一种抗电磁干扰的HDI双层柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗电磁干扰的HDI双层柔性线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括第一覆盖膜、第一防电磁干扰层、第一导电层、基材、第二导电层、第二防电磁干扰层和第二覆盖膜，所述基材上下分别覆有第一导电层和第二导电层，第一导电层和第二导电层上面均设有镀铜层，镀铜层与第一覆盖膜之间设有第一防电磁干扰层，镀铜层与第二覆盖膜之间设有第二防电磁干扰层，盲孔穿过第一导电层、基材至第二导电层，所述盲孔内壁上镀设有一层孔铜，所述孔铜的厚度为10‑12um。本实用新型专利技术结构设计合理，厚度薄，能够降低电子封装的重量，第一导电层和第二导电层外设置防电磁干扰层，屏蔽外在的电磁干扰，解决多种电子产品同时工作时的电磁兼容性问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及柔性线路
，具体涉及一种抗电磁干扰的HDI双层柔性线路板。
技术介绍
柔性线路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)简称“软板”，行业称“FPC”，是用柔性绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，可以实现自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。随着电信息传输速率的提高和信息传送量的增大，电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步，用于电子元器件互联的高密度互联（HDI）产品，从通孔插装技术阶段全面走上了表面安装技术阶段，走向了芯片级封装阶段，并正逐步走向系统级封装阶段。20世纪九十年代初期，高密度互联技术，该技术在常规的线路板中引入了盲埋孔，精细线宽线距，能够制造出常规多层板技术无法实现的薄层、多层、稳定的高密度互联印刷线路板即高密度多层线路板技术无法实现薄层、多层、稳定的高密度互连印刷线路板即高密度多层线路板，适应了电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展的要求，满足了新一代电子封装技术不断提出的要求。
技术实现思路
技术目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本技术的目的是提供一种抗电磁干扰的HDI双层柔性线路板。屏蔽外在的电磁干扰，解决多种电子产品同时工作时的电磁兼容性问题。技术方案：为达到上述目的，本技术所述的一种抗电磁干扰的HDI双层柔性线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括第一覆盖膜、第一防电磁干扰层、第一导电层、基材、第二导电层、第二防电磁干扰层和第二覆盖膜，所述基材上下分别覆有第一导电层和第二导电层，第一导电层和第二导电层上面均设有镀铜层，镀铜层与第一覆盖膜之间设有第一防电磁干扰层，镀铜层与第二覆盖膜之间设有第二防电磁干扰层，盲孔穿过第一导电层、基材至第二导电层，所述盲孔内壁上镀设有一层孔铜，所述孔铜的厚度为10-12um。进一步地，所述第一防电磁干扰层和第二防电磁干扰层均由铁氧体或纳米晶软磁体压铸构成。双层防电磁干扰层的设计可以屏蔽外来的电磁干扰，防止电磁干扰影响线路板的基本性能。进一步地，所述第一覆盖膜、第一防电磁干扰层，第一导电层、基材、第二导电层、第二防电磁干扰层和第二覆盖膜依次两端对齐层叠设置。两端对齐层叠设置的设计可以保证第一层覆盖膜和第二层覆盖膜将线路板内部的第一防电磁干扰层、第一导电层、基材、第二导电层、第二防电磁干扰层包覆在内，起到有效的绝缘保护作用。进一步地，所述基材是由聚酰亚铵覆铜板制成。材料尺寸稳定性好，耐高温、抗拉裂强度高，保证线路板的耐用性，使用寿命长。进一步地，所述第一导电层和第二导电层为铜箔、铝箔或银箔。铜箔、铝箔或银箔的金属延展性好，厚度薄，降低线路板的厚度。进一步地，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜均为液态感光PI型膜。厚薄易于成型，耐热性好，绝缘和阻燃效果好。上述技术方案可以看出，本技术的有益效果为：本技术所述的一种抗电磁干扰的HDI双层柔性线路板，结构设计合理，厚度薄，降低电子封装的重量，通过在第一导电层和第二导电层外设置防电磁干扰层，屏蔽外在的电磁干扰，解决多种电子产品同时工作时的电磁兼容性问题。