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本发明提供了一种用于制作陶瓷板料HDI板的工艺,该工艺流程将陶瓷板料芯板的盲孔统一使用机械盲孔方式制作,同时将树脂塞孔流程改到棕化流程之后,省去盲孔层芯板砂带磨板的工序,避免了砂带磨板导致芯板层偏的情况。本发明的有益效果在于:通过优化生产工...该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种用于制作陶瓷板料HDI板的工艺,该工艺流程将陶瓷板料芯板的盲孔统一使用机械盲孔方式制作,同时将树脂塞孔流程改到棕化流程之后,省去盲孔层芯板砂带磨板的工序,避免了砂带磨板导致芯板层偏的情况。本发明的有益效果在于:通过优化生产工...