保护板及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种保护板及电子设备，该保护板包括：基板，设置在所述后壳上，并封盖所述通孔，其中，所述基板设有摄像区和非摄像区，所述摄像组件的入光面与所述摄像区相对，以便接收从所述摄像区穿过的光线进行成像；天线，设置在所述非摄像区，用于与外部通信。在本发明专利技术中，天线设置在保护板上，这样即使是天线面积增大，也不会对手机的其他元器件产生干涉，可以降低对电子的小型化设计所产生的不良影响。同时，基板的面积较小，用于设置天线的表面的平整度较高，生产加工难度也较小，故本发明专利技术所提供的天线的设置方式还可以提高天线的质量、降低生产加工成本。

【技术实现步骤摘要】
保护板及电子设备
本专利技术涉及天线领域，特别是涉及一种保护板及电子设备。
技术介绍
天线是手机等电子设备用于收发信号的重要元器件，在现有的手机中，天线通常是设置在手机内部的电路板上。在即将到来的5G时代中，对天线面积的要求越来越大，这就会占用电路板上其他元器件的空间，为了避免天线对其他元器件的设置产生干涉，便需要更大的电路板作为支撑，这不利于手机的小型化设计。
技术实现思路
基于此，有必要针对天线面积增大而不利于手机小型化设计的问题，提供一种保护板及电子设备。一种保护板，设置在电子设备的后壳上，并与所述电子设备的摄像组件的入光面相对，其中，所述后壳与所述电子设备的显示屏相背设置，所述摄像组件设置在所述后壳与所述显示屏之间，所述后壳上设有贯穿所述后壳的通孔，所述保护板封盖所述通孔，所述保护板包括：基板，设置在所述后壳上，并封盖所述通孔，其中，所述基板设有摄像区和非摄像区，所述摄像组件的入光面与所述摄像区相对，以便接收从所述摄像区穿过的光线进行成像；天线，设置在所述非摄像区，用于与外部通信。在本专利技术中，天线设置在基板上，这样即使是天线面积增大，也不会对手机的其他元器件产生干涉，可以降低对电子的小型化设计所产生的不良影响。同时，由于天线是设置在与摄像组件相对的基板上，这样当手机上套设保护套时，也不会对天线进行遮挡，使得手机的通信质量更好。此外，基板的面积较小，用于设置天线的表面的平整度较高，生产加工难度也较小，故本专利技术所提供的天线的设置方式还可以提高天线的质量、降低生产加工成本。进一步的，所述天线设置在所述基板用于与所述摄像组件相对的表面，这样可以降低天线因受到刮碰而损坏的概率；或者所述天线设置在所述基板远离所述摄像组件的表面，以提高天线的通信效果。进一步的，所述天线包括金属网格，所述金属网格用于与外部通信，这样可以使天线得到很好的隐藏，使用户不易看到。进一步的，所述天线还包括承载板，所述金属网格成型在所述承载板上，所述承载板远离所述金属网格的表面与所述基板相接；或者，所述承载板靠近所述金属网格的表面与所述基板相接。进一步的，所述承载板可以使光线穿过。进一步的，所述基板上设有凹槽，所述天线嵌设在所述凹槽内，这样可以使天线得到更好的保护，降低天线因受到刮碰而损坏的概率，同时，这样设置还可以在一定程度上降低整个保护板的厚度。进一步的，所述凹槽的宽度小于等于15um；及/或在所述凹槽的深度方向上，所述凹槽的宽度逐渐增大，以便使天线在基板上设置的更牢固。进一步的，所述天线通过纳米压印的方式形成于所述基板上；或者所述天线由镀设在所述基板上的金属层经蚀刻后形成。进一步的，所述保护板还包括暗化层，设置在所述天线远离所述摄像组件的表面上，用于以降低所述天线的反光率。进一步的，所述暗化层为氮化钼层；及/或所述暗化层在所述基板上的投影与所述天线在所述基板上的投影重合。一种电子设备，包括：显示屏；后壳，与所述显示屏相背设置，所述后壳上设有贯穿所述后壳的通孔；保护板，设置在所述后壳上，并封盖所述通孔；其中，所述保护板如上任意一项所述；摄像组件，设于所述显示屏和所述后壳之间，其中，所述摄像组件的入光面与所述保护板的摄像区相对，以接收从所述摄像区传入的光线进行成像。进一步的，所述保护板嵌设在在所述通孔内，这样可以在一定程度上降低手机的厚度，利于手机的薄型化设计。进一步的，所述摄像组件包括摄像模组和闪光灯，所述摄像组件的入光面即为所述摄像模组的入光面；所述摄像区包括间隔设置的第一区和第二区，所述第一区与所述摄像模组的入光面相对，所述第二区与所述闪光灯相对。附图说明图1为本专利技术一实施例提供的电子设备的剖面示意图；图2为本专利技术一实施例提供的电子设备的后壳的局部示意图；图3为图1中A区域的局部放大示意图；图4为本专利技术另一实施例提供的天线与保护板配合的示意图；图5为本专利技术第三实施例提供的天线与保护板配合的示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。如图1所示，电子设备100包括显示屏10、后壳20以及摄像组件30。其中，显示屏10和后壳20相接围绕形成一个密闭腔，摄像组件30设置在该密闭腔内。具体的，在本实施例中，后壳20包括底板1以及设置在底板1四周的凸缘2，后壳20整体上为一一端开口的内凹结构，显示屏10封盖该内凹结构以形成密封腔40。另外，在本实施例中，电子设备100可以是手机、平板电脑等终端产品。为了描述方便，下文以手机为例对本专利技术进行说明。此外，应当理解的，在其他实施例中，后壳20也可以采用其他设置方式，比如后壳20为一板状结构。如图1所示，后壳20上设有贯穿后壳20的通孔3，其中，通孔3实际上是开设在底板1上，并作为入光通道以便外部光线进入密封腔40内。摄像组件30的入光面4与通孔3相对，以便接收从通孔3穿过的光线进行成像，也即摄像组件30是从通孔3处采集外部目标物体信息以进行成像的。如图1所示，在本实施例中，电子设备100还包括保护板50，保护板50设置在底板1上，并封盖通孔3，这样可以避免灰尘等从通孔3处进入密封腔40，以便对摄像组件30及密封腔40内的其他元器件进行保护。另外，在本实施例中，保护板50嵌设在通孔3内，这样可以在一定程度上降低手机的厚度，利于手机的薄型化设计。如图2所示，在本实施例中，保护板50包括基板5，基板5具有摄像区51和非摄像区52。其中，摄像区51为透光区，并与摄像组件的入光面4相对，以避免影响摄像组件接收外部的光线；非摄像区52可以是非透光区域，此时非摄像区52可以对摄像组件和其他区域进行遮挡，以便使手机更加美观。在本实施例中，基板5包括基底53以及涂设在基底53上的遮光层54，其中，基底53嵌设在通孔3内，遮光层54不完全覆盖基底53。另外，在本实施例中，基底53被遮光层54覆盖的区域形成非摄像区52，基底53未被遮光层54覆盖的区域形成摄像区51。在本实施例中，基底53可以是玻璃板、透明树脂板等，遮光层54可以是涂设在基底53上的油墨等。另外，为了避免遮光层54受到刮碰损害，遮光层54设置在基底53与摄像组件30相对的表面，即遮光层54设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保护板，设置在电子设备的后壳上，并与所述电子设备的摄像组件的入光面相对，其中，所述后壳与所述电子设备的显示屏相背设置，所述摄像组件设置在所述后壳与所述显示屏之间，所述后壳上设有贯穿所述后壳的通孔，所述保护板封盖所述通孔，其特征在于，所述保护板包括：/n基板，设置在所述后壳上，并封盖所述通孔，其中，所述基板设有摄像区和非摄像区，所述摄像组件的入光面与所述摄像区相对，以便接收从所述摄像区穿过的光线进行成像；/n天线，设置在所述非摄像区，用于与外部通信。/n