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：1-线路板本体、2-第一覆盖膜、3-第一防电磁干扰层、4-第一导电层、5-基材、6-第二导电层、7-镀铜层、8-第二防电磁干扰层、9-第二覆盖膜、10-盲孔、11-孔铜。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术。实施例如图1所示的一种抗电磁干扰的HDI双层柔性线路板，包括线路板本体1，所述线路板本体1包括第一覆盖膜2、第一防电磁干扰层3、第一导电层4、基材5、第二导电层6、第二防电磁干扰层8和第二覆盖膜9，所述基材上下分别覆有第一导电层4和第二导电层6，第一导电层4和第二导电层6上面均设有镀铜层7，镀铜层7与第一覆盖膜2之间设有第一防电磁干扰层3，镀铜层7与第二覆盖膜9之间设有第二防电磁干扰层8，盲孔10穿过第一导电层4、基材5至第二导电层6，所述盲孔10内壁上镀设有一层孔铜11，所述孔铜11的厚度为10-12um。本实施例中所述第一防电磁干扰层3和第二防电磁干扰层8均由铁氧体或纳米晶软磁体压铸构成。两侧防电磁干扰层的设计可以屏蔽外来的电磁干扰，防止电磁干扰影响线路板的基本性能本实施例中所述第一覆盖膜2、第一防电磁干扰层3，第一导电层4、基材5、第二导电层6、第二防电磁干扰层8和第二覆盖膜9依次两端对齐层叠设置。两端对齐层叠设置的设计可以保证第一层覆盖膜2和第二层覆盖膜8将线路板内部的第一防电磁干扰层3、第一导电层4、基材5、第二导电层6、第二防电磁干扰层8包覆在内，起到防焊作用，为柔性线路导体起力学保护作用，能够经受长期的弯折操作。本实施例中所述基材5是由聚酰亚铵覆铜板制成。聚酰亚铵覆铜板的材料尺寸稳定性好，耐高温、抗拉裂强度高，有效保证线路板的耐用性。本实施例中所述第一导电层4和第二导电层6为铜箔、铝箔或银箔。金属延展性好，厚度薄，降低线路板的厚度。本实施例中所述第一覆盖膜2和第二覆盖膜9均为液态感光PI型膜。本技术在加工时，首先选好基材5，然后将第一导电层4和第二导电层6分别通过粘合剂固定在基材5的上下两侧，然后再分别在第一导电层4和第二导电层6上进行曝光和蚀刻，然后再进行激光钻盲孔10，最后在已经蚀刻出的线路的第一导电层4上叠加第一防电磁干扰层3进行压合，在第二导电层6上叠加第二防电磁干扰层8，进行压合，最后在第一防电磁干扰层3和第二防电磁干扰层8外侧覆盖第一覆盖膜2和第二覆盖膜9，压合密实。实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围，在阅读了本技术之后，本领域技术人员对本技术的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗电磁干扰的HDI双层柔性线路板，其特征在于：包括线路板本体（1），所述线路板本体（1）包括第一覆盖膜（2）、第一防电磁干扰层（3）、第一导电层（4）、基材（5）、第二导电层（6）、第二防电磁干扰层（8）和第二覆盖膜（9），所述基材上下分别覆有第一导电层（4）和第二导电层（6），第一导电层（4）和第二导电层（6）上面均设有镀铜层(7)，镀铜层(7)与第一覆盖膜(2)之间设有第一防电磁干扰层(3)，镀铜层(7)与第二覆盖膜(9)之间设有第二防电磁干扰层(8)，盲孔(10)穿过第一导电层(4)、基材(5)至第二导电层(6)，所述盲孔(10)内壁上镀设有一层孔铜(11)，所述孔铜(11)的厚度为10‑12um。

【技术特征摘要】
1.一种抗电磁干扰的HDI双层柔性线路板，其特征在于：包括线路板本体（1），所述线路板本体（1）包括第一覆盖膜（2）、第一防电磁干扰层（3）、第一导电层（4）、基材（5）、第二导电层（6）、第二防电磁干扰层（8）和第二覆盖膜（9），所述基材上下分别覆有第一导电层（4）和第二导电层（6），第一导电层（4）和第二导电层（6）上面均设有镀铜层(7)，镀铜层(7)与第一覆盖膜(2)之间设有第一防电磁干扰层(3)，镀铜层(7)与第二覆盖膜(9)之间设有第二防电磁干扰层(8)，盲孔(10)穿过第一导电层(4)、基材(5)至第二导电层(6)，所述盲孔(10)内壁上镀设有一层孔铜(11)，所述孔铜(11)的厚度为10-12um。2.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的HDI双层柔性线路板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：仲冬冬，徐坤，王磊，
申请(专利权)人：凯普金业电子科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32