柔性线路板导通孔成型的方法技术

本发明专利技术提供一种柔性线路板导通孔成型的方法，本发明专利技术方法不仅能够实现集成电路封装基板导线层间的实心导通孔连接，而且本方法与传统机械成孔技术形成的贯通空心导通孔连接方式相比，面积占用更小，且孔上下对应线路球拍保留完整，未被过孔破坏，相应的电气性能表现也更为优良，并且有高度可靠性，可直接在导通孔上进行引线键合操作。本发明专利技术简化了生产工序，节省了生产成本，提高了加工效率，能够为后续制作出高精度的图像提供保障。

Method for forming flexible circuit board through hole

The invention provides a flexible circuit board guide hole forming method, the method of the invention can not only achieve a solid integrated circuit package substrate between the conductor layer via hole connection, and this method with the traditional mechanical drilling technology is formed through a hollow conductive hole compared connection area occupied by smaller, under the corresponding line of rackets and the hole is not intact, hole damage, electrical performance of the more excellent, and has high reliability, can be directly in the guide hole on the wire bonding operation. The invention simplifies the production process, saves the production cost, improves the processing efficiency, and can provide the guarantee for the subsequent production of high precision images.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种柔性线路板导通孔成型的方法。
技术介绍
随着集成电路发展，对集成电路封装的要求也随之提高，其中对封装使用的印制电路板的要求也是向更高布线密度、更好的电性能和热性能方向发展。为达到上述要求，开发高可靠性导通孔技术是关键，它对布线的密度和封装后的电、热性能都有着很大的影响。众所周知，印制电路板上必须有若干导通孔用来连接绝缘介质层上下相邻导电面上的电路。现有技术中的导通孔对后续的工艺流程会有很大的负面影响，例如在空心导铜孔成形后的线路图形转移过程，由于空心通孔造成的基板表面的凸凹不平会造成感光抗蚀膜贴附不好，易造成线路缺陷。另外这种通孔对布线设计会有很大的影响，使球拍上布孔受到限制，使叠孔等特殊的布线结构不能实现，从而制约了布线密度的提高。如果在孔上需要继续制作导线图形的话，必须要应用专门的塞孔工艺将凹陷填平，才能实现叠孔、球拍上布孔等特殊的布线结构。而对于柔性线路板，基于板材的原料特性，对于导通孔的要求就更加高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种柔性线路板导通孔成型的方法，以解决现有技术中的不足之处。本专利技术的技术方案为：一种柔性线路板导通孔成型的方法，其包括如下步骤：S1.在已预先采用激光钻孔的方式设有通孔的双面柔性线路板的基层，需要导通连接的基层上下上下表面涂抹感光薄膜，在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀金属区域的薄膜开孔；S2.在基层的第一面，利用贴膜步骤中形成的限定电镀金属区域的薄膜开孔，通过磁控溅射金属工艺将该过孔的靠基层第一面的孔口端闭合；S3.采用磁控溅射工艺，将通孔完全填充满稀有金属，并使填充稀有金属与基层第二面的电镀金属面层相连，从而利用填充稀有金属即实现基层上下相邻线路层图形之间的实心导通孔连接；S4.对基层第一面、第二面分别实施后续处理，以褪去感光薄膜，即获得可便于实施后续图形线路制作工序的平整导电面；所述磁控溅射采用的稀有金属为钨,钼,钽,铪,铌中的任一种；所述电镀金属为银、铂、金中的任一种金属。本专利技术的加工工艺中，在步骤S2的电镀方式能够将电镀的金属精确控制在电镀区域内，基层第二面的薄膜开孔中无电镀金属面层暴露出来，添加去除工艺，节省了工序。并且导通孔中的电镀的稀有金属能够做到精确控制镀层的厚度以及电镀的面积，填充金属的可控制在基层电镀金属面层以下，节省了现有技术需要去除高出基层电镀金属面层的电镀金属的工序。同时，也有有效降低了生产成本。步骤S1中，采用感光薄膜材料贴附在基层电镀金属面层表面上时，利用掩膜、曝光、显影为特征的图形转移技术在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀金属区域的薄膜开孔。步骤S3中的磁控溅射工艺为：溅射的靶材金属的直径为20mm、厚度为3mm；靶材和绝缘基体之间的距离为6cm，工作气体为纯度大于或等于99.99wt%的高纯度氮气和纯度大于或等于99.99wt%的高纯度氩气，分别使用质量流量计控制；绝缘基体在放入真空室之前，分别用丙酮、酒精、去离子水超声清洗，溅射前将真空室气压抽到1.25×10-3-4.48×10-3Pa，并充入氩气预溅射30s以清洗靶面；随后通入氮气，控制总溅射气压在3-4Pa，控制氮气与氩气的体积比例为2:1，溅射功率控制在1.1-1.3Kw，溅射时间为5-10min。采用本专利技术的磁控溅射方法，极大地缩短了加工的时间，提高了加工的效率。所述感光薄膜由以下重量份计成分组成：聚丙烯酸13、聚酰胺14.7、季戊四醇6.6、山梨醇3.8、亚甲基蓝5.2、噻碳菁染料7.1、BeO2.9，Al2O34.2、磷酸三丁酯5.4、二乙二醇二醋酸酯3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱12.5、巴巴苏油酰胺丙基胺氧化物3.2、间-四羟基苯基二氢卟酚4.7、初卟啉锡2.1。通过感光薄膜各组分的协同增效作用，极大的提高了感光薄膜的灵敏度，为进一步的制作出高精度的图像提供保障。本专利技术的有益效果在于：本专利技术方法不仅能够实现集成电路封装基板导线层间的实心导通孔连接，而且本方法与传统机械成孔技术形成的贯通空心导通孔连接方式相比，面积占用更小，且孔上下对应线路球拍保留完整，未被过孔破坏，相应的电气性能表现也更为优良，并且有高度可靠性，可直接在导通孔上进行引线键合操作。本专利技术简化了生产工序，节省了生产成本，提高了加工效率，能够为后续制作出高精度的图像提供保障。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例一种柔性线路板导通孔成型的方法，其包括如下步骤：S1.在已预先采用激光钻孔的方式设有通孔的双面柔性线路板的基层，需要导通连接的基层上下上下表面涂抹感光薄膜，在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀金属区域的薄膜开孔；S2.在基层的第一面，利用贴膜步骤中形成的限定电镀金属区域的薄膜开孔，通过磁控溅射金属工艺将该过孔的靠基层第一面的孔口端闭合；S3.采用磁控溅射工艺，将通孔完全填充满稀有金属，并使填充稀有金属与基层第二面的电镀金属面层相连，从而利用填充稀有金属即实现基层上下相邻线路层图形之间的实心导通孔连接；S4.对基层第一面、第二面分别实施后续处理，以褪去感光薄膜，即获得可便于实施后续图形线路制作工序的平整导电面；所述磁控溅射采用的稀有金属为钨,钼,钽,铪,铌中的任一种；所述电镀金属为银、铂、金中的任一种金属。本专利技术的加工工艺中，在步骤S2的电镀方式能够将电镀的金属精确控制在电镀区域内，基层第二面的薄膜开孔中无电镀金属面层暴露出来，添加去除工艺，节省了工序。并且导通孔中的电镀的稀有金属能够做到精确控制镀层的厚度以及电镀的面积，填充金属的可控制在基层电镀金属面层以下，节省了现有技术需要去除高出基层电镀金属面层的电镀金属的工序。同时，也有有效降低了生产成本。步骤S1中，采用感光薄膜材料贴附在基层电镀金属面层表面上时，利用掩膜、曝光、显影为特征的图形转移技术在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀金属区域的薄膜开孔。步骤S3中的磁控溅射工艺为：溅射的靶材金属的直径为20mm、厚度为3mm；靶材和绝缘基体之间的距离为6cm，工作气体为纯度大于或等于99.99wt%的高纯度氮气和纯度大于或等于99.99wt%的高纯度氩气，分别使用质量流量计控制；绝缘基体在放入真空室之前，分别用丙酮、酒精、去离子水超声清洗，溅射前将真空室气压抽到1.25×10-3-4.48×10-3Pa，并充入氩气预溅射30s以清洗靶面；随后通入氮气，控制总溅射气压在3-4Pa，控制氮气与氩气的体积比例为2:1，溅射功率控制在1.1-1.3Kw，溅射时间为5-10min。采用本专利技术的磁控溅射方法，极大地缩短了加工的时间，提高了加工的效率。所述感光薄膜由以下重量份计成分组成：聚丙烯酸13、聚酰胺14.7、季戊四醇6.6、山梨醇3.8、亚甲基蓝5.2、噻碳菁染料7.1、BeO2.9，Al2O34.2、磷酸三丁酯5.4、二乙二醇二醋酸酯3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱12.5、巴巴苏油酰胺丙基胺氧化物3.2、间-四羟基苯基二氢卟酚4.7、初卟啉锡2.1。通过感光薄膜各组分的协同增效作用，极大的提高了感光薄膜的灵敏度，为进一步的制作出高精度的图像提供保障。对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性线路板导通孔成型的方法，其特征在于，其包括如下步骤：S1.在已预先采用激光钻孔的方式设有通孔的双面柔性线路板的基层，需要导通连接的基层上下上下表面涂抹感光薄膜，在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀金属区域的薄膜开孔；S2.在基层的第一面，利用贴膜步骤中形成的限定电镀金属区域的薄膜开孔，通过磁控溅射金属工艺将该过孔的靠基层第一面的孔口端闭合；S3.采用磁控溅射工艺，将通孔完全填充满稀有金属，并使填充稀有金属与基层第二面的电镀金属面层相连，从而利用填充稀有金属即实现基层上下相邻线路层图形之间的实心导通孔连接；S4.对基层第一面、第二面分别实施后续处理，以褪去感光薄膜，即获得可便于实施后续图形线路制作工序的平整导电面；所述磁控溅射采用的稀有金属为钨,钼,钽,铪,铌中的任一种；所述电镀金属为银、铂、金中的任一种金属。

