一种终端的耳机插座制造技术

本发明专利技术公开了一种终端的耳机插座，用于实现装配空间受限时耳机插座的安装，该包边件包括：L型电路板、热熔柱和插座本体，通过使所述热熔柱热熔产生形变，以使L型电路板和终端的壳体固定连接，所述插座本体和所述L型电路板固定连接。本实施例提供了一种终端的耳机插座，解决了当插座本体装配空间受限，同时要求较高安装效率的条件下，插座本体的安装固定问题，而且因为不使用螺钉，所以降低了安装成本提升了安装效率，此外，产品因为不使用螺钉导致重量相对减轻。

【技术实现步骤摘要】
201610232451

【技术保护点】
一种终端的耳机插座，其特征在于，包括：L型电路板、热熔柱和插座本体；所述L型电路板包括垂直设置的壳体固定部和插座固定部；所述壳体固定部上设置有至少一个热熔固定孔；所述热熔柱的下端部连接终端的壳体，所述热熔柱的上端部穿越并伸出所述热熔固定孔；通过使所述热熔柱热熔产生形变，以使所述壳体固定部和所述壳体固定连接；所述插座本体的下表面和所述插座固定部的下表面齐平；所述插座本体的下表面的中部凸出有耳机插孔；所述壳体上设置有与所述耳机插孔相匹配的耳机插头定位通孔，用于安置所述耳机插孔；所述插座本体的左侧表面和所述插座固定部的右侧表面固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种终端的耳机插座，其特征在于，包括：L型电路板、热熔柱和插座本体；所述L型电路板包括垂直设置的壳体固定部和插座固定部；所述壳体固定部上设置有至少一个热熔固定孔；所述热熔柱的下端部连接终端的壳体，所述热熔柱的上端部穿越并伸出所述热熔固定孔；通过使所述热熔柱热熔产生形变，以使所述壳体固定部和所述壳体固定连接；所述插座本体的下表面和所述插座固定部的下表面齐平；所述插座本体的下表面的中部凸出有耳机插孔；所述壳体上设置有与所述耳机插孔相匹配的耳机插头定位通孔，用于安置所述耳机插孔；所述插座本体的左侧表面和所述插座固定部的右侧表面固定连接。2.根据权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，还包括支撑件，所述支撑件的下表面和所述壳体固定连接；所述插座本体呈方体状；所述支撑件包括第一支撑部、第二支撑部以及第三支撑部；所述第二支撑部分别与所述第一支撑部和所述第三支撑部垂直；所述第二支撑部的左侧表面紧贴所述插座本体的右侧表面；所述第一支撑部的前侧表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：王松奇，张伟健，
申请(专利权)人：北京科睿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11