印刷电路板成型的加工方法技术

本发明专利技术公开一种印刷电路板成型的加工方法，包括提供待加工印刷电路板、锣出目标板件三侧边、提供垫板、覆盖印刷电路板、钻固定孔、固定目标板件及锣出目标板件第四侧边等一系列的加工步骤。与相关技术相比，本发明专利技术提供一种印刷电路板在成型后尺寸精确的成型加工方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB加工
，尤其涉及一种印刷电路板成型的加工方法。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的成型是整个工艺流程中重要的一步，是使用数控锣机将印刷电路板从大拼板铣成所需要的形状尺寸的小拼板的过程。随着电子技术的飞速发展，印刷电路板也越来越讲究美观性，所以很多类型的印刷电路板在设计时开始采用无工艺边，且板件内无相应的孔进行成型定位的设计方式。现有技术中，采用此种设计后会导致在冲压设备进行模具冲压过程中出现移动，造成铣刀对应位置的偏移，从而使完成的印刷电路板无法达到客户对板件尺寸精确度的要求。因此，有必要提供一种新的印刷电路板成型的加工方法来解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述技术问题，提供一种印刷电路板在成型后尺寸精确的成型加工方法。本专利技术提供了一种印刷电路板成型的加工方法，包括如下步骤：提供待加工印刷电路板，所述待加工印刷电路板包括目标板件和多个位于所述目标板件外围的第一定位孔；锣出目标板件三侧边，利用销钉通过所述第一定位孔以将所述待加工印刷电路板固定于锣机，在所述待加工印刷电路板上锣出所述目标板件的三条侧边，并在所述目标板件周围形成锣空区域；提供垫板，所述垫板与所述待加工印刷电路板尺寸一致，且包括多个与所述第一定位孔位置匹配的第二定位孔；覆盖印刷电路板，将所述垫板覆盖于所述待加工印刷电路板，并通过销钉定位所述第一定位孔和所述第二定位孔；钻固定孔，控制所述锣机在所述锣空区域钻多个固定孔；固定目标板件，利用销钉通过所述固定孔以使所述目标板件固定于所述垫板；锣出目标板件第四侧边，在所述待加工印刷电路板上锣出所述目标板件的第四条侧边。优选的，所述销钉分别包括通过所述第一定位孔和所述第二定位孔的第一销钉以及通过所述固定孔的第二销钉，所述第一销钉的直径大于所述第二销钉的直径。优选的，所述待加工印刷电路板和所述目标板件均为矩形。优选的，所述第一定位孔数量为四个，四所述第一定位孔分别设置于所述待加工印刷电路板的四个角部区域。优选的，每个所述目标板件配有二个所述固定孔，二所述固定孔分别关于所述目标板件对称设置。优选的，所述待加工印刷电路板包括六块所述目标板件。与相关技术相比，本专利技术提供的印刷电路板成型的加工方法通过将第一定位孔和固定孔设置在目标板件的外围，使得成型后的所述目标板件无工艺边且板内无孔，提高了成型后所述目标板件的外形美观度；通过先锣出所述目标板件的三条侧边，再通过垫板固定所述目标板件，最后锣出所述目标板件的第四侧边，使得所述目标板件在锣刀切割的过程中不会移动，确保了切割的精确度，满足了对所述目标板件的尺寸要求。附图说明图1为本专利技术印刷电路板成型的加工方法的流程图；图2为步骤S1中待加工印刷电路板和垫板的结构示意图；图3为步骤S4中待加工印刷电路板的结构示意图；图4为步骤S7中待加工印刷电路板的结构示意图；图5为步骤S9中垫板的结构示意图；图6为本专利技术印刷电路板成型后的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。请同时参阅图1和图2，其中，图1为本专利技术印刷电路板成型的加工方法的流程图；图2为步骤S1中待加工印刷电路板和垫板的结构示意图。该加工方法具体包括如下步骤：步骤S1：提供待加工印刷电路板1，所述待加工印刷电路板1包括目标板件11和多个位于所述目标板件外围的第一定位孔13；所述待加工印刷电路板1与所述目标板件11均为矩形。所述第一定位孔13数量为四个，四所述第一定位孔13分别设置于所述待加工印刷电路板1的四个角部区域。步骤S2：固定板件，将所述待加工印刷电路板1置于锣机的机台上，利用销钉通过所述第一定位孔13以将所述待加工印刷电路板1固定于所述锣机的机台；步骤S3：设置第一定位孔13信息，确定所述待加工印刷电路板1的所述第一定位孔13在所述锣机的机台上的位置信息，并将所述位置信息录入所述锣机；请结合参阅图3为步骤S4中待加工印刷电路板的结构示意图。