印制电路板成型加工方法技术

本发明专利技术提供一种印制电路板成型加工方法。所述印制电路板成型加工方法包括如下步骤：步骤一，提供待成型的印制电路板，并根据加工要求设定工艺边的规格，所述工艺边包括相对设置的第一侧边和第二侧边；步骤二，计算工艺边的长宽比，并提供预设数值A，将所述工艺边的长宽比与所述预设数值A比较大小；步骤三，铣出所述工艺边。本发明专利技术提供的印制电路板成型加工方法解决了相关技术中印制电路板成型加工浪费时间和人力成本、不能有效防止弹边断边的技术问题。

Printed circuit board forming processing method

The invention provides a method for forming a printed circuit board. The printed circuit board processing method comprises the following steps: step one, provide the printed circuit board to be formed, and according to the processing requirements set the technology specifications, the process includes a first side and second side opposite side; step two, the length and width ratio calculation technology, and provides a default value A, the length and width of the technology than with the preset value of A size comparison; step three, the edge milling process. The invention provides a printed circuit board forming and processing method, which solves the technical problems of the waste time and labor cost of the forming and processing of the printed circuit board in the relevant technology, and can not effectively prevent the edge breaking of the elastic edge.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板领域，尤其涉及一种印制电路板成型加工方法。
技术介绍
印制电路板，即PCB线路板，又称印刷线路板，其是电子元器件电气连接的提供者，采用印制电路板的主要优点是大大减少了布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。一整条印制线路板在流水线上制作时，需要在印制电路板的两侧或单侧设置工艺边，依据设计情况，部分印制电路板的工艺边比较窄，在成型锣刀高速旋转走刀的过程中，此类工艺边因为缺少了支撑力，会出现弹起的现象，使工艺边卷入锣刀的走刀路径，导致工艺边损伤甚至断边而产生印制电路板报废的情况。相关技术中，为了预防印制电路板成型加工过程中弹边断边，通常采用降低成型工艺参数，调整刀径的方式。该方式虽然一定程度上防止了印制电路板弹边断边的现象，但是浪费了过多的时间和人力，且其仍然无法全面杜绝此类问题的产生。因此，有必要提供一种新的印制电路板成型加工方法解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种节约时间和人力、有效防止弹边断边的印制电路板成型加工方法。解决上述技术问题，本专利技术提供一种印制电路板成型加工方法，所述印制电路板成型加工方法包括如下步骤：步骤一，提供待成型的印制电路板，并根据加工要求设定工艺边的规格，所述工艺边包括相对设置的第一侧边和第二侧边；步骤二，计算工艺边的长宽比，并提供预设数值A，将所述工艺边的长宽比与所述预设数值A比较大小；步骤三，铣出所述工艺边：当所述工艺边的长宽比不大于A时，沿所述第一侧边的外缘及所述第二侧边的外缘铣出连续的第一区域，形成成型后的印制电路板，所述成型后的印制电路板包括板本体、所述工艺边及连接所述板本体与所述工艺边的连接部；当所述工艺边的长宽比大于A时，沿所述第一侧边远离所述第二侧边的一侧铣出第二区域；沿所述第二侧边远离所述第一侧边的一侧铣出第三区域，形成成型后的印制电路板，所述成型后的印制电路板包括板本体、所述工艺边及连接所述工艺边两端部的两个连接部，两个所述连接部分别与所述板本体的连接。优选的，当所述工艺边的长宽比不大于A时，铣出的所述工艺边还包括分别与所述第一侧边与所述第二侧边相连接的过渡边，所述第一区域包括依次连通的第一侧边区域、框区域及第二侧边区域，铣出所述工艺边步骤具体为：沿所述第一侧边的周缘铣出所述第一侧边区域；沿所述过渡边的周缘铣出所述框区域；沿所述第二侧边的周缘铣出所述第二侧边区域。优选的，所述连接部与所述工艺边数量一一对应。优选的，所述板本体包括依次拼接的第一板本体和多个第二板本体，所述第一板本体和每个所述第二板本体分别对应一所述工艺边，定义与所述第一板本体对应的所述第三区域为第三边区域，与所述第二板本体对应的所述第三区域为第三中间区域，当所述工艺边的长宽比大于A时，铣出所述第三区域具体步骤包括：铣出位于所述第一板本体的所述第三边区域：根据所述工艺边的长宽比，沿所述第二侧边远离所述第一侧边的一侧直线走刀铣出所述第三边区域；铣出位于所述第二板本体的所述第三中间区域：沿所述第二侧边远离所述第一侧边的一侧按L型轨迹走刀铣出第一折边；再按倒L型轨迹走刀铣出第二折边，所述第一折边和所述第二折边首尾连接；去除所述第一折边和所述第二折边围合的板料形成所述第三中间区域。优选的，所述第二区域呈矩形。优选的，所述预设数值A的取值范围为4-8。优选的，所述预设数值A的取值为6。