HDI板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种HDI板及其制造方法。上述HDI板的制造方法包括如下步骤：在多层板上钻连通多层板表面和多层板的内部走线的盲孔；对多层板进行第一次化学沉铜，使盲孔电性导通多层板的内部走线；对第一次化学沉铜后的多层板进行第一次电镀；在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂；将凸出于多层板表面的固态树脂打磨铲平；对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内。将液态树脂塞入盲孔中，塞孔饱满度高，因此可以避免孔内出现气泡、龟裂、空洞等不良现象。固态树脂打磨铲平后进行第二次化学沉铜，使得孔口处的铜的厚度与多层板表面的铜的厚度基本相同，提高了HDI板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及HDI板制造的
，特别是涉及一种HDI板及其制造方法。
技术介绍
随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。HDI(HighDensityInterconnector，高密度互连)板是一种高度密集集成电路，制造HDI板时，一般通过电镀方式盲孔填铜使多层板之间的内部走线互连，然而电镀填孔时，孔表面的饱满度不容易控制，孔口处的铜的厚度比多层板表面的铜的厚度略高，因此导致HDI板的可靠性降低。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种具有更高可靠性的HDI板及其制造方法。一种HDI板的制造方法，包括如下步骤：在多层板上钻连通多层板表面和多层板的内部走线的盲孔；对多层板进行第一次化学沉铜，使盲孔电性导通多层板的内部走线；对第一次化学沉铜后的多层板进行第一次电镀；在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂；将凸出于多层板表面的固态树脂打磨铲平；及对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内。在其中一个实施例中，在所述对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内的步骤之后，还包括对多层板进行第二次电镀的步骤。在其中一个实施例中，在所述在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂的步骤中，所述液态树脂的流动性为30％-41％。在其中一个实施例中，在所述将凸出于多层板表面的固态树脂打磨铲平的步骤之前，且在所述对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内的步骤之前，还包括通过除胶工艺去除多层板表面残留的杂质的步骤。在其中一个实施例中，所述盲孔的数量为多个，所述对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内的步骤中，第二次化学沉铜使多个所述盲孔之间电性导通。在其中一个实施例中，所述在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂的步骤中，通过烘干方式将液态树脂固化为固态树脂。在其中一个实施例中，所述在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂的步骤，包括如下步骤：在负压空间内，通过刮刀推动液态树脂，将液态树脂塞入盲孔内；静置5min以上；及静置之后分段升温烘烤液态树脂，使液态树脂固化为固态树脂。在其中一个实施例中，所述静置之后分段升温烘烤液态树脂，使液态树脂固化为固态树脂的步骤中，75℃至85℃持续20min至40min，之后95℃至105℃持续20min至40min，之后115℃至125℃持续40min至80min，之后145℃至155℃持续40min至80min。一种HDI板，包括多层板、填充物、第一铜层和第二铜层；所述多层板内设置有内部走线，所述多层板上开设有连通所述多层板的表面和所述内部走线的盲孔；所述填充物填充在所述盲孔内；所述第一铜层位于所述填充物与所述盲孔的内壁之间，所述第一铜层与所述内部走线连通；所述第二铜层覆盖所述盲孔的开口，使所述填充物密封在所述盲孔内。在其中一个实施例中，所述填充物为固化后的液态树脂。上述HDI板及其制造方法，将液态树脂塞入盲孔中，塞孔饱满度高，因此可以避免孔内出现气泡、龟裂、空洞等不良现象。固态树脂打磨铲平后进行第二次化学沉铜，使得孔口处的铜的厚度与多层板表面的铜的厚度基本相同，提高了HDI板的可靠性。与此同时，第二次化学沉铜一方面可以使固态树脂充分填实盲孔，另一方面将固态树脂密封在盲孔内，防水效果好，有效的降低了HDI板在下游制程中或使用中不防水的风险。附图说明图1为一实施例HDI板的制造方法的流程图；图2为图1所示HDI板的制造方法的步骤S400的流程图；图3为图2所示HDI板的制造方法制造的HDI板的垂直切片图；图4为一实施例HDI板的示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对HDI板及其制造方法进行更全面的描述。附图中给出了HDI板及其制造方法的首选实施例。但是，HDI板及其制造方法可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对HDI板及其制造方法的公开内容更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在HDI板及其制造方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。