用于制作陶瓷板料HDI板的工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种用于制作陶瓷板料HDI板的工艺，该工艺流程将陶瓷板料芯板的盲孔统一使用机械盲孔方式制作，同时将树脂塞孔流程改到棕化流程之后，省去盲孔层芯板砂带磨板的工序，避免了砂带磨板导致芯板层偏的情况。本发明专利技术的有益效果在于：通过优化生产工艺流程，降低了陶瓷板料HDI板因为PP片与铜箔结合力差导致线路板报废的风险，提高了陶瓷板料HDI板的合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作
，尤其是指一种用于制作陶瓷板料HDI板的工艺。
技术介绍
现代技术中，电子信号向着高频、高速方向发展，对电子信号传输和元器件安装起支撑作用的PCB不断向多功能化、高密度化方向发展。集成度更高的HDI板出现并成为PCB市场的主流产品，应用于越来越多的电子产品中。随着信号传输频率越来越高，制作HDI板的板材也由普通的FR-4板料更换为高频陶瓷板材。高频陶瓷板材中添加有陶瓷填料，而陶瓷填料会导致PP片与铜箔结合能力下降，现有陶瓷板料HDI板主要有两种生产工艺，一种为激光HDI板，另一种为机械HDI板。激光HDI板的工艺流程为：内层制作→棕化→压合→棕化(2)→激光钻孔→退棕化→沉铜→填孔电镀→减铜→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层碱性时刻→外层AOI→阻焊→字符→表面处理→成型→电测试→FQC→包装，激光HDI板因为芯板较薄，容易受高温影响导致铜皮起泡，最终线路板报废；机械HDI板的工艺流程为：开料→内层钻孔→内层沉铜→内层板电→内层镀孔图形→镀孔→褪膜→树脂塞孔→砂带磨板→内层图形→内层蚀刻→OPE冲孔→内层AOI→棕化→压合→除流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制作陶瓷板料HDI板的工艺，依次包括如下步骤：S1、选择适合机械钻孔的芯板，所述芯板为两面覆铜的陶瓷板料芯板；S2、开料，将需要制作盲孔的芯板按所需尺寸裁切；S3、对所述陶瓷板料芯板上、下表面的铜层进行减铜处理；S4、对所述陶瓷板料芯板进行机械钻孔；S5、对所述陶瓷板料芯板进行内层沉铜；S6、对所述陶瓷板料芯板进行电镀处理；S7、对所述陶瓷板料芯板进行内层图形制作；S8、对所述陶瓷板料芯板进行内层蚀刻处理；S9、对所述陶瓷板料芯板进行OPE冲孔处理；S10、对所述陶瓷板料芯板进行内层AOI处理；S11、对所述陶瓷板料芯板上、下表面进行棕化处理；S12、对所述陶瓷板料芯板的金属化孔进行填...

【技术特征摘要】
1.一种用于制作陶瓷板料HDI板的工艺，依次包括如下步骤：S1、选择适合机械钻孔的芯板，所述芯板为两面覆铜的陶瓷板料芯板；S2、开料，将需要制作盲孔的芯板按所需尺寸裁切；S3、对所述陶瓷板料芯板上、下表面的铜层进行减铜处理；S4、对所述陶瓷板料芯板进行机械钻孔；S5、对所述陶瓷板料芯板进行内层沉铜；S6、对所述陶瓷板料芯板进行电镀处理；S7、对所述陶瓷板料芯板进行内层图形制作；S8、对所述陶瓷板料芯板进行内层蚀刻处理；S9、对所述陶瓷板料芯板进行OPE冲孔处理；S10、对所述陶瓷板料芯板进行内层AOI处理；S11、对所述陶瓷板料芯板上、下表面进行棕化处理；S12、对所述陶瓷板料芯板的金属化孔进行填塞树脂处理；S13、利用薄膜将所述陶瓷板料芯板表面的多余树脂粘走；S14、对所述陶瓷板料芯板、半固化片和外层板进行压合处...

【专利技术属性】
技术研发人员：白亚旭，刘克敢，刘东，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44