与相关技术相比较，本专利技术提供的所述印制电路板成型加工方法具有如下有益效果：所述印制电路板成型加工方法包括如下步骤：提供待成型的印制电路板；计算工艺边的长宽比，并提供预设数值A，将所述工艺边的长宽比与所述预设数值A比较大小；铣出所述工艺边：当所述工艺边的长宽比不大于A时，铣出连续的第一区域，形成成型后的印制电路板，所述成型后的印制电路板包括板本体、所述工艺边及连接所述板本体与所述工艺边的连接部；当工艺边的长宽比大于A时，铣出第二区域；铣出第三区域，形成成型后的印制电路板，所述成型后的印制电路板包括板本体、所述工艺边及连接所述工艺边两端部的两个连接部，两个所述连接部分别与所述板本体的连接。所述印制电路板成型加工方法通过比较预设数值A与所述工艺边的长宽比灵活调整成型加工的方式，并形成的所述连接部，所述连接部使所述工艺边有效的支撑于所述成型后的印制电路板板，为所述工艺边提供了充足的支撑力，在不必降低成型工艺参数和调整刀径的情况，就有效的防止所述工艺边弹边，避免了成型锣机高速旋转走刀的过程中，损坏所述工艺边甚至产生报废的问题，极大的节约了生产所需的人力与时间资源。附图说明图1为本专利技术提供的印制电路板成型加工方法的工作流程图；图2为采用图1所示的印制电路板成型加工方法得到的成型后的印制电路板的第一实施例的结构示意图；图3为采用图1所示的印制电路板成型加工方法得到的成型后的印制电路板的第二实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。请结合参阅图1、图2与图3，其中，图1为本专利技术提供的印制电路板成型加工方法的工作流程图。所述印制电路板成型加工方法包括如下步骤：步骤一，提供待成型的印制电路板，并根据加工要求设定工艺边的规格，所述工艺边包括相对设置的第一侧边和第二侧边；步骤二，计算工艺边的长宽比，并提供预设数值A，将所述工艺边的长宽比与所述预设数值A比较大小；步骤三，铣出所述工艺边：当所述工艺边的长宽比不大于A时，沿所述第一侧边的外缘及所述第二侧边的外缘铣出连续的第一区域，形成成型后的印制电路板，所述成型后的印制电路板包括板本体、所述工艺边及连接所述板本体与所述工艺边的连接部；当所述工艺边的长宽比大于A时，沿所述第一侧边远离所述第二侧边的一侧铣出第二区域；沿所述第二侧边远离所述第一侧边的一侧铣出第三区域，形成成型后的印制电路板，所述成型后的印制电路板包括板本体、所述工艺边及连接所述工艺边两端部的两个连接部，两个所述连接部分别与所述板本体的连接。以下根据不同印制电路板的工艺边规格采用的成型工艺分别进行表述。实施例一本实施方式中设定预设数值A取值为6，且设定工艺边的长宽比小于等于6。再请结合参阅图2，为采用图1所示的印制电路板成型加工方法得到的成型后的印制电路板的第一实施例的结构示意图。所述成型后的印制电路板1包括板本体11、连接部13、工艺边14及所述工艺边与所述板本体11之间形成的第一区域15。所述连接部13的数量与所述工艺边14的数量一一对应，所述连接部13分别连接所述工艺边14的一端和所述板本体11，使所述工艺边14的一端与所述板本体11连接，所述工艺边14远离所述连接部13的一端与所述板本体11之间形成锣空区域，所述锣空区域定义为第一区域15。所述工艺边14包括边本体141、设于所述边本体141相对两侧的第一侧边142和第二侧边143、两端连接所述第一侧边142和所述第二侧边143的过渡边144。所述连接部13连接与所述工艺边14远离所述过渡边144的一端。所述第一区域15包括依次连通的第一侧边区域151、框区域152及第二侧边区域153。基于所述成型后印制电路板1的结构以及所述工艺边14的规格，所述印制电路板成型加工方法包括如下步骤：步骤一，提供待成型的印制电路板，并根据加工要求设定所述工艺边14的规格；步骤二，计算工艺边14的长宽比，当工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板成型加工方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，提供待成型的印制电路板，并根据加工要求设定工艺边的规格，所述工艺边包括相对设置的第一侧边和第二侧边；步骤二，计算工艺边的长宽比，并提供预设数值A，将所述工艺边的长宽比与所述预设数值A比较大小；步骤三，铣出所述工艺边：当所述工艺边的长宽比不大于A时，沿所述第一侧边的外缘及所述第二侧边的外缘铣出连续的第一区域，形成成型后的印制电路板，所述成型后的印制电路板包括板本体、所述工艺边及连接所述板本体与所述工艺边的连接部；当所述工艺边的长宽比大于A时，沿所述第一侧边远离所述第二侧边的一侧铣出第二区域；沿所述第二侧边远离所述第一侧边的一侧铣出第三区域，形成成型后的印制电路板，所述成型后的印制电路板包括板本体、所述工艺边及连接所述工艺边两端部的两个连接部，两个所述连接部分别与所述板本体的连接。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板成型加工方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，提供待成型的印制电路板，并根据加工要求设定工艺边的规格，所述工艺边包括相对设置的第一侧边和第二侧边；步骤二，计算工艺边的长宽比，并提供预设数值A，将所述工艺边的长宽比与所述预设数值A比较大小；步骤三，铣出所述工艺边：当所述工艺边的长宽比不大于A时，沿所述第一侧边的外缘及所述第二侧边的外缘铣出连续的第一区域，形成成型后的印制电路板，所述成型后的印制电路板包括板本体、所述工艺边及连接所述板本体与所述工艺边的连接部；当所述工艺边的长宽比大于A时，沿所述第一侧边远离所述第二侧边的一侧铣出第二区域；沿所述第二侧边远离所述第一侧边的一侧铣出第三区域，形成成型后的印制电路板，所述成型后的印制电路板包括板本体、所述工艺边及连接所述工艺边两端部的两个连接部，两个所述连接部分别与所述板本体的连接。2.根据权利要求1所述的印制电路板成型加工方法，其特征在于，当所述工艺边的长宽比不大于A时，铣出的所述工艺边还包括分别与所述第一侧边与所述第二侧边相连接的过渡边，所述第一区域包括依次连通的第一侧边区域、框区域及第二侧边区域，铣出所述工艺边步骤具体为：沿所述第一侧边的周缘铣出所述第一侧边区域；沿所述过渡边的周缘铣出所述框区域；沿所述第二侧边...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学平，刘喜科，戴晖，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44