所述第二表面上粘接有第二无基材双面胶，所述第二无基材双面胶上可剥离式粘接有离型纸；该PCB板具有基材和形成分别形成于基材正面、反面的正面线路、反面线路，该PCB板的正面、反面分别覆设有绿油层，所述绿油层分别遮盖前述正面线路、反面线路；所述PCB板的正面设置有第一焊点、第二焊点，所述第一焊接点连接于正面线路，所述第二焊点由过孔连通至反面线路；前述射频线连接于第一焊点、第二焊接点；所述PCB板的反面粘接固定于定位泡棉的第一表面。作为一种优选方案，所述PCB板呈矩形结构，所述PCB板的长度与前述定位泡棉的长度相等，所述PCB板粘接固定于定位泡棉的第一表面中间位置，所述PCB板的前、后端与定位泡棉的前、后端相应齐平；所述第一无基材双面胶遮盖整个第一表面，所述第一表面上对应PCB板的左、右侧旁分别预留有粘接区。作为一种优选方案，所述定位泡棉的厚度为PCB板的厚度的10至13倍。作为一种优选方案，所述定位泡棉为EVA泡棉。作为一种优选方案，所述射频线包括有自内往外依次设置的芯线、透明绝缘层、屏蔽层及外部保护层；所述射频线与端子的连接端的芯线露出于透明绝缘层、屏蔽层及外部保护层，露出的芯线定义为芯线焊接段，所述射频线与端子的连接端的透明绝缘层露出于屏蔽层及外部保护层，露出的透明绝缘层定义为定位段；所述端子具有端子焊接段，所述端子焊接段与芯线焊接段彼此搭接式焊接固定，焊接部位的周围环绕包覆式设置有粘接定位胶，且粘接定位胶一体包覆粘接于前述透明绝缘层的定位段的周围。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过PCB板、射频线、端子及定位泡棉的结构设计及相互组装配合，使得其具有易于生产制作、易于安装定位、实用性强、成本低且天性性能稳定可靠等优势。为更清楚地阐述本技术结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之实施例的俯视图；图2是本技术之实施例的主视图；图3是本技术之实施例中PCB板的正面结构示图；图4是本技术之实施例中PCB板的反面结构示图；图5是本技术之实施例中定位泡棉及第一、第二无基材双面胶的结构示图；图6是本技术之实施例中射频线及端子的连接结构示图。附图标识说明：10、PCB板11、正面线路12、反面线路13、第一焊点14、第二焊接点20、射频线21、芯线22、透明绝缘层23、屏蔽层24、外部保护层30、端子40、定位泡棉50、第一无基材双面胶51、粘接区60、第二无基材双面胶70、离型纸。具体实施方式请参照图1至图6所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构；其包括有PCB板10、射频线20、端子30及定位泡棉40，该射频线20连接于PCB板10和端子30之间。该定位泡棉40呈矩形结构，所述定位泡棉40优选设计为EVA泡棉。该定位泡棉40具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上粘接有第一无基材双面胶50，所述第二表面上粘接有第二无基材双面胶60，所述第二无基材双面胶60上可剥离式粘接有离型纸70；该PCB板10具有基材和形成分别形成于基材正面、反面的正面线路11、反面线路12，该PCB板10的正面、反面分别覆设有绿油层，所述绿油层分别遮盖前述正面线路11、反面线路12；所述PCB板10的正面设置有第一焊点13、第二焊点14，所述第一焊接点连接于正面线路11，所述第二焊点14由过孔连通至反面线路12；前述射频线20连接于第一焊点13、第二焊接点；所述PCB板10的反面粘接固定于定位泡棉40的第一表面。所述定位泡棉40的厚度为PCB板10的厚度的10至13倍。本实施例中，所述PCB板10亦呈矩形结构，所述PCB板10的长度与前述定位泡棉40的长度相等，所述PCB板10粘接固定于定位泡棉40的第一表面中间位置，所述PCB板10的前、后端与定位泡棉40的前、后端相应齐平；所述第一无基材双面胶遮盖整个第一表面，所述第一表面上对应PCB板10的左、右侧旁分别预留有粘接区51。以及，所述射频线20包括有自内往外依次设置的芯线21、透明绝缘层22、屏蔽层23及外部保护层24；所述射频线20与端子30的连接端的芯线21露出于透明绝缘层22、屏蔽层23及外部保护层24，露出的芯线21定义为芯线21焊接段，所述射频线20与端子30的连接端的透明绝缘层22露出于屏蔽层23及外部保护层24，露出的透明绝缘层22定义为定位段；所述端子30具有端子30焊接段，所述端子30焊接段与芯线21焊接段彼此搭接式焊接固定，焊接部位的周围环绕包覆式设置有粘接定位胶，且粘接定位胶一体包覆粘接于前述透明绝缘层22的定位段的周围。本技术设计重点在于，其主要是通过PCB板、射频线、端子及定位泡棉的结构设计及相互组装配合，使得其具有易于生产制作、易于安装定位、实用性强、成本低且天性性能稳定可靠等优势。以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术技术范围作任何限制，故凡是依据本技术技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进型PCB板天线，其特征在于：包括有PCB板、射频线、端子及定位泡棉，该射频线连接于PCB板和端子之间；该定位泡棉呈矩形结构，该定位泡棉具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上粘接有第一无基材双面胶，所述第二表面上粘接有第二无基材双面胶，所述第二无基材双面胶上可剥离式粘接有离型纸；该PCB板具有基材和形成分别形成于基材正面、反面的正面线路、反面线路，该PCB板的正面、反面分别覆设有绿油层，所述绿油层分别遮盖前述正面线路、反面线路；所述PCB板的正面设置有第一焊点、第二焊点，所述第一焊接点连接于正面线路，所述第二焊点由过孔连通至反面线路；前述射频线连接于第一焊点、第二焊接点；所述PCB板的反面粘接固定于定位泡棉的第一表面。

【技术特征摘要】
1.一种改进型PCB板天线，其特征在于：包括有PCB板、射频线、端子及定位泡棉，该射频线连接于PCB板和端子之间；该定位泡棉呈矩形结构，该定位泡棉具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上粘接有第一无基材双面胶，所述第二表面上粘接有第二无基材双面胶，所述第二无基材双面胶上可剥离式粘接有离型纸；该PCB板具有基材和形成分别形成于基材正面、反面的正面线路、反面线路，该PCB板的正面、反面分别覆设有绿油层，所述绿油层分别遮盖前述正面线路、反面线路；所述PCB板的正面设置有第一焊点、第二焊点，所述第一焊接点连接于正面线路，所述第二焊点由过孔连通至反面线路；前述射频线连接于第一焊点、第二焊接点；所述PCB板的反面粘接固定于定位泡棉的第一表面。2.根据权利要求1所述的改进型PCB板天线，其特征在于：所述PCB板呈矩形结构，所述PCB板的长度与前述定位泡棉的长度相等，所述PCB板粘接固定于定位泡棉的第一表面中间位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙鸿运，
申请(专利权)人：东莞市泰康电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44