一种补强HDI双层柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种补强HDI双层柔性线路板，包括线路板本体，所线路板本体呈L型，所述线路板本体上设有多个金手指，所述线路板本体靠近最左侧金手指和最右侧金手指位置均向外延伸成为凸部，所述金手指靠近线路板本体内侧的边缘处设有补强片，所述线路板本体包括第一覆盖膜、第一导电层、基材、第二导电层、第二覆盖层和补强条，所述第一覆盖膜与第一导电层之间为第一胶层，第一导电层与基材之间第二胶层，第二导电层与基材之间设有第三胶层，第二导电层与第二覆盖盖膜之间为第四胶层，盲孔穿过第一导电层、基材至第二导电层，且位于线路板本体的折弯处的内外侧均设有补强条。本实用新型专利技术分别在金手指的边缘处和线路板折弯处增添补强片和补强条，增强线路板安装时金手指边缘处的硬度和整体形状的稳固性，延长柔性线路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及柔性线路板
，具体涉及一种补强HDI双层柔性线路板。
技术介绍
柔性线路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)简称“软板”，行业称“FPC”，是用柔性绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，可以实现自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。随着电子设备不断向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展，高密度互联（HDI）技术的应用使得薄层、多层、高密度互联的线路板能够满足电子设备更轻、更小、更薄的需求，然而现有的高密度柔性线路板应用到电子产品上，组装过程中由于电子产品的形状不规则，在进行封装时，需要将高密度柔性线路板弯折以便与电子产品相贴合，由于柔性电路板为软板，弯折成一定形状不易固定，尤其是L型，另一方面，将柔性线路板通过金手指与其他电路插接过程中，由于金手指贴装在柔性线路板上，工作人员在插接过程中，容易操作不当，将金手指附近的线路折坏。
技术实现思路
技术目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本技术的目的是提供一种补强HDI双层柔性线路板，分别在金手指处和线路板折弯处增添补强片和补强条，增强线路板安装时金手指边缘处的硬度和整体形状的稳固性。技术方案：为达到上述目的，本技术所述的一种补强HDI双层柔性线路板，包括线路板本体，所线路板本体呈L型，所述线路板本体上设有多个金手指，所述线路板本体靠近最左侧金手指和最右侧金手指位置均向外延伸成为凸部，所述金手指靠近线路板本体内侧的边缘处设有补强片，所述线路板本体包括第一覆盖层、第一导电层、基材、第二导电层、第二覆盖层和补强条，所述第一覆盖层与第一导电层之间为第一胶层，第一导电层与基材之间第二胶层，第二导电层与基材之间设有第三胶层，第二导电层与第二覆盖层之间为第四胶层，盲孔穿过第一导电层、基材至第二导电层，且位于线路板本体1的折弯处的内外侧均设有补强条。进一步地，所述盲孔内壁上镀设有一层孔铜，所述孔铜的厚度为10-12um。孔铜的设计有助于改善柔性电路板的柔软度，防止使用时弯折度过大，造成折损。进一步地，所述基材是由聚酰亚铵PI材料制成。聚酰亚铵PI材料耐高温，抗拉强度大，保证柔性线路板的使用寿命。进一步地，所述第一导电层和第二导电层为铜箔、铝箔或银箔。进一步地，所述第一覆盖层和第二覆盖层上均设有弹性加强筋。弹性加强筋的设计可以增强柔性线路板的韧性，防止线路板长久使用发生开裂，延长柔性线路板的使用寿命。上述技术方案可以看出，本技术的有益效果为：（1）本技术所述的一种补强HDI双层柔性线路板，通过在线路板的金手指处设置加强片，加强金手指边缘处柔性线路板的强度，可有效防止金手指在插接过程中发生弯折，同时在线路板的折弯处内外侧设置加强条，能够稳固线路板的整体形状，防止柔性线路板折弯处长久使用后发生开裂，延长使用寿命。（2）本技术所述一种补强HDI双层柔性线路板，凸部的设计增大了补强片与线路板的接触面积，进一步增强金手指边缘处线路板的强度，避免工作人员手持柔性线路板人工插接时，将金手指与柔性线路板的拼接处折损，造成线路板的损坏。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术线路板本体的内部结构组成示意图。图中：1-线路板本体、2-金手指、3-凸部、4-补强片、11-第一覆盖层、12-第一导电层、13-基材、14-第二导电层、15-第二覆盖层和16-补强条、17-第一胶层、18-第二胶层、19-第三胶层、110-第四胶层、111-盲孔、112-孔铜、113-弹性加强筋。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术。实施例如图1-2所示的一种补强HDI双层柔性线路板，包括线路板本体1，所线路板本体1呈L型，所述线路板本体1上设有多个金手指2，所述线路板本体1靠近最左侧金手指2和最右侧金手指2位置均向外延伸成为凸部3，所述金手指2靠近线路板本体内侧的边缘处设有补强片4，所述线路板本体1包括第一覆盖层11、第一导电层12、基材13、第二导电层14、第二覆盖层15和补强条16，所述第一覆盖层11与第一导电层12之间为第一胶层17，第一导电层12与基材13之间第二胶层18，第二导电层14与基材13之间设有第三胶层19，第二导电层14与第二覆盖层15之间为第四胶层110，盲孔111穿过第一导电层12、基材13至第二导电层14，且位于线路板本体1的折弯处的内外侧均设有补强条16。本实施例中所述盲孔111内壁上镀设有一层孔铜112，所述孔铜112的厚度为10-12um。本实施例中所述补强条16呈L型，且所述补强条16的厚度与线路板本体1的厚度保持一致。本实施例中所述基材13是由聚酰亚铵PI材料制成。本实施例中所述第一导电层12和第二导电层14为铜箔、铝箔或银箔。本实施例中所述第一覆盖层11和第二覆盖层15上均设有弹性加强筋113。实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围，在阅读了本技术之后，本领域技术人员对本技术的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种补强HDI双层柔性线路板，其特征在于：包括线路板本体（1），所线路板本体（1）呈L型，所述线路板本体（1）上设有多个金手指（2），所述线路板本体（1）靠近最左侧金手指（2）和最右侧金手指（2）位置均向外延伸成为凸部（3），所述金手指（2）靠近线路板本体（1）内侧的边缘处设有补强片（4），所述线路板本体（1）包括第一覆盖层（11）、第一导电层（12）、基材（13）、第二导电层（14）、第二覆盖层（15）和补强条（16），所述第一覆盖层（11）与第一导电层（12）之间为第一胶层（17），第一导电层（12）与基材（13）之间第二胶层（18），第二导电层（14）与基材（13）之间设有第三胶层（19），第二导电层（14）与第二覆盖层（15）之间为第四胶层(110)，盲孔(111)穿过第一导电层(12)、基材(13)至第二导电层(14)，且位于线路板本体(1)的折弯处的内外侧均设有补强条（16）。

【技术特征摘要】
1.一种补强HDI双层柔性线路板，其特征在于：包括线路板本体（1），所线路板本体（1）呈L型，所述线路板本体（1）上设有多个金手指（2），所述线路板本体（1）靠近最左侧金手指（2）和最右侧金手指（2）位置均向外延伸成为凸部（3），所述金手指（2）靠近线路板本体（1）内侧的边缘处设有补强片（4），所述线路板本体（1）包括第一覆盖层（11）、第一导电层（12）、基材（13）、第二导电层（14）、第二覆盖层（15）和补强条（16），所述第一覆盖层（11）与第一导电层（12）之间为第一胶层（17），第一导电层（12）与基材（13）之间第二胶层（18），第二导电层（14）与基材（13）之间设有第三胶层（19），第二导电层（14）与第二覆盖层（15）之间为第四胶层(110)，盲孔(111)穿过第一导电层(12)、基材(13)至第二导电层(14)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：仲冬冬，徐坤，王磊，
申请(专利权)人：凯普金业电子科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32