【技术特征摘要】
1.一种保护板，设置在电子设备的后壳上，并与所述电子设备的摄像组件的入光面相对，其中，所述后壳与所述电子设备的显示屏相背设置，所述摄像组件设置在所述后壳与所述显示屏之间，所述后壳上设有贯穿所述后壳的通孔，所述保护板封盖所述通孔，其特征在于，所述保护板包括：
基板，设置在所述后壳上，并封盖所述通孔，其中，所述基板设有摄像区和非摄像区，所述摄像组件的入光面与所述摄像区相对，以便接收从所述摄像区穿过的光线进行成像；
天线，设置在所述非摄像区，用于与外部通信。


2.根据权利要求1所述的保护板，其特征在于，所述天线设置在所述基板用于与所述摄像组件相对的表面；或者
所述天线设置在所述基板远离所述摄像组件的表面。


3.根据权利要求1所述的保护板，其特征在于，所述天线包括金属网格，所述金属网格用于与外部通信。


4.根据权利要求3所述的保护板，其特征在于，所述天线还包括承载板，所述金属网格成型在所述承载板上，所述承载板远离所述金属网格的表面与所述基板相接；或者，所述承载板靠近所述金属网格的表面与所述基板相接。


5.根据权利要求4所述的保护板，其特征在于，所述承载板为透明膜层。


6.根据权利要求3所述的保护板，其特征在于，所述基板上设有凹槽，所述金属网格的金属边线嵌设在所述凹槽内。


7.根据权利要求6所述的保护板，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐根初，陈禄禄，黄梅峰，
申请(专利权)人：南昌欧菲光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36