如图1所示，一实施方式的HDI板的制造方法包括如下步骤：S100，在多层板上钻连通多层板表面和多层板的内部走线的盲孔。该多层板是加工HDI板过程中的中间产品。盲孔的孔径优选0.2mm至0.4mm。盲孔是将电路板内层走线与电路板表层走线相连的过孔类型，盲孔不穿透整个多层板。S200，对多层板进行第一次化学沉铜，使盲孔电性导通多层板的内部走线。S300，对第一次化学沉铜后的多层板进行第一次电镀。第一次电镀可以是整板电镀，也可以根据需要进行部分电镀。S400，在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂。液态树脂可以选择产品型号为SKY2000HR-9P的塞孔树脂。在一实施例中，可以通过烘干方式将液态树脂固化为固态树脂。在一实施例中，液态树脂的流动性为30％-41％，液态树脂的流动性是指压板后，流出板外的液态树脂占原液态树脂总重的百分比。若流动性过低，液态树脂不容易填满盲孔，流动性过高的液态树脂不容易烘干，且烘干过程中体积变化较大，容易产生空隙。S500，将凸出于多层板表面的固态树脂打磨铲平。此步骤可以通过磨板机进行磨板，以实现打磨铲平凸出于多层板表面的固态树脂。S600，通过除胶工艺去除多层板表面残留的杂质。除胶工艺可以确保多层板表面干净、平整，利于后续工序的生产制作，可以提高HDI板的可靠性和精密度，除胶工艺可以参照PTH(PlatingThroughHole，金属化孔)生产线的除胶工艺，残留的杂质可能是漏网的固态树脂。当然，在一些精密度要求不高的HDI板生成过程中，步骤S600可以省略。S700，对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内。S800，对多层板进行第二次电镀。第二次电镀可以是整板电镀，也可以根据需要进行部分电镀。如果盲孔的孔口不够平整，第二次电镀可以填平孔口。在一实施例中，可以根据后续工序步骤的需要，决定是否实施步骤S800。上述HDI板的制造方法，将液态树脂塞入盲孔中，塞孔饱满度高，因此可以避免孔内出现气泡、龟裂、空洞等不良现象。固态树脂打磨铲平后进行第二次化学沉铜，使得孔口处的铜的厚度与多层板表面的铜的厚度基本相同，提高了HDI板的可靠性。与此同时，第二次化学沉铜一方面可以使固态树脂充分填实盲孔，另一方面将固态树脂密封在盲孔内，防水效果好，有效的降低了HDI板在下游制程中或使用中不防水的风险。一般HDI板填盲孔的技术中，是单单通过电镀的方式填孔，电镀填孔成本高昂，产生的废水会增加环境污染，影响电镀线生产效率。同时，表面孔饱满度不容易控制，孔口处铜厚比表铜略高。本实施例中的HDI板的其制造方法通过液态树脂可以解决上述问题。本实施例采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种HDI板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：在多层板上钻连通多层板表面和多层板的内部走线的盲孔；对多层板进行第一次化学沉铜，使盲孔电性导通多层板的内部走线；对第一次化学沉铜后的多层板进行第一次电镀；在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂；将凸出于多层板表面的固态树脂打磨铲平；及对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内。

【技术特征摘要】
1.一种HDI板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：在多层板上钻连通多层板表面和多层板的内部走线的盲孔；对多层板进行第一次化学沉铜，使盲孔电性导通多层板的内部走线；对第一次化学沉铜后的多层板进行第一次电镀；在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂；将凸出于多层板表面的固态树脂打磨铲平；及对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内。2.根据权利要求1所述的HDI板的制造方法，其特征在于，在所述对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内的步骤之后，还包括对多层板进行第二次电镀的步骤。3.根据权利要求2所述的HDI板的制造方法，其特征在于，在所述在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂的步骤中，所述液态树脂的流动性为30％-41％。4.根据权利要求1所述的HDI板的制造方法，其特征在于，在所述将凸出于多层板表面的固态树脂打磨铲平的步骤之前，且在所述对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内的步骤之前，还包括通过除胶工艺去除多层板表面残留的杂质的步骤。5.根据权利要求1所述的HDI板的制造方法，其特征在于，所述盲孔的数量为多个，所述对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内的步骤中，第二次化学沉铜使多个所述盲孔之间电性...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈阳，杨海波，袁帆，彭华伟，贺亚城，
申请(专利权)人：深圳华祥荣正电子有限公司，深圳市华祥电路科技有限公司，九江华祥科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44