一种FPC金手指制造技术

本发明专利技术公开一种FPC金手指，包括一组设于FPC(1)连接区域的金手指Pin脚(2)，其特征在于，所述金手指每个Pin脚的外端为半圆弧，每个Pin脚内端的中部为用于走线的直线段，每个Pin脚内端的两侧分别设有沿Pin脚中间线对称的弧形倒角；将金手指Pin脚的形状设置成外端为半圆弧形，内端带有弧形倒角，根据流体力学原理，在焊接时焊锡可以顺着半圆弧以及弧形倒角的边沿流动，并且当拉出焊头时，焊锡会在圆弧的顶端停止，不容易扩散，能够减少连锡现象；另外，圆弧也有助于增加焊锡的吸附能力；从而提高FPC的焊接质量，与此同时，由于减少了连锡，也节省了后续刮锡工序的时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种FPC金手指。
技术介绍
FPC又称柔性线路板，是Flexible Printed Circuit的简称，采用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有弯曲程度高、走线密度较高、厚度薄、质量小等特点，根据应用的场景不同可适当设计，在电子产品方面得到了广泛的应用。在FPC板上有由众多整齐排布金黄色的导电触片组成的绑定区域，看起来像金色的手指，故行业内称之为“金手指”。而随着金手指的Pin脚数目越来越多，在有限的FPC连接区域，金手指Pin脚的宽度和Pin脚之间的间隔越来越小，这就造成在焊接的时候，金手指Pin脚之间出现连锡现象，同时也增加了操作的难度，导致产品品质不高和生产效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种FPC金手指，该FPC金手指能够避免在焊接的时候出现连锡现象，提高FPC的焊接质量与效率。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是: 一种FPC金手指，包括一组设于FPC连接区域的金手指Pin脚，所述金手指每个Pin脚的外端为半圆弧，每个Pin脚内端的中部为用于走线的直线段，每个Pin脚内端的两侧分别设有沿Pin脚中间线对称的弧形倒角。进一步的，相邻金手指Pin脚的中间线距离小于等于单个金手指Pin脚宽度的两倍；相邻金手指Pin脚的间距为相邻金手指Pin脚的中间线距离减去单个金手指Pin脚的宽度。进一步的，相邻金手指Pin脚的中间线距离为0.5mm，相邻金手指Pin脚的间距为0.2mm，所述直线段的长度为0.2mm，所述半圆弧的半径为0.15mm，所述弧形倒角的倒角半径为0.05_。本专利技术的有益效果是，将金手指Pin脚的形状设置成外端为半圆弧形，内端带有弧形倒角，根据流体力学原理，在焊接时焊锡可以顺着半圆弧以及弧形倒角的边沿流动，并且当拉出焊头时，焊锡会在圆弧的顶端停止，不容易扩散，能够减少连锡现象；另外，圆弧也有助于增加焊锡的吸附能力；从而提高FPC的焊接质量，与此同时，由于减少了连锡，也节省了后续刮锡工序的时间。【附图说明】下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明: 图1是本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示，本专利技术提供一种FPC金手指，包括一组设于FPCl连接区域的金手指Pin脚2，所述金手指每个Pin脚的外端为半圆弧，每个Pin脚内端的中部为用于走线的直线段，每个Pin脚内端的两侧分别设有沿Pin脚中间线对称的弧形倒角；相邻金手指Pin脚的中间线距离E小于等于单个金手指Pin脚宽度A的两倍；相邻金手指Pin脚的间距D为相邻金手指Pin脚的中间线距离E减去单个金手指Pin脚的宽度A ;优选的，相邻金手指Pin脚的中间线距离E为0.5mm，相邻金手指Pin脚的间距D为0.2mm，所述直线段的长度C为0.2mm，所述半圆弧的半径Rb为0.15mm，所述弧形倒角的倒角半径Ra为0.05mm。将金手指Pin脚的形状设置成外端为半圆弧形，内端带有弧形倒角，根据流体力学原理，在焊接时焊锡可以顺着半圆弧以及弧形倒角的边沿流动，并且当拉出焊头时，焊锡会在圆弧的顶端停止，不容易扩散，能够减少连锡现象；另外，圆弧也有助于增加焊锡的吸附能力；从而提高FPC的焊接质量，与此同时，由于减少了连锡，也节省了后续刮锡工序的时间。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本专利技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本专利技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本专利技术技术方案的内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本专利技术技术方案保护的范围内。【主权项】1.一种FPC金手指，包括一组设于FPC(I)连接区域的金手指Pin脚(2)，其特征在于，所述金手指每个Pin脚的外端为半圆弧，每个Pin脚内端的中部为用于走线的直线段，每个Pin脚内端的两侧分别设有沿Pin脚中间线对称的弧形倒角。2.根据权利要求1所述的一种FPC金手指，其特征在于，相邻金手指Pin脚的中间线距离(E)小于等于单个金手指Pin脚宽度(A)的两倍；相邻金手指Pin脚的间距(D)为相邻金手指Pin脚的中间线距离(E)减去单个金手指Pin脚的宽度(A)。3.根据权利要求2所述的一种FPC金手指，其特征在于，相邻金手指Pin脚的中间线距离(E)为0.5mm，相邻金手指Pin脚的间距⑶为0.2mm，所述直线段的长度(C)为0.2mm，所述半圆弧的半径(Rb)为0.15mm，所述弧形倒角的倒角半径(Ra)为0.05mm。【专利摘要】本专利技术公开一种FPC金手指，包括一组设于FPC(1)连接区域的金手指Pin脚(2)，其特征在于，所述金手指每个Pin脚的外端为半圆弧，每个Pin脚内端的中部为用于走线的直线段，每个Pin脚内端的两侧分别设有沿Pin脚中间线对称的弧形倒角；将金手指Pin脚的形状设置成外端为半圆弧形，内端带有弧形倒角，根据流体力学原理，在焊接时焊锡可以顺着半圆弧以及弧形倒角的边沿流动，并且当拉出焊头时，焊锡会在圆弧的顶端停止，不容易扩散，能够减少连锡现象；另外，圆弧也有助于增加焊锡的吸附能力；从而提高FPC的焊接质量，与此同时，由于减少了连锡，也节省了后续刮锡工序的时间。【IPC分类】H05K1/11【公开号】CN104955269【申请号】CN201510344105【专利技术人】茆令文, 鲍兆臣, 张少波, 郭瑞 【申请人】安徽方兴科技股份有限公司【公开日】2015年9月30日【申请日】2015年6月22日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC金手指，包括一组设于FPC(1)连接区域的金手指Pin脚(2)，其特征在于，所述金手指每个Pin脚的外端为半圆弧，每个Pin脚内端的中部为用于走线的直线段，每个Pin脚内端的两侧分别设有沿Pin脚中间线对称的弧形倒角。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：茆令文，鲍兆臣，张少波，郭瑞，
申请(专利权)人：安徽方兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34