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本发明提供一种柔性线路板导通孔成型的方法，本发明方法不仅能够实现集成电路封装基板导线层间的实心导通孔连接，而且本方法与传统机械成孔技术形成的贯通空心导通孔连接方式相比，面积占用更小，且孔上下对应线路球拍保留完整，未被过孔破坏，相应的电气性能...
该专利属于广东科翔电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东科翔电子科技有限公司授权不得商用。

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