步骤S4：锣出目标板件11三侧边，控制所述锣机的锣刀在所述待加工印刷电路板1上锣出所述目标板件11的三条侧边，并在所述目标板件11周围形成锣空区域15；所述待加工印刷电路板1包括多个所述目标板件11，具体的，所述待加工印刷电路板1包括六块所述目标板件11。每块所述目标板件11的三条侧边均被所述锣机的锣刀锣出。步骤S5：提供垫板3，所述垫板3与所述待加工印刷电路板1尺寸一致，且包括多个与所述第一定位孔13位置匹配的第二定位孔31；步骤S6：覆盖印刷电路板，将所述垫板3覆盖所述待加工印刷电路板1，并通过销钉定位所述第一定位孔13和所述第二定位孔31；所述第一定位孔13和所述第二定位孔31均为圆形孔，且所述第一定位孔13和所述第二定位孔31孔径相等。请结合参阅图4为步骤S7中待加工印刷电路板的结构示意图。步骤S7：钻固定孔17，控制所述锣机贯穿所述垫板3并在所述锣空区域15钻多个固定孔17；每个所述目标板件11配有二个所述固定孔17，二所述固定孔17分别关于所述目标板件11对称设置，具体的，二所述固定孔17分别位于锣出的三条侧边中相对两边的外围，且靠近所述相对两边的中心。步骤S8：固定目标板件11，利用所述销钉通过所述垫板3和所述固定孔17以使所述目标板件11固定于所述垫板3；所述固定孔17位于多个所述目标板件11之间，所述固定孔17所占面积越大所述目标板件11的面积就越小，因此将所述固定孔17在保证固定效果的情况下设计得越小越好。所述固定孔17为圆形孔，所述固定孔17的孔径小于所述第一定位孔13的孔径。销钉包括通过所述第一定位孔13和所述第二定位孔31的第一销钉以及通过所述固定孔17的第二销钉，所述第一销钉的直径大于所述第二销钉的直径。请结合参阅图5，为步骤S9垫板的结构示意图；步骤S9：锣出目标板件11第四侧边，控制所述锣机的锣刀在贯穿所述垫板3并在所述待加工印刷电路板1上锣出所述目标板件11的第四条侧边并在所述垫板3上留下锣出所述第四侧边的痕迹。请结合参阅图6，为本专利技术印刷电路板成型后的结构示意图。所述待加工印刷电路板1经过所述锣机的锣刀分步切割后得到独立成型的所述目标板件11。与相关技术相比，本专利技术提供的印刷电路板成型的加工方法通过将第一定位孔13和固定孔17设置在目标板件11的外围，使得成型后的所述目标板件11无工艺边且板内无孔，提高了成型后所述目标板件11的外形美观度；通过先锣出所述目标板件11的三条侧边，再通过垫板3固定所述目标板件11，最后锣出所述目标板件11的第四边，使得所述目标板件11在锣刀切割的过程中不会移动，确保了切割的精确度，满足了对所述目标板件11的尺寸要求。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板成型的加工方法，包括如下步骤：提供待加工印刷电路板，所述待加工印刷电路板包括目标板件和多个位于所述目标板件外围的第一定位孔；锣出目标板件三侧边，利用销钉通过所述第一定位孔以将所述待加工印刷电路板固定于锣机，在所述待加工印刷电路板上锣出所述目标板件的三条侧边，并在所述目标板件周围形成锣空区域；提供垫板，所述垫板与所述待加工印刷电路板尺寸一致，且包括多个与所述第一定位孔位置匹配的第二定位孔；覆盖印刷电路板，将所述垫板覆盖于所述待加工印刷电路板，并通过销钉定位所述第一定位孔和所述第二定位孔；钻固定孔，控制所述锣机在所述锣空区域钻多个固定孔；固定目标板件，利用销钉通过所述固定孔以使所述目标板件固定于所述垫板；锣出目标板件第四侧边，在所述待加工印刷电路板上锣出所述目标板件的第四条侧边。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板成型的加工方法，包括如下步骤：提供待加工印刷电路板，所述待加工印刷电路板包括目标板件和多个位于所述目标板件外围的第一定位孔；锣出目标板件三侧边，利用销钉通过所述第一定位孔以将所述待加工印刷电路板固定于锣机，在所述待加工印刷电路板上锣出所述目标板件的三条侧边，并在所述目标板件周围形成锣空区域；提供垫板，所述垫板与所述待加工印刷电路板尺寸一致，且包括多个与所述第一定位孔位置匹配的第二定位孔；覆盖印刷电路板，将所述垫板覆盖于所述待加工印刷电路板，并通过销钉定位所述第一定位孔和所述第二定位孔；钻固定孔，控制所述锣机在所述锣空区域钻多个固定孔；固定目标板件，利用销钉通过所述固定孔以使所述目标板件固定于所述垫板；锣出目标板件第四侧边，在所述待加工印刷电路板上锣出所述目标板件的第四条侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学平，刘喜科，戴晖，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44