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板导通孔成型的方法，其特征在于，其包括如下步骤：S1.在已预先采用激光钻孔的方式设有通孔的双面柔性线路板的基层，需要导通连接的基层上下上下表面涂抹感光薄膜，在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀金属区域的薄膜开孔；S2.在基层的第一面，利用贴膜步骤中形成的限定电镀金属区域的薄膜开孔，通过磁控溅射金属工艺将该过孔的靠基层第一面的孔口端闭合；S3.采用磁控溅射工艺，将通孔完全填充满稀有金属，并使填充稀有金属与基层第二面的电镀金属面层相连，从而利用填充稀有金属即实现基层上下相邻线路层图形之间的实心导通孔连接；S4.对基层第一面、第二面分别实施后续处理，以褪去感光薄膜，即获得可便于实施后续图形线路制作工序的平整导电面；所述磁控溅射采用的稀有金属为钨,钼,钽,铪,铌中的任一种；所述电镀金属为银、铂、金中的任一种金属。2.根据权利要求1所述的柔性线路板导通孔成型的方法，其特征在于，步骤S1中，采用感光薄膜材料贴附在基层电镀金属面层表面上时，利用掩膜、曝光、显影为特征的图形转移技术在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀金属区域的薄膜开孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李叶飞，柳超，付建云，
申请(专利权)人：广东科翔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44