一种小线距耐高压的柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种小线距耐高压的柔性线路板，其特征在于：具有双面覆铜板聚酰亚胺基材，双面覆铜板聚酰亚胺基材的上表面以胶层粘接上铜箔、下表面以胶层粘接下铜箔，上铜箔的上表面具有正面线路并以胶层粘接上覆盖膜，下铜箔的下表面具有反面线路并以胶层粘接下覆盖膜，上覆盖膜及其胶层对应正面线路的位置开设有焊盘及金手指开窗，下覆盖膜及其胶层对应反面线路的位置开设有焊盘，柔性线路板内设有连接正面线路和反面线路的过孔；在柔性线路板上开设有数条平行的槽孔，槽孔位于正面线路的相邻的线路之间，同时位于反面线路的相邻的线路之间。本实用新型专利技术在金手指的细小线路间距部位开设槽孔，使金手指间的耐压得到大幅度的提高。

Small line distance high voltage resistant flexible circuit board

The utility model provides a small line distance resistant flexible circuit board and high pressure, which is characterized in that a double-sided copper clad laminate on the surface of the polyimide substrate, double-sided copper clad laminate substrate by bonding polyimide layer under the surface layer with copper foil, copper foil adhesive, copper foil on the surface has a positive line and covering film adhesive layer next, the lower surface of the copper foil is negative and the adhesive bonding line covering film, pad and finger window opening the corresponding covering film and adhesive front line positions are opened under the pad cover film and adhesive layer corresponding to the opposite line position, via a flexible circuit board is arranged in the front line and the back line connection the open slot; a plurality of parallel on a flexible circuit board, between adjacent slot in the front line of the line, at the same time in the opposite line of the adjacent line Between road. The utility model is provided with a slot hole on the small line distance of the golden finger, so that the pressure resistance between the gold fingers can be greatly improved.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种线路板，尤其涉及一种柔性线路板。
技术介绍
随着现代医疗技术的发展，使得医疗器械的诊疗作用发挥了更大的优势，而医疗器械的某些较小部位，需要接触式高压连接，这些部位由于结构的限制，在设计上一般都选择薄小的柔性线路板进行功能连接，这就要求该柔性线路板在有限的空间，能够满足高压要求。根据IPC-6013（3.9节）或JISC5016（7.5节）标准要求柔性线路板表面层间在500V电压下，两条线路表面层间不能有放电飞弧、火花、击穿等异常。
技术实现思路
本技术提供一种小线距耐高压的柔性线路板，其目的是解决现有技术存在的缺点，使柔性线路板的细小线路间距能耐高压。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种小线距耐高压的柔性线路板，其特征在于：具有双面覆铜板聚酰亚胺基材，双面覆铜板聚酰亚胺基材的上表面以胶层粘接上铜箔、下表面以胶层粘接下铜箔，上铜箔的上表面具有正面线路并以胶层粘接上覆盖膜，下铜箔的下表面具有反面线路并以胶层粘接下覆盖膜，上覆盖膜及其胶层对应正面线路的位置开设有焊盘及金手指开窗，下覆盖膜及其胶层对应反面线路的位置开设有焊盘，柔性线路板内设有连接正面线路和反面线路的过孔；在柔性线路板上开设有数条平行的槽孔，槽孔位于正面线路的相邻的线路之间，同时位于反面线路的相邻的线路之间。本技术的有益之处在于：本技术在金手指的细小线路间距部位开设槽孔，获得无绝缘材料介质的空气介质间距，从而使金手指间的耐压得到大幅度的提高，满足客户使用时金手指与外围电路接插后使用，不会产生飞弧、火花、击穿等要求。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术叠层结构图；图2是本技术正面示意图；图3是本技术反面示意图。具体实施方式为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。本实施例是一种应用于一款医疗器械高压探头水晶插座的双面柔性线路板。如图1、图2、图3所示：本技术是柔性线路板，具有双面覆铜板聚酰亚胺基材5（PI），双面覆铜板聚酰亚胺基材5的上表面以胶层4粘接上铜箔3、下表面以胶层6粘接下铜箔7，上铜箔3的上表面具有正面线路31并以胶层2粘接上覆盖膜1，下铜箔7的下表面具有反面线路41并以胶层8粘接下覆盖膜9，上覆盖膜1及其胶层2对应正面线路31的位置开设有焊盘10及金手指开窗12，下覆盖膜9及其胶层8对应反面线路41的位置开设有焊盘11，柔性线路板内设有连接正面线路31和反面线路41的过孔13。在柔性线路板上开设有数条平行的槽孔100，槽孔100位于正面线路31的相邻的线路之间，同时位于反面线路41的相邻的线路之间。本产品的加工步骤是：该产品是由聚酰亚胺覆铜板、聚酰亚胺覆盖膜、及电镀镍金组成的双面柔性线路板。各组成部分的特征及相互关系如下：0.25mm厚的聚酰亚胺材基，两面各涂0.25mm环氧树脂胶，再各覆上0.035mm铜箔，形成双面覆铜板。该双面覆铜板经数控钻孔、沉镀铜、贴干膜、双面线路菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜后，形成双面线路的半成品柔性线路板，再用模具冲切出有开窗部位的覆盖膜进行对位贴合、层压、固化、钻定位孔、电镀镍金等，然后金手指线路之间用精密模具冲槽孔、外形冲切、高压测试等工序后，便完成了成品的制作。也即柔性线路板金手指细小线路间距部位，用精密模具冲穿0.51mm的槽孔，获得无绝缘材料介质的空气介质间距，同时上下层线路采用治具对位，重合精度更高，上下层线路错位可控制在±0.02mm，从而使金手指间的耐压得到大幅度的提高，满足客户使用时金手指与外围电路接插后使用，不会产生飞弧、火花、击穿等要求。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小线距耐高压的柔性线路板，其特征在于：具有双面覆铜板聚酰亚胺基材，双面覆铜板聚酰亚胺基材的上表面以胶层粘接上铜箔、下表面以胶层粘接下铜箔，上铜箔的上表面具有正面线路并以胶层粘接上覆盖膜，下铜箔的下表面具有反面线路并以胶层粘接下覆盖膜，上覆盖膜及其胶层对应正面线路的位置开设有焊盘及金手指开窗，下覆盖膜及其胶层对应反面线路的位置开设有焊盘，柔性线路板内设有连接正面线路和反面线路的过孔；在柔性线路板上开设有数条平行的槽孔，槽孔位于正面线路的相邻的线路之间，同时位于反面线路的相邻的线路之间。

【技术特征摘要】
1.一种小线距耐高压的柔性线路板，其特征在于：具有双面覆铜板聚酰亚胺基材，双面覆铜板聚酰亚胺基材的上表面以胶层粘接上铜箔、下表面以胶层粘接下铜箔，上铜箔的上表面具有正面线路并以胶层粘接上覆盖膜，下铜箔的下表面具有反面线路并以胶层粘接下覆盖膜，上覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨贤伟，叶华，
申请(专利权)人：福建世卓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35