一种防电泳短路的柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防电泳短路的柔性线路板，包括依次层叠的第一覆盖膜、粘接层、第一铜箔层、基板和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层顶部分别形成有外露的焊盘区域；所述焊盘区域由两组正面焊盘和负面焊盘构成，且所述正面焊盘与负面焊盘的中间开设有凹槽和通孔；所述正、负面焊盘上设置有多个导通孔；所述导通孔内壁镀有铜层；所述焊盘区域通过导电热熔胶与触摸屏线路粘贴。本实用新型专利技术的防电泳短路的柔性线路板，在不增加成本的前提下，将焊盘区域分成两组正面焊盘和负面焊盘，改变触摸屏走线位置；以及对柔性线路板外形的设计，增加凹槽和通孔，切断电泳发生的通道，来消除整机工作电压可能产生的电泳现象所带来的短路故障。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种柔性线路板，具体涉及一种防电泳短路的柔性线路板。
技术介绍
四线电阻式触摸屏有一条四根线的排线，简称FPC（柔性线路板），其作用就是连接触摸屏内线路与主板的IC驱动电路，其金手指一端有裸露的四个镀金的PIN端子和补强板，与主板的插座连接；另一端有四个焊盘，通过导电热熔胶与触摸屏的线路粘接在一起；电阻式触摸屏实现触摸的原理类似于分压变阻器，X、Y方向的位置定位，会通过IC内部电路连接触摸屏的四个PIN端子X+、X-、Y+、Y-，IC内的模数转换器会提供触摸屏一个参考电压，同时在触摸点根据分压比值来计算坐标位置，在FPC绑定区的焊盘之间因参考电压而形成静电场，在FPC边沿区域因为热熔胶含的有金属导电粒子、树脂类胶物质、银胶线路的金属粉末和后期空气中的水汽，通过长时间的工作，就可能会出现粉末电泳现象，由于不同IC的工作电压范围不一样，当电压较高同时温度环境比较恶劣，就会出现粉末电泳后的触摸屏短路，最终导致触摸屏失效。
技术实现思路
（一）要解决的技术问题为解决上述问题，本技术提出了一种用于消除整机工作电压可能产生的电泳现象所带来短路故障的防电泳短路的柔性线路板。（二）技术方案本技术的防电泳短路的柔性线路板，包括依次层叠的第一覆盖膜、粘接层、第一铜箔层、基板和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层顶部分别形成有外露的焊盘区域；所述焊盘区域由两组正面焊盘和负面焊盘构成，所述正面焊盘与负面焊盘的中间开设有凹槽和通孔；所述正、负面焊盘上设置有多个导通孔；所述导通孔内壁镀有铜层；所述焊盘区域通过导电热熔胶与触摸屏线路粘贴。进一步地，所述第一铜箔层和第二铜箔层向下延伸有金手指区域；所述金手指区域贯穿有与正、负面焊盘上设置的同型号导通孔。作为优选的实施方案，所述通孔位于凹槽下方；所述凹槽的宽度为0.6mm，通孔孔径为1mm。作为优选的实施方案，所述正、负面焊盘的宽度为1.8mm，且两个正面焊盘间的距离和两个负面焊盘间的距离均为1.5mm，所述正、负面焊盘的最小距离为2.8mm。作为优选的实施方案，所述导通孔的两端孔口贴附有第二覆盖膜，所述第二覆盖膜的厚度为1mil，所述铜层的厚度为10μm，所述金手指区域镀有镀金层，所述镀金层厚度为3~5μm。（三）有益效果与现有技术相比，本技术的防电泳短路的柔性线路板，在不增加成本的前提下，将焊盘区域分成两组正面焊盘和负面焊盘，改变触摸屏走线位置；以及对柔性线路板外形的设计，增加凹槽和通孔，切断电泳发生的通道，来消除整机工作电压可能产生的电泳现象所带来的短路故障。附图说明图1是本技术的正面结构示意图；图2是本技术的侧面结构示意图。附图中的零部件标注为：1-第一覆盖膜，2-粘接层，3-第一铜箔层，4-基板，5-第二铜箔层，6-焊盘区域，7-正面焊盘，8-负面焊盘，9-凹槽，10-通孔，11-导通孔，12-金手指区域。具体实施方式如图1和图2所示的防电泳短路的柔性线路板，包括依次层叠的第一覆盖膜1、粘接层2、第一铜箔层3、基板4和第二铜箔层5，所述第一铜箔层3和第二铜箔5层顶部分别形成有外露的焊盘区域6；所述焊盘区域6由两组正面焊盘7和负面焊盘8构成，所述正面焊盘7与负面焊盘8的中间开设有凹槽9和通孔10；所述正、负面焊盘7、8上设置有多个导通孔11；所述导通孔11内壁镀有铜层（未图示）；所述焊盘区域6通过导电热熔胶与触摸屏线路粘贴，其中，一组正、负面焊盘7、8与ITOFILM板连接，另一组正、负面焊盘7、8与ITOGLASS板连接。所述第一铜箔层3和第二铜箔层5向下延伸有金手指区域12；所述金手指区域12贯穿有与正、负面焊盘7、8上设置的同型号导通孔11。所述通孔10位于凹槽9下方；所述凹槽9的宽度为0.6mm，通孔10孔径为1mm。所述正、负面焊盘7、8的宽度为1.8mm，且两个正面焊盘7间的距离和两个负面焊盘8间的距离均为1.5mm，所述正、负面焊盘7、8的最小距离为2.8mm。所述导通孔11的两端孔口贴附有第二覆盖膜（未图示），所述第二覆盖膜（未图示）的厚度为1mil，所述铜层（未图示）的厚度为10μm，所述金手指区域12镀有镀金层（未图示），所述镀金层（未图示）厚度为3~5μm。上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的构思和范围进行限定。在不脱离本技术设计构思的前提下，本领域普通人员对本技术的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本技术的保护范围，本技术请求保护的
技术实现思路
，已经全部记载在权利要求书中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防电泳短路的柔性线路板，包括依次层叠的第一覆盖膜、粘接层、第一铜箔层、基板和第二铜箔层，其特征在于：所述第一铜箔层和第二铜箔层顶部分别形成有外露的焊盘区域；所述焊盘区域由两组正面焊盘和负面焊盘构成，所述正面焊盘与负面焊盘的中间开设有凹槽和通孔；所述正、负面焊盘上设置有多个导通孔；所述导通孔内壁镀有铜层；所述焊盘区域通过导电热熔胶与触摸屏线路粘贴。

【技术特征摘要】
1.一种防电泳短路的柔性线路板，包括依次层叠的第一覆盖膜、粘接层、第一铜箔层、基板和第二铜箔层，其特征在于：所述第一铜箔层和第二铜箔层顶部分别形成有外露的焊盘区域；所述焊盘区域由两组正面焊盘和负面焊盘构成，所述正面焊盘与负面焊盘的中间开设有凹槽和通孔；所述正、负面焊盘上设置有多个导通孔；所述导通孔内壁镀有铜层；所述焊盘区域通过导电热熔胶与触摸屏线路粘贴。2.根据权利要求1所述的防电泳短路的柔性线路板，其特征在于：所述第一铜箔层和第二铜箔层向下延伸有金手指区域；所述金手指区域贯穿有与正、负面焊盘上设置的同型号导通孔。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄智敏，
申请(专利权)人：广州恒利达电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44