一种耳机级联器制造技术

技术编号:13553682 阅读:65 留言:0更新日期:2016-08-18 20:45
本实用新型专利技术公开一种耳机级联器,包括壳体,壳体的一端设有一个耳机插头,壳体的另一端设有一组耳机插孔,所述壳体内部设有一个功率放大器,耳机插头将音频信号输入至功率放大器的输入端,功率放大器将放大后的音频信号分别发送给各个耳机插孔;每个耳机插孔均可以连接一个耳机,从而使人们可以分享同一个设备上的音频,通过功率放大器可以对衰减的音频信号进行放大,保证输出的音质。

【技术实现步骤摘要】
201620021595

【技术保护点】
一种耳机级联器,其特征在于,所述耳机级联器包括壳体,壳体的一端设有一个耳机插头,壳体的另一端设有一组耳机插孔,所述壳体内部设有一组功率放大器,所述功率放大器与耳机插孔一一对应,耳机插头将音频信号输入至各个功率放大器的输入端,功率放大器将放大后的音频信号分别发送给相对应的耳机插孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:彭寿茆令文鲍兆臣张少波郭瑞
申请(专利权)人:安徽方兴科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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