【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板生产，特别是涉及一种柔性线路板焊盘的改进结构。
技术介绍
依客户需求，一些特殊柔性线路板产品贴元器件前焊盘上只需部分区域上锡膏，以控制上锡膏量及上锡膏范围，有的产品焊盘只需80%上锡膏，以满足特殊产品贴元器件要求。如图1、图2所示，常规柔性线路板I’的焊盘2’部分上锡膏3’经过高温回流炉后，焊盘上锡膏3’会沿焊盘2’的长度方向溢流，无法满足客户需求，因此，为满足客户特殊要求，需对焊盘进行特别设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可有效控制锡膏溢流的柔性线路板焊盘的改进结构。为实现上述目的，本技术的技术解决方案是:在柔性线路板上的焊盘周围设置阻流槽；当柔性线路板的焊盘宽度小于等于对应上锡宽度的1.05倍的时候，在柔性线路板上的焊盘上、下两端分别开设一个或一个以上的网格状阻流槽；当柔性线路板的焊盘宽度大于对应上锡宽度的1.05倍的时候，则在整个焊盘的四周设置网格状的阻流槽；所述的网格状阻流槽形态可为斜对角线分布，也可为横纵条纹分布等多种分布形式。采用上述方案后，由于本技术在柔性线路板的焊盘上、下两端分别开设一个或一个以上的网格状阻流槽，或当整个在焊盘的四周设置网格状的阻流槽，该阻流槽可收纳外溢的锡膏，从而有效阻止锡膏的溢流。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。【附图说明】图1是常规柔性线路板焊盘的主视图；图2是图沿A-A线的剖视图；图3是本技术第一种实施例的正视图；图4是图3沿B-B线的剖视图；图5是本技术的第二种情况实施例的正视图；图6是本技术第一种实施例的正视图。【具体实施方式】如图3、图4所示，本技术是一...
【技术保护点】
一种柔性线路板焊盘的改进结构，其特征在于：在柔性线路板上的焊盘周围设置阻流槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：秦玉锋，陈其杰，刘瑞